電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)近日,中科馭數(shù)(北京)科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中科馭數(shù)”)在北京發(fā)布了關(guān)于DPU(指數(shù)據(jù)處理器芯片)的一套核心技術(shù),包括國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU芯片K2Pro,以及基于該芯片的自研芯片架構(gòu)和專用的指令集技術(shù)。
該公司表示,之所以發(fā)布一整套技術(shù)而非單顆芯片,是因?yàn)樗鼈兿嗷ヒ蕾?、相互增?qiáng),共同構(gòu)成了一個(gè)高效、靈活且功能強(qiáng)大的DPU解決方案。
中科馭數(shù)已完成三代DPU芯片的迭代研發(fā)
中科馭數(shù)成立于2018年,是一家專注于DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè),目前已經(jīng)完成三代DPU芯片的迭代研發(fā),并成功實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃?。2019年,中科馭數(shù)研發(fā)了第一代DPU芯片K1,這是業(yè)界首顆數(shù)據(jù)庫(kù)和持續(xù)數(shù)據(jù)處理融合加速的芯片。
K1能夠應(yīng)用在大數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)計(jì)算密集型的場(chǎng)景,如金融計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G等相關(guān)的計(jì)算場(chǎng)景。這顆芯片的重要意義在于驗(yàn)證了中科馭數(shù)KPU芯片架構(gòu)的可行性。據(jù)介紹,K1已進(jìn)入金融計(jì)算行業(yè),在風(fēng)控、極速交易等業(yè)務(wù)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
KPU是中科馭數(shù)基于“軟件定義加速器”技術(shù)路線自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)眾核的芯片架構(gòu)。目前中科馭數(shù)已經(jīng)研發(fā)了5個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域80余類功能核,其中包括網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理核、大數(shù)據(jù)處理核等重要的自研技術(shù)組件。KPU中不同的功能核可以通過(guò)軟件定義進(jìn)行自由配置,大大降低芯片的設(shè)計(jì)成本,同時(shí)KPU每個(gè)功能核都是面向特定的功能,因此能做到性能最優(yōu)。
2022年12月,中科馭數(shù)發(fā)布了第二代DPU芯片K2,采用28nm制程工藝,支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載,是當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片。K2可達(dá)到1.2μs超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。K2基于中科馭數(shù)自研的KPU芯片架構(gòu),可廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G邊緣計(jì)算等場(chǎng)景。
基于DPU芯片核心技術(shù),中科馭數(shù)還研發(fā)了超低時(shí)延DPU網(wǎng)卡、RDMA加速卡、數(shù)據(jù)查詢加速DPU卡以及面向金融計(jì)算領(lǐng)域的極速風(fēng)控、極速行情等解決方案。
近日,中科馭數(shù)正式推出第三代DPU(數(shù)據(jù)處理器)芯片K2-Pro。K2-Pro是國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU算力芯片,專為未來(lái)數(shù)據(jù)中心和云原生環(huán)境定制優(yōu)化。該芯片基于自主研發(fā)的KPU架構(gòu),集網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全及計(jì)算等多業(yè)務(wù)卸載功能于一體。
在數(shù)據(jù)處理方面,K2-Pro的包處理速率翻倍至80Mpps,在網(wǎng)絡(luò)密集型應(yīng)用中能提供更高的吞吐量和更低的延遲。它強(qiáng)化了對(duì)復(fù)雜業(yè)務(wù)的支持,集成多種硬件卸載引擎,如網(wǎng)絡(luò)卸載、流表卸載、存儲(chǔ)卸載及RDMA網(wǎng)絡(luò)卸載等。采用PPP、NP內(nèi)核及P4可編程架構(gòu),實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與同構(gòu)算力、異構(gòu)算力靈活擴(kuò)展,用戶可以根據(jù)實(shí)際需求動(dòng)態(tài)調(diào)整和優(yōu)化系統(tǒng)配置。
