【AI 拉動(dòng)算力大周期，PCB受益】

隨著ChatGPT出世，各 AI領(lǐng)域大模型層數(shù)不窮，AI迭代持續(xù)加速，競(jìng)爭(zhēng)如火如荼;后續(xù)隨著自動(dòng)駕駛、AIOT 等應(yīng)用驅(qū)動(dòng)，將驅(qū)動(dòng)AI 持續(xù)發(fā)展，而 AI又將驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)運(yùn)算需求加速增長(zhǎng)。

為了順應(yīng)AI 發(fā)展大潮流，全球各廠商數(shù)據(jù)中心計(jì)算與存儲(chǔ)支出持續(xù)高漲， 根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì) 2024 年全部云基礎(chǔ)設(shè)施支出將達(dá) 1383 億美元，同比增長(zhǎng) 26.1%，全部數(shù)據(jù)中心計(jì)算與存儲(chǔ)支出達(dá)2031億美元，同比增長(zhǎng) 19.9%。AI 相關(guān)基建持續(xù)高景氣，AI基建除了AI 訓(xùn)練服務(wù)器外，還包括為了組網(wǎng)而搭配的其他設(shè)備，如交換機(jī)等。預(yù)計(jì)高速通信領(lǐng)域?qū)⒊掷m(xù)處于高景氣狀態(tài)，而 PCB 作為高速通信領(lǐng)域基礎(chǔ)硬件，將隨著相關(guān)產(chǎn)品規(guī)格持續(xù)提升而持續(xù)升級(jí)。

根據(jù) Prismark 數(shù)據(jù)，服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ)領(lǐng)域 2023 年占比約為 11.8%，預(yù)計(jì)服務(wù)器/數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 2022-2027 年復(fù)合增速 6.5%，也是PCB 增速最高的下游領(lǐng)域， AI拉動(dòng)算力大周期，數(shù)通 PCB 相關(guān)最受益，后續(xù)有望持續(xù)高增。

【通用服務(wù)器升級(jí)帶動(dòng) PCB 量?jī)r(jià)齊升】

服務(wù)器作為網(wǎng)絡(luò)的節(jié)點(diǎn)，存儲(chǔ)、處理網(wǎng)絡(luò)上超過(guò)80%的數(shù)據(jù)和信息，因此服務(wù)器也被稱為網(wǎng)絡(luò)的靈魂。網(wǎng)絡(luò)終端設(shè)備要獲取資訊，與外界溝通、娛樂(lè)等，必須經(jīng)過(guò)服務(wù)器。服務(wù)器在性能上要求更高，其高性能主要體現(xiàn)在計(jì)算能力與數(shù)據(jù)處理能力、穩(wěn)定性、可靠性、安全性、可擴(kuò)展性、可管理性等方面，同樣服務(wù)器對(duì) PCB 的要求也更高。

若以英偉達(dá)H100服務(wù)器為例，其GPU模組所用UBB主板所有PCB 層數(shù)高達(dá) 26 層，OAM為5階HDI板，所用 CCL 材料皆為 Ultra Low Loss;其 GPU 模組 PCB 價(jià)值量超 2500 美元，CPU 模組價(jià)值量超 600 美金，此外配板如電源、硬盤(pán)等價(jià)值量預(yù)計(jì)超30 美金，合計(jì)PCB 價(jià)值量約為 3221 美元。

從市場(chǎng)空間來(lái)看，預(yù)計(jì)后續(xù)隨著PCIE 5.0 服務(wù)器滲透率持續(xù)提升，PCB 規(guī)格及價(jià)值量將進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)通用服務(wù)器 PCB 市場(chǎng)空間 2026 年將達(dá) 81.86 億美元。

AI服務(wù)器由于整體 PCB 價(jià)值量更高，且隨著AI整體趨勢(shì)發(fā)展預(yù)計(jì)將高速成 長(zhǎng)，將帶動(dòng)AI服務(wù)器 PCB 市場(chǎng)高速成長(zhǎng)，預(yù)計(jì)后續(xù)將成為 PCB 板塊中增速最快 的領(lǐng)域之一。

