我們現(xiàn)在基本都知道，BGA封裝的主要特點(diǎn)是在芯片底部布置了一組微小的球形金屬焊盤(pán)，這些焊盤(pán)以均勻的網(wǎng)格狀排列，與印刷電路板上的對(duì)應(yīng)焊盤(pán)相連，用來(lái)連接芯片和印刷電路板。可市面上的BGA封裝形式似乎多種多樣，我們?cè)趺慈^(qū)分這些型號(hào)的具體分類呢？金譽(yù)半導(dǎo)體今天來(lái)帶大家了解一下。

BGA的封裝根據(jù)焊料球的排布方式可分為交錯(cuò)型、全陣列型、和周邊型。按封裝形式可分為TBGA、CBGA、FCBGA、和PBGA。以下是每個(gè)封裝形式的特點(diǎn)和區(qū)別：

TBGA：

載帶型焊球陣列，是一種較新穎的BGA封裝形式。其焊接時(shí)采用低熔點(diǎn)焊料合金，焊料球材料為高熔點(diǎn)焊料合金，基板是PI多層布線基板。

有以下優(yōu)點(diǎn):

①為達(dá)到焊球與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)要求，回流焊過(guò)程中利用了焊球的自對(duì)準(zhǔn)作用印焊球的表面張力。

②封裝體的柔性載帶能與PCB板的熱匹配性相比較。

③屬經(jīng)濟(jì)型BGA封裝。

④較PBGA，散熱性能更優(yōu)。

TBGA的缺點(diǎn)如下：

1)對(duì)濕氣敏感。

2)不同材料的多級(jí)組合對(duì)可靠性產(chǎn)生不利的影響。

CBGA：

陶瓷焊球陣列，是歷史最悠久的的BGA封裝形式。其基板是多層陶瓷，為保護(hù)芯片、引線及焊盤(pán)，密封焊料將金屬蓋板焊接在基板上。

有以下優(yōu)點(diǎn)：

① 較PBGA，散熱性能更優(yōu)。

② 較PBGA，電絕緣特性好。

③ 較PBGA，封裝密度高。

④ 因其抗?jié)駳庑阅芨?，氣密性好，封裝組件的長(zhǎng)期可靠性高于其他封裝陣列。

CBGA封裝的缺點(diǎn)是：

1)由于陶瓷基板和PCB板的熱膨脹系數(shù)(CTE)相差較大(A1203陶瓷基板的CTE約為7ppm／cC，PCB板的CTE約為17ppm／筆)，因此熱匹配性差，焊點(diǎn)疲勞是其主要的失效形式。

2)與PBGA器件相比，封裝成本高。

3)在封裝體邊緣的焊球?qū)?zhǔn)難度增加。
FCBGA：

倒裝芯片球柵格陣列，是圖形加速芯片最主要的封裝格式。

有以下優(yōu)點(diǎn)：

①解決了電磁干擾與電磁兼容的問(wèn)題。

②芯片背面直接接觸空氣，散熱效率更高。

③可提高I/O的密度，產(chǎn)生最佳的使用效率，因此使FC-BGA較傳統(tǒng)封裝面積縮小1/3~2/3。

基本上所有圖形加速卡芯片都使用了FC-BGA封裝方式，這款封裝也是金譽(yù)半導(dǎo)體BGA封裝的主要出產(chǎn)產(chǎn)品，質(zhì)高價(jià)優(yōu)，配送快。

FCBGA缺點(diǎn)如下：

1）工藝難度大

2)成本較高等缺點(diǎn)

PBGA：

塑料焊球陣列封裝，以塑料環(huán)氧模塑混合物為密封材料，采用BT樹(shù)脂/玻璃層壓板為基板。與PCB板(印刷線路板-通常為FR-4板)的熱匹配性好。PBGA結(jié)構(gòu)中的BT樹(shù)脂／玻璃層壓板的熱膨脹系數(shù)(CTE)約為14ppm／℃，PCB板的約為17ppm／cC，兩種材料的CTE比較接近，因而熱匹配性好。有以下優(yōu)點(diǎn)：

① 熱匹配性好。

② 電性能好。

③ 熔融焊球的表面張力可以達(dá)到焊球與焊盤(pán)的對(duì)準(zhǔn)要求。

④ 成本更低。

PBGA封裝的缺點(diǎn)：
對(duì)濕氣敏感，不適用于有氣密性要求和可靠性要求高的器件的封裝

以上是關(guān)于各類型BGA封裝的優(yōu)缺點(diǎn)，如果你有其他想法，可以在評(píng)論區(qū)告訴我們喔

審核編輯 黃宇