在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí),K2-Pro較上一代芯片能耗降低30%,實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行。K2-Pro可應(yīng)用于超低延遲網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、金融計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理、高性能計(jì)算等場(chǎng)景,提升算力基礎(chǔ)設(shè)施效率,減少能耗浪費(fèi),降低成本。
與K2-Pro DPU芯片同時(shí)發(fā)布的還有軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HADOS3.0,它擁有驅(qū)動(dòng)、計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全等不同層次的API數(shù)量高達(dá)2765個(gè),適配了8款CPU平臺(tái)以及10大主流操作系統(tǒng),是業(yè)內(nèi)適配最完全、在國(guó)內(nèi)實(shí)際落地部署最多的DPU軟件平臺(tái)之一。
還有聯(lián)合行業(yè)內(nèi)眾多合作伙伴共同打造的馭云高性能云底座解決方案,將云計(jì)算體系中的基礎(chǔ)設(shè)施層面完全下沉,為集群提供網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)、存儲(chǔ)服務(wù)、安全防護(hù)、管理調(diào)度等能力,可為云計(jì)算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。
DPU在人工智能發(fā)展中的重要作用
DPU的概念最初由美國(guó)公司Fungible在2016年提出,旨在優(yōu)化和提升數(shù)據(jù)中心效能。DPU被認(rèn)為是數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”,主要用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心這種大規(guī)模算力場(chǎng)景。
最初,DPU是為了加速網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包處理而設(shè)計(jì)的,以降低主機(jī)CPU的負(fù)載。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)分析的發(fā)展,DPU的功能逐漸擴(kuò)展到加速各種數(shù)據(jù)處理任務(wù),包括深度學(xué)習(xí)推理、存儲(chǔ)加速和安全加密等。
DPU被定位為以數(shù)據(jù)為中心構(gòu)造的專用處理器,采用軟件定義技術(shù)路線支撐基礎(chǔ)設(shè)施層資源虛擬化,支持存儲(chǔ)、安全、服務(wù)質(zhì)量管理等基礎(chǔ)設(shè)施層服務(wù)。
DPU的有著廣泛多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景,如,在數(shù)據(jù)中心中,DPU可以加速網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包處理、存儲(chǔ)加速和安全加密等任務(wù)。在邊緣設(shè)備上部署DPU可以加速本地?cái)?shù)據(jù)處理,減少與云端的通信延遲,并提高隱私和安全性。DPU可以用于加速深度學(xué)習(xí)模型的推理過(guò)程,從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的人工智能應(yīng)用。在圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等場(chǎng)景中,DPU可以提供高性能的計(jì)算能力,滿足實(shí)時(shí)性要求。
DPU的發(fā)展有著非常重大的價(jià)值,隨著計(jì)算任務(wù)的日益密集,以CPU為中心的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)面臨性能提升的瓶頸。在大型數(shù)據(jù)中心,流量處理大約占用20%至30%的計(jì)算資源。而DPU最直接的作用是作為CPU的卸載引擎,接管網(wǎng)絡(luò)虛擬化、硬件資源池化等基礎(chǔ)設(shè)施層服務(wù),從而釋放寶貴的CPU資源以運(yùn)行上層應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施操作的分離。
中科馭數(shù)創(chuàng)始人鄢貴海介紹說(shuō):“如果把CPU比作大腦、GPU比作肌肉,那么DPU就相當(dāng)于神經(jīng)中樞。DPU負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)在各種CPU和GPU之間高效流通,決定了系統(tǒng)是否能協(xié)同工作。將CPU處理效率低下、GPU處理不了的負(fù)載卸載到專用DPU,能夠提升計(jì)算系統(tǒng)效率、降低整體系統(tǒng)成本。
