8月1日最新資訊顯示,原定于為Pixel 9打造一顆全新定制芯片的谷歌,由于時(shí)間緊迫,轉(zhuǎn)而與三星聯(lián)手設(shè)計(jì)出了集成SoC(System on Chip)——Tensor G4芯片。
雖然Tensor G4內(nèi)置了一些新穎的Arm內(nèi)核設(shè)計(jì)元素,但根據(jù)Android Authority的深度報(bào)道,此芯片表現(xiàn)出來(lái)的性能,相較于上一代的Tensor G3并無(wú)顯著提升。
Tensor G4搭載了一枚主頻高達(dá)3.1 GHz的Cortex-X4核心以及數(shù)個(gè)輔助核心,然而,從整體來(lái)看,其多核性能僅較Tensor G3提高了3%,而單核性能則增長(zhǎng)了11%。
為了解決Pixel 8用戶(hù)頻繁反映的過(guò)熱問(wèn)題,谷歌對(duì)芯片的核心布局進(jìn)行了精心調(diào)整。此外,Pixel 9還將采用能效更為出色的Exynos Modem 5400,從而在保證設(shè)備性能的基礎(chǔ)上有效降低發(fā)熱現(xiàn)象。
值得注意的是,盡管Tensor G4在GPU部分與Tensor G3保持一致,但其時(shí)鐘頻率略微有所提升。然而,谷歌并未采納更為先進(jìn)的封裝技術(shù),而是沿用了與前代產(chǎn)品相同的技術(shù)方案。
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