電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李彎彎）日前，海光信息發(fā)布公告，預(yù)計(jì)2024年上半年度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收35.8億元到39.2億元，同比增長(zhǎng)37.08%到50.09%。預(yù)計(jì)2024年上半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)7.88億元到8.86億元，同比增長(zhǎng)16.32%到30.78%。

公告稱，公司圍繞通用計(jì)算市場(chǎng)，持續(xù)專注于主營(yíng)業(yè)務(wù)并致力于為客戶提供高性能、高可靠、低功耗的產(chǎn)品以及優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。持著高強(qiáng)度的研發(fā)投入，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品迭代、性能提升等舉措，保持和鞏固公司現(xiàn)有的市場(chǎng)地位和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)。

海光信息CPU和DCU

海光信息主營(yíng)業(yè)務(wù)是研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售應(yīng)用于服務(wù)器、工作站等計(jì)算、存儲(chǔ)設(shè)備中的高端處理器，產(chǎn)品包括海光通用處理器（CPU）和海光協(xié)處理器（DCU）。

海光CPU主要面向復(fù)雜邏輯計(jì)算、多任務(wù)調(diào)度等通用處理器應(yīng)用場(chǎng)景需求，兼容國(guó)際主流x86處理器架構(gòu)和技術(shù)路線，具有優(yōu)異的系統(tǒng)架構(gòu)、高可靠性和高安全性、豐富的軟硬件生態(tài)優(yōu)勢(shì)。海光CPU按照代際進(jìn)行升級(jí)迭代，每代際產(chǎn)品按照不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)高端處理器計(jì)算性能、功能、功耗等技術(shù)指標(biāo)的要求，細(xì)分為海光7000系列產(chǎn)品、海光5000系列產(chǎn)品、海光3000系列產(chǎn)品。

海光CPU在國(guó)產(chǎn)處理器中具有非常廣泛的通用性和產(chǎn)業(yè)生態(tài)，已經(jīng)大規(guī)模應(yīng)用于電信、金 融、互聯(lián)網(wǎng)、教育、交通、工業(yè)設(shè)計(jì)、圖形圖像處理等領(lǐng)域。海光CPU既支持面向數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等復(fù)雜應(yīng)用領(lǐng)域的高端服務(wù)器；也支持面向政務(wù)、企業(yè)和教育領(lǐng)域的信息化建設(shè)中的中低端服務(wù)器以及工作站和邊緣計(jì)算服務(wù)器。

海光DCU屬于GPGPU的一種，采用“類CUDA”通用并行計(jì)算架構(gòu)，能夠較好地適配、適應(yīng)國(guó)際主流商業(yè)計(jì)算軟件和人工智能軟件。

與CPU相同，海光DCU按照代際進(jìn)行升級(jí)迭代，每代際產(chǎn)品細(xì)分為8000系列的各個(gè)型號(hào)。海光8000系列具有全精度浮點(diǎn)數(shù)據(jù)和各種常見整型數(shù)據(jù)計(jì)算能力，能夠充分挖掘應(yīng)用的并行性，發(fā)揮其大規(guī)模并行計(jì)算的能力，快速開發(fā)高能效的應(yīng)用程序。

海光DCU主要部署在服務(wù)器集群或數(shù)據(jù)中心，為應(yīng)用程序提供性能高、能效比高的算力，支撐高復(fù)雜度和高吞吐量的數(shù)據(jù)處理任務(wù)。在AIGC持續(xù)快速發(fā)展的時(shí)代背景下，海光DCU 能夠支持全精度模型訓(xùn)練，實(shí)現(xiàn) LLaMa、GPT、Bloom、ChatGLM、悟道、紫東太初等為代表的大模型的全面應(yīng)用，與國(guó)內(nèi)包括文心一言等大模型全面適配。

核心技術(shù)和研發(fā)進(jìn)展

海光信息在CPU和DCU芯片技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)投入研發(fā)，這也是公司能夠?qū)崿F(xiàn)業(yè)績(jī)較大增長(zhǎng)的原因之一。過(guò)去一年，海光信息在多項(xiàng)核心技術(shù)上持續(xù)開展研發(fā)，優(yōu)化、提升產(chǎn)品性能。