事實(shí)上,在目前火熱的AIGC應(yīng)用方面,AI大模型的訓(xùn)練往往同時(shí)使用數(shù)千或數(shù)萬(wàn)個(gè)GPU芯片,整個(gè)服務(wù)器集群規(guī)模超10萬(wàn),此時(shí)DPU可以支持超大規(guī)模組網(wǎng)算力互連,并可支持100G+的超高帶寬,是AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的加速器。
寫在最后
DPU的發(fā)展歷程經(jīng)歷了從網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包處理到數(shù)據(jù)中心全方位數(shù)據(jù)處理能力的轉(zhuǎn)變,其技術(shù)不斷演進(jìn),功能逐漸豐富,應(yīng)用場(chǎng)景日益廣泛。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,DPU將在未來(lái)數(shù)據(jù)中心中扮演更加重要的角色。
該公司表示,之所以發(fā)布一整套技術(shù)而非單顆芯片,是因?yàn)樗鼈兿嗷ヒ蕾?、相互增?qiáng),共同構(gòu)成了一個(gè)高效、靈活且功能強(qiáng)大的DPU解決方案。
中科馭數(shù)已完成三代DPU芯片的迭代研發(fā)
中科馭數(shù)成立于2018年,是一家專注于DPU芯片研發(fā)設(shè)計(jì)的企業(yè),目前已經(jīng)完成三代DPU芯片的迭代研發(fā),并成功實(shí)現(xiàn)規(guī)?;逃?。2019年,中科馭數(shù)研發(fā)了第一代DPU芯片K1,這是業(yè)界首顆數(shù)據(jù)庫(kù)和持續(xù)數(shù)據(jù)處理融合加速的芯片。
K1能夠應(yīng)用在大數(shù)據(jù)以及數(shù)據(jù)計(jì)算密集型的場(chǎng)景,如金融計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、5G等相關(guān)的計(jì)算場(chǎng)景。這顆芯片的重要意義在于驗(yàn)證了中科馭數(shù)KPU芯片架構(gòu)的可行性。據(jù)介紹,K1已進(jìn)入金融計(jì)算行業(yè),在風(fēng)控、極速交易等業(yè)務(wù)場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。
KPU是中科馭數(shù)基于“軟件定義加速器”技術(shù)路線自主研發(fā)的敏捷異構(gòu)眾核的芯片架構(gòu)。目前中科馭數(shù)已經(jīng)研發(fā)了5個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域80余類功能核,其中包括網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理核、大數(shù)據(jù)處理核等重要的自研技術(shù)組件。KPU中不同的功能核可以通過(guò)軟件定義進(jìn)行自由配置,大大降低芯片的設(shè)計(jì)成本,同時(shí)KPU每個(gè)功能核都是面向特定的功能,因此能做到性能最優(yōu)。
2022年12月,中科馭數(shù)發(fā)布了第二代DPU芯片K2,采用28nm制程工藝,支持網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、虛擬化等功能卸載,是當(dāng)時(shí)國(guó)內(nèi)首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片。K2可達(dá)到1.2μs超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò)帶寬。K2基于中科馭數(shù)自研的KPU芯片架構(gòu),可廣泛適用于金融計(jì)算、高性能計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、云原生、5G邊緣計(jì)算等場(chǎng)景。
基于DPU芯片核心技術(shù),中科馭數(shù)還研發(fā)了超低時(shí)延DPU網(wǎng)卡、RDMA加速卡、數(shù)據(jù)查詢加速DPU卡以及面向金融計(jì)算領(lǐng)域的極速風(fēng)控、極速行情等解決方案。
近日,中科馭數(shù)正式推出第三代DPU(數(shù)據(jù)處理器)芯片K2-Pro。K2-Pro是國(guó)內(nèi)首顆量產(chǎn)全功能DPU算力芯片,專為未來(lái)數(shù)據(jù)中心和云原生環(huán)境定制優(yōu)化。該芯片基于自主研發(fā)的KPU架構(gòu),集網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)、安全及計(jì)算等多業(yè)務(wù)卸載功能于一體。
