2024年,文生視頻工具——Sora的誕生為已然熱鬧的AI 應(yīng)用領(lǐng)域又添了一把火。

近日,Google的人工智能(AI)研究實(shí)驗(yàn)室DeepMind表示,它正在開(kāi)發(fā)為視頻生成配樂(lè)的人工智能技術(shù)——V2A技術(shù)(”視頻到音頻”的縮寫(xiě))。這項(xiàng)技術(shù)被視為人工智能在媒體創(chuàng)作領(lǐng)域的重要進(jìn)展,旨在解決現(xiàn)有AI模型無(wú)法同時(shí)生成音效的問(wèn)題。

多家機(jī)構(gòu)給出的數(shù)據(jù)均指出,今年會(huì)是AI終端發(fā)展的元年。2024年,全球16%的智能手機(jī)出貨為AI手機(jī),到2028年,這一比例將激增至54%。在2024年出貨的PC中,AI PC占比將會(huì)接近五分之一(20%)。到2027年,這一比例將迅速增長(zhǎng)到60%以上。

眾所周知,人工智能是一種新型的技術(shù)工具。它的作用與其他工具的作用相同:使用戶能夠更高效,更輕松地完成任務(wù)。AI芯片,也被稱為AI加速器或計(jì)算卡,是專門(mén)用于處理AI相關(guān)計(jì)算任務(wù)的芯片。它們是構(gòu)筑算力的重要基石。

AI應(yīng)用的快速迭代對(duì)芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服務(wù)器,關(guān)鍵的高效能運(yùn)算芯片(HPC)、高帶寬內(nèi)存(HBM)都是半導(dǎo)體公司積極布局的領(lǐng)域。與此同時(shí),隨著芯片功能的日趨復(fù)雜、數(shù)據(jù)量的不斷增加和芯片工藝極限的逼近,測(cè)試領(lǐng)域也遭遇了前所未有的復(fù)雜度和挑戰(zhàn)。

作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體測(cè)試解決方案供應(yīng)商,史密斯英特康專注高階測(cè)試應(yīng)用市場(chǎng)如高效能運(yùn)算、數(shù)據(jù)中心、手機(jī)、5G通信等要求高算力、高處理速度及海量數(shù)據(jù)處理的芯片測(cè)試領(lǐng)域,并通過(guò)高引腳、微間距、大功耗的高速同軸測(cè)試插座DaVinci(達(dá)芬奇)系列建立了在高速測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

史密斯英特康的半導(dǎo)體測(cè)試產(chǎn)品線包括封裝前的晶圓測(cè)試、封裝后的成品測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、老化測(cè)試,為客戶提供完整的測(cè)試解決方案。史密斯英特康長(zhǎng)期和國(guó)內(nèi)外IC 設(shè)計(jì)公司和封測(cè)廠商合作,從前期的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、小批量生產(chǎn)到量產(chǎn)訂單,我們擁有遍布全球的研發(fā)、銷售服務(wù)據(jù)點(diǎn)和完善的供應(yīng)鏈為客戶提供全方位在線服務(wù)。

人工智能行業(yè)的產(chǎn)品更新迭代迅速,更多的計(jì)算能力需要更多的集成晶體管,單顆芯片的面積巨大可達(dá)878 mm2 (31.6mm*27.8mm),且pin數(shù)高達(dá)17000左右。如此高的Pin數(shù)和超大的芯片面積,對(duì)產(chǎn)品測(cè)試方案的開(kāi)發(fā)和設(shè)計(jì)提出了高難度、超常規(guī)的硬件設(shè)計(jì)要求和在復(fù)雜測(cè)試中保持測(cè)試高穩(wěn)定性的技術(shù)挑戰(zhàn)。

為了滿足該類大芯片的設(shè)計(jì)測(cè)試需求,史密斯英特的DaVinci 112高速測(cè)試插座專為具有100 mm2或更大尺寸、超過(guò)25000個(gè)pin數(shù)的芯片測(cè)試而研發(fā),是測(cè)試ASIC(專用集成電路)復(fù)雜功能的理想選擇。

DaVinci 112 高速測(cè)試插座觸點(diǎn)壽命長(zhǎng),測(cè)試插入次數(shù)可達(dá)50萬(wàn)次 。

為確保接地探針始終與插座主體接觸,史密斯英特康的研發(fā)團(tuán)隊(duì)改進(jìn)了DaVinci 112的機(jī)械設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)。新型機(jī)械結(jié)構(gòu)可防止由大量彈簧探針引起的插座翹曲,可確保接地探針始終與插座主體接觸,從而提供更清潔的電力輸送和更好的信號(hào)隔離。其專利型絕緣金屬插座外殼,可實(shí)現(xiàn)極佳信號(hào)完整性性能和強(qiáng)度。與DaVinci 56相比,DaVinci 112在串?dāng)_隔離能力方面提升了50%。

全球科技巨頭們競(jìng)相加入自研AI超算芯片競(jìng)賽,無(wú)論是AI 芯片,車載芯片還是其它類別的芯片,不可逆轉(zhuǎn)的趨勢(shì)是芯片復(fù)雜度持續(xù)提高, 應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)大。

史密斯英特康的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)一直遵循兩個(gè)導(dǎo)向:首先,幫助客戶解決芯片設(shè)計(jì)難題并降低工程開(kāi)發(fā)成本,盡快投入市場(chǎng);第二個(gè)是持續(xù)提高產(chǎn)品的質(zhì)量與良率。史密斯英特康在不斷優(yōu)化我們?cè)诟咚贉y(cè)試插座市場(chǎng)的技術(shù)和品質(zhì),更好的服務(wù)客戶和市場(chǎng)。

生成式AI應(yīng)用正在深刻變革人與計(jì)算機(jī)的交互方式,乃至我們的生活方式。(文章來(lái)源:史密斯英特康)

審核編輯 黃宇