2024年6月18日 調研咨詢機構環(huán)洋市場咨詢出版的《2024年全球市場深度學習芯片組總體規(guī)模、主要生產(chǎn)商、主要地區(qū)、產(chǎn)品和應用細分研究報告》只要調研全球深度學習芯片組總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應用規(guī)模以及未來發(fā)展前景預測。統(tǒng)計維度包括銷量、價格、收入，和市場份額。同時也重點分析全球市場主要廠商（品牌）產(chǎn)品特點、產(chǎn)品規(guī)格、價格、銷量、銷售收入及發(fā)展動態(tài)。歷史數(shù)據(jù)為2019至2023年，預測數(shù)據(jù)為2024至2030。

據(jù)GIR (Global Info Research)調研，按收入計，2023年全球深度學習芯片組收入大約3322.4百萬美元，預計2030年達到27870百萬美元，2024至2030期間，年復合增長率CAGR為 35.5%。NVIDIA、Intel和IBM是深度學習芯片組行業(yè)的領跑企業(yè)，總共約占50%的市場份額。美國地區(qū)是全球市場的主要地區(qū)，占據(jù)了大約70%的市場份額。

根據(jù)不同產(chǎn)品類型，深度學習芯片組細分為：GPU、CPU、ASIC、FPGA、其他。根據(jù)深度學習芯片組不同下游應用，本文重點關注以下領域：消費者、航空航天、軍事與國防、汽車、工業(yè)、醫(yī)藥、其他。本文重點關注全球范圍內(nèi)深度學習芯片組主要企業(yè)，包括：NVIDIA、Intel、IBM、Qualcomm、CEVA、KnuEdge、AMD、Xilinx、ARM、Google、Graphcore、TeraDeep、Wave Computing、BrainChip。

審核編輯 黃宇