在數(shù)據(jù)處理方面,K2-Pro的包處理速率翻倍至80Mpps,在網(wǎng)絡(luò)密集型應(yīng)用中能提供更高的吞吐量和更低的延遲。它強(qiáng)化了對(duì)復(fù)雜業(yè)務(wù)的支持,集成多種硬件卸載引擎,如網(wǎng)絡(luò)卸載、流表卸載、存儲(chǔ)卸載及RDMA網(wǎng)絡(luò)卸載等。采用PPP、NP內(nèi)核及P4可編程架構(gòu),實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)與同構(gòu)算力、異構(gòu)算力靈活擴(kuò)展,用戶可以根據(jù)實(shí)際需求動(dòng)態(tài)調(diào)整和優(yōu)化系統(tǒng)配置。
在處理復(fù)雜任務(wù)時(shí),K2-Pro較上一代芯片能耗降低30%,實(shí)現(xiàn)低功耗運(yùn)行。K2-Pro可應(yīng)用于超低延遲網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、金融計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理、高性能計(jì)算等場(chǎng)景,提升算力基礎(chǔ)設(shè)施效率,減少能耗浪費(fèi),降低成本。
與K2-Pro DPU芯片同時(shí)發(fā)布的還有軟件開(kāi)發(fā)平臺(tái)HADOS3.0,它擁有驅(qū)動(dòng)、計(jì)算、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、安全等不同層次的API數(shù)量高達(dá)2765個(gè),適配了8款CPU平臺(tái)以及10大主流操作系統(tǒng),是業(yè)內(nèi)適配最完全、在國(guó)內(nèi)實(shí)際落地部署最多的DPU軟件平臺(tái)之一。
還有聯(lián)合行業(yè)內(nèi)眾多合作伙伴共同打造的馭云高性能云底座解決方案,將云計(jì)算體系中的基礎(chǔ)設(shè)施層面完全下沉,為集群提供網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)發(fā)、存儲(chǔ)服務(wù)、安全防護(hù)、管理調(diào)度等能力,可為云計(jì)算提供高性能、高吞吐、高安全的算力底座。
DPU在人工智能發(fā)展中的重要作用
DPU的概念最初由美國(guó)公司Fungible在2016年提出,旨在優(yōu)化和提升數(shù)據(jù)中心效能。DPU被認(rèn)為是數(shù)據(jù)中心繼CPU和GPU之后的“第三顆主力芯片”,主要用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心這種大規(guī)模算力場(chǎng)景。
最初,DPU是為了加速網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包處理而設(shè)計(jì)的,以降低主機(jī)CPU的負(fù)載。隨著人工智能和大數(shù)據(jù)分析的發(fā)展,DPU的功能逐漸擴(kuò)展到加速各種數(shù)據(jù)處理任務(wù),包括深度學(xué)習(xí)推理、存儲(chǔ)加速和安全加密等。
DPU被定位為以數(shù)據(jù)為中心構(gòu)造的專用處理器,采用軟件定義技術(shù)路線支撐基礎(chǔ)設(shè)施層資源虛擬化,支持存儲(chǔ)、安全、服務(wù)質(zhì)量管理等基礎(chǔ)設(shè)施層服務(wù)。
DPU的有著廣泛多樣化的應(yīng)用場(chǎng)景,如,在數(shù)據(jù)中心中,DPU可以加速網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包處理、存儲(chǔ)加速和安全加密等任務(wù)。在邊緣設(shè)備上部署DPU可以加速本地?cái)?shù)據(jù)處理,減少與云端的通信延遲,并提高隱私和安全性。DPU可以用于加速深度學(xué)習(xí)模型的推理過(guò)程,從而實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)的人工智能應(yīng)用。在圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別、自然語(yǔ)言處理等場(chǎng)景中,DPU可以提供高性能的計(jì)算能力,滿足實(shí)時(shí)性要求。
DPU的發(fā)展有著非常重大的價(jià)值,隨著計(jì)算任務(wù)的日益密集,以CPU為中心的傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心架構(gòu)面臨性能提升的瓶頸。在大型數(shù)據(jù)中心,流量處理大約占用20%至30%的計(jì)算資源。而DPU最直接的作用是作為CPU的卸載引擎,接管網(wǎng)絡(luò)虛擬化、硬件資源池化等基礎(chǔ)設(shè)施層服務(wù),從而釋放寶貴的CPU資源以運(yùn)行上層應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)為中心的業(yè)務(wù)和基礎(chǔ)設(shè)施操作的分離。
中科馭數(shù)創(chuàng)始人鄢貴海介紹說(shuō):“如果把CPU比作大腦、GPU比作肌肉,那么DPU就相當(dāng)于神經(jīng)中樞。DPU負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)在各種CPU和GPU之間高效流通,決定了系統(tǒng)是否能協(xié)同工作。將CPU處理效率低下、GPU處理不了的負(fù)載卸載到專用DPU,能夠提升計(jì)算系統(tǒng)效率、降低整體系統(tǒng)成本。
