來源：維科網(wǎng)光通訊

編輯：感知芯視界

近日，通信和傳感解決方案提供集成芯片和光子模塊的領先供應商Sivers Semiconductors宣布了一項重大戰(zhàn)略舉措：將剝離其子公司Sivers Photonics Ltd，該子公司目前已與byNordic Acquisition Corporation簽訂非約束性意向書（LOI），計劃通過合并方式實現(xiàn)獨立上市。旨在打造一個獨立的、公開交易的光子公司，并在剝離SPAC結構后，為合并后的公司奠定堅實的財務基礎，確保充足的現(xiàn)金流。

Sivers Semiconductors由兩大全資子公司構成，分別深耕無線與光子兩大市場領域。其中，Sivers Photonics作為半導體光子器件領域的佼佼者，專注于磷化銦（InP）激光源技術的研發(fā)，為數(shù)據(jù)中心、消費級健康護理、汽車激光雷達等高增長領域提供定制化激光器解決方案，賦能人工智能基礎設施與先進傳感應用。

此次分拆與合并計劃實施后，Sivers Semiconductors的無線業(yè)務板塊將專注于毫米波波束成形前端集成電路、射頻收發(fā)器、中繼器及衛(wèi)星與5G基礎設施軟件算法的研發(fā)與銷售。該板塊在2023年實現(xiàn)了凈收入的大幅增長，達到約1500萬美元，展現(xiàn)出強勁的市場競爭力與增長潛力。

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審核編輯 黃宇