中科智芯晶圓級先進封裝項目和中電芯（香港）科技泛半導(dǎo)體項目簽約杭紹臨空示范區(qū)
6月8日，2024柯橋發(fā)展大會暨重大招商項目集中簽約儀式舉行。其中，杭紹臨空示范區(qū)4個項目簽約，包括中科智芯晶圓級先進封裝項目、新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目等。
·投資17.5億元，中科智芯晶圓級先進封裝項目
據(jù)杭紹臨空示范區(qū)紹興片區(qū)消息顯示，中科智芯晶圓級先進封裝項目，該項目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由江蘇中科智芯集成科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，計劃投資17.5億元，計劃用地40畝。項目主要建設(shè)晶圓級先進封裝，包括超薄芯片制備、凸點、芯片規(guī)模封裝、扇出型封裝、系統(tǒng)集成封裝、三維堆疊封裝等。
·投資1.2億美金，新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目
新能源及車規(guī)級電控模塊生產(chǎn)項目，該項目位于杭紹臨空示范區(qū)，是由中電芯（香港）科技有限公司投資的泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目，計劃投資1.2億美金，計劃用地30畝。項目主要建設(shè)車規(guī)級電力控制芯片模塊封裝、電力MEMS傳感器封裝。
審核編輯 黃宇
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