事實(shí)上,在目前火熱的AIGC應(yīng)用方面,AI大模型的訓(xùn)練往往同時(shí)使用數(shù)千或數(shù)萬(wàn)個(gè)GPU芯片,整個(gè)服務(wù)器集群規(guī)模超10萬(wàn),此時(shí)DPU可以支持超大規(guī)模組網(wǎng)算力互連,并可支持100G+的超高帶寬,是AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的加速器。
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DPU的發(fā)展歷程經(jīng)歷了從網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)包處理到數(shù)據(jù)中心全方位數(shù)據(jù)處理能力的轉(zhuǎn)變,其技術(shù)不斷演進(jìn),功能逐漸豐富,應(yīng)用場(chǎng)景日益廣泛。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)和人工智能等技術(shù)的快速發(fā)展,DPU將在未來(lái)數(shù)據(jù)中心中扮演更加重要的角色。
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近日,由中國(guó)電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會(huì)指導(dǎo)、新一代計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)工作委員會(huì)(以下簡(jiǎn)稱 “新一代計(jì)算標(biāo)工委”)主辦,中科馭數(shù)、Intel 及經(jīng)開(kāi)區(qū)國(guó)家信
中科馭數(shù)亮相2025 CCF全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)大會(huì)
在昨日開(kāi)幕的中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)全國(guó)高性能計(jì)算學(xué)術(shù)大會(huì)(CCF HPC China 2025)上,中科馭數(shù)作為高通量以太網(wǎng)聯(lián)盟成員參與聯(lián)盟成果發(fā)布。同期舉辦的世界算力博覽會(huì)上,
電鏡技術(shù)在第三代半導(dǎo)體中的關(guān)鍵應(yīng)用
,涵蓋了從材料生長(zhǎng)到質(zhì)量控制的多個(gè)環(huán)節(jié)。外延生長(zhǎng)監(jiān)測(cè):確保高質(zhì)量材料基礎(chǔ)外延生長(zhǎng)是第三代半導(dǎo)體材料制備的核心環(huán)節(jié)之一。碳化硅和氮化鎵通常通過(guò)化學(xué)氣相沉積(CVD)
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,半導(dǎo)體材料的研究與應(yīng)用不斷演進(jìn)。傳統(tǒng)的硅(Si)半導(dǎo)體已無(wú)法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效能和高頻性能的需求,因此,第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)運(yùn)而生。第三代半導(dǎo)體主要包括氮化鎵(GaN
瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析(1)
隨著AI技術(shù)井噴式快速發(fā)展,進(jìn)一步推動(dòng)算力需求,服務(wù)器電源效率需達(dá)97.5%-98%,通過(guò)降低能量損耗,來(lái)支撐高功率的GPU。為了抓住市場(chǎng)機(jī)遇,瑞能半導(dǎo)體先發(fā)制人,推出的第三代超結(jié)MOSFET,能全面滿足高效能需求。
英飛凌發(fā)布第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列
近日,英飛凌的磁傳感器門類再添新兵,第三代3D霍爾傳感器TLE493D-x3系列在經(jīng)歷兩代產(chǎn)品的迭代之后應(yīng)運(yùn)而生。
能量密度提升15%!TDK第三代電池量產(chǎn)在即
,這一革新使電池儲(chǔ)電能力顯著增強(qiáng),能量密度提升 15%。在相同體積下,它能儲(chǔ)存更多電能,為手機(jī)制造商打造輕薄產(chǎn)品提供了技術(shù)支撐。 ? 彭博社指出,蘋果和三星是 TDK 的主要客戶,各自貢獻(xiàn)了公司約 10% 的總收入。第三代硅陽(yáng)極
中科馭數(shù)受邀參與華泰證券春季投資峰會(huì) 分享DPU在AI領(lǐng)域的應(yīng)用
華泰證券2025年春季投資峰會(huì)以“破局、重構(gòu)、裂變”為主題,探討全球變局下的新趨勢(shì)。中科馭數(shù)高級(jí)副總裁張宇受邀參與,分享DPU的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用。
中科馭數(shù)發(fā)布第三代DPU芯片K2 Pro,較上一代能耗降低30%
評(píng)論