比如，在處理器體系結(jié)構(gòu)方面，海光信息采用高帶寬低延時(shí)chiplet互聯(lián)技術(shù)，不斷提升計(jì)算性能。兼容主流的處理器指令集，內(nèi)存控制器支持SDRAM和HBM等存儲(chǔ)協(xié)議接口，訪存帶寬和高可靠性技術(shù)不斷提升，同時(shí)支持內(nèi)存加密。

處理器利用ComboPHY靈活支持多種高速I/O，包括處理器之間互連總線、PCIe、CXL、SATA、1/10GbE等，具備對(duì)一致性互聯(lián)總線CXL的支持。

可擴(kuò)展片上網(wǎng)絡(luò)，利用高數(shù)據(jù)位寬結(jié)合虛通道技術(shù)，提高了處理器核心之間數(shù)據(jù)訪問帶寬，降低了擁塞。支持QoS，進(jìn)一步降低敏感數(shù)據(jù)的訪問延時(shí)。此外，針對(duì)高主頻的復(fù)雜微結(jié)構(gòu)、軟件協(xié)同下功耗預(yù)估和管理等方面進(jìn)行了創(chuàng)新性處理器體系結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。

在處理器IP研發(fā)方面，該公司擁有高水平定制電路設(shè)計(jì)平臺(tái)，擁有完善的設(shè)計(jì)流程和設(shè)計(jì)方法，具備豐富成熟的定制和半定制電路開發(fā)能力。有涵蓋定制標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)、存儲(chǔ)器編譯器、各類通用接口（GPIO）、內(nèi)核高速緩存，高密度 VcacheSRAM，高性能數(shù)字 PLL 時(shí)鐘，片上模擬和數(shù)字電源，模擬和數(shù)字測(cè)溫等關(guān)鍵 IP。

通過(guò)數(shù)模混合高速接口設(shè)計(jì)技術(shù)，開發(fā)的高帶寬、低功耗、低延遲的芯粒互連接口，支持標(biāo)準(zhǔn)封裝和 Interposer 等先進(jìn)封裝互連，在芯片層面實(shí)現(xiàn)了處理器體系結(jié)構(gòu)的重組。

通過(guò)工藝結(jié)點(diǎn)下模擬和全數(shù)字低壓差線性穩(wěn)壓器設(shè)計(jì)技術(shù)，高能效處理器供電技術(shù)，處理器獨(dú)立控制各個(gè)單核電壓，結(jié)合自適應(yīng)電壓和頻率調(diào)節(jié)，實(shí)現(xiàn)電壓動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)，降低處理器功耗。通過(guò)對(duì)定制標(biāo)準(zhǔn)單元、存儲(chǔ)器編譯器的性能優(yōu)化、面積優(yōu)化和功耗優(yōu)化，縮小處理器面積，提高了處理器性能和能效比。

在處理器先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)方面，海光信息在多芯片互聯(lián)、基板設(shè)計(jì)、封裝電/熱/力仿真、大尺寸多層基板設(shè)計(jì)、凸塊（bump ing）加工技術(shù)、高性能散熱技術(shù)等已經(jīng)形成一整套封裝技術(shù)解決方案。在封裝工藝上也掌握了多層高密度布線設(shè)計(jì)、大尺寸芯片貼裝、微凸塊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等技術(shù)，完成了完整的國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈整合，形成了產(chǎn)品化能力。同時(shí)也掌握了窄節(jié)距、大尺寸 LGA/BGA 封裝技術(shù)。


寫在最后

隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，特別是云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、人工智能等領(lǐng)域的興起，對(duì)高性能計(jì)算芯片的需求持續(xù)增長(zhǎng)。同時(shí)，近些年，國(guó)內(nèi)對(duì)于自主可控技術(shù)的需求日益增強(qiáng)，特別是在芯片領(lǐng)域。不少相關(guān)企業(yè)如海光信息等，憑借持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，不斷取得好成績(jī)。