【交換機(jī)、光模塊同步升級(jí)，未來(lái)空間廣闊】

交換機(jī)是為接入網(wǎng)絡(luò)節(jié)點(diǎn)提供獨(dú)享電信號(hào)通路的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看， 交換機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游由六類資源提供商組成，分別是 PCB/電子元器件、操作系統(tǒng)、 交換芯片、CPU、光電芯片和光模塊，上游供應(yīng)商高度集中;產(chǎn)業(yè)鏈中游是交換 機(jī)廠商;產(chǎn)業(yè)鏈下游客戶包括云計(jì)算廠商、電信運(yùn)營(yíng)商、其他企業(yè)和家庭用戶等。

由于 800G 交換機(jī)整體對(duì)速率要求更高，對(duì) PCB 要求預(yù)計(jì)將進(jìn)一步提升，進(jìn)而對(duì) PCB 整體價(jià)值量有較大提升，預(yù)計(jì)后續(xù)隨著 800G 交換機(jī)滲透率進(jìn)一步提升， 交換機(jī) PCB 市場(chǎng)將迎來(lái)高速增長(zhǎng)。

光模塊市場(chǎng)高速發(fā)展，升級(jí)對(duì) PCB 規(guī)格要求提升顯著。根據(jù) Lightcounting 預(yù)測(cè)，光模塊的全球市場(chǎng)規(guī)模在2022-2027 年或?qū)⒁?CAGR11%保持增長(zhǎng)，2027年有望突破 200 億美元。并且在流量寬帶增長(zhǎng)下 2022年100G、400G 光模塊已成主流，預(yù)計(jì) 24 年 800G 光模塊將成為主要出貨增長(zhǎng)引擎。

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，光模塊由于線路復(fù)雜，通常 400G 光模塊 PCB 多采用HDI 方案，而 800G 光模塊由于對(duì)傳輸速率要求更高，各客戶對(duì)光模塊 PCB 規(guī)格要求不同，為 HDI 或 SLP 方案，而 1.6T 光模塊由于要求更高，一般均需采用 SLP 方 案。光模塊升級(jí)將帶動(dòng) PCB 價(jià)格/利潤(rùn)率水平提升顯著，未來(lái)光模塊 PCB 市場(chǎng)有望高速成長(zhǎng)。

受AI 需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)數(shù)通領(lǐng)域 PCB 需求將持續(xù)景氣，在數(shù)通領(lǐng)域有技術(shù)積 淀及積極開(kāi)拓海內(nèi)外數(shù)通領(lǐng)域重點(diǎn)客戶的 PCB 廠商后續(xù)業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增。建議 關(guān)注相關(guān)龍頭：

我們篩選出以下潛力標(biāo)的

芯碁微裝(688630)在PCB領(lǐng)域，主要應(yīng)用于PCB制造過(guò)程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié)，業(yè)務(wù)從單層板、多層板、柔性板等 PCB中低階市場(chǎng)向類載板、IC載板等高階市場(chǎng)縱向拓展。

凱盛科技(600552)2023 年 6 月 9 日互動(dòng)易：公司的球形硅微粉主要用于電子 封裝材料和多層 PCB 覆銅板材料。

杭華股份(688571)2024 年 3 月 18 日互動(dòng)易：PCB 電路板字符涂層噴印材料：替代原溶劑型墨水已應(yīng)用于電子元件領(lǐng)域，目前獲得下游客戶小批量的市場(chǎng)應(yīng)用， 可滿足無(wú)溶劑排放的高品質(zhì)精密涂裝制造工藝要求。

參考資料：中泰證券-通信行業(yè)：AI拉動(dòng)算力大周期，數(shù)通 PCB 有望持續(xù)高增.pdf

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審核編輯 黃宇