來源：深芯盟產(chǎn)業(yè)研究部

根據(jù)YOLE 2023年扇出型封裝市場報告數(shù)據(jù)，受高性能計算 (HPC) 和聯(lián)網(wǎng)市場對超高密度封裝的需求推動，扇出型封裝市場規(guī)模到2028 年將達到38 億美元。

*1未來五年扇出型封裝市場的復合年增長率預(yù)計將達12.5%

2022 年的扇出型 (Fan-Out，F(xiàn)O) 封裝市場收入為 18.6 億美元，預(yù)計到 2028 年將達到 38 億美元，復合年增長率 (CAGR) 為 12.5%。其中，超高密度 (UHD) 扇出將實現(xiàn)最快增長，復合年增長率為 30%，2022 年的 3.38 億美元到 2028 年將增長到16.3 億美元。

高密度（HD）扇出在 2022 年占據(jù)主導地位，收入為 11.94 億美元，復合年增長率為 6.7%，到 2028 年將達到 17.57 億美元。核心扇出 2022 年收入 3.29 億美元，復合年增長率為 2.8%，到 2028 年將增至 3.89 億美元。

扇出型晶圓級封裝 (WLP) 產(chǎn)量仍將占據(jù)市場主導地位，2028 年晶圓產(chǎn)量將達 2,376K，而扇出型面板級封裝 (PLP) 的 300 毫米晶圓當量產(chǎn)量為 238K。扇出型封裝總產(chǎn)量將從2022 年的 2,348 百萬單位增長到 2028 年的 2,960 百萬單位。

作為全球最大的扇出型封裝廠商，臺積電包攬了76.7% 的市場份額。加上三大外包半導體封測 (OSAT) 公司 ASE、Amkor 和 JCET，四家公司2022 年占據(jù)扇出市場90% 以上的份額。

*2中國 OSAT 正在滲透扇出型封裝供應(yīng)鏈

在供應(yīng)中斷的大環(huán)境下，芯片制造的區(qū)域獨立性正在成為一種大趨勢。在過去五年中，中國對先進封裝技術(shù)的投資不斷上漲，很多公司都涉足扇出型晶圓級封裝（FOWLP）或扇出型面板級封裝（FOPLP）業(yè)務(wù)。

芯片和基板的短缺讓扇出技術(shù)因能夠?qū)崿F(xiàn)無基板解決方案而廣受歡迎。

現(xiàn)在，Chiplet（小芯片或稱芯粒）和異構(gòu)集成已成為充分利用成熟光刻制造節(jié)點的重要手段。隨著美國對先進技術(shù)的限制不斷加碼，先進封裝已成為中國公司參與全球競爭的重要戰(zhàn)略之一。

大多數(shù)中國 OSAT 的投資重點將首先放在低密度封裝上，以實現(xiàn)更快的投資回報，但邁向Chiplet和異構(gòu)集成的路線圖已經(jīng)很清晰。

新晉中國扇出供應(yīng)商包括奕成科技（ECHINT，前身為 ESWIN）、中科智芯（Casmeit）、華潤微旗下矽磐微電子（SiPLP）、長電紹興（JSI）、易卜半導體、云天半導體和佛智芯微電子（Fozhixin Microelectronics）。這些公司的先進封裝總投資額已超過 25 億美元。

*3Chiplet和異構(gòu)集成正在推動扇出型封裝技術(shù)的發(fā)展

扇出型封裝已從低端封裝技術(shù)發(fā)展成為一種高性能集成平臺，在高性能計算 (HPC)、聯(lián)網(wǎng)、汽車和高端移動市場中得到了日益廣泛的應(yīng)用。推動扇出型封裝技術(shù)發(fā)展的主要市場趨勢之一是分割大型芯片的Chiplet和異構(gòu)集成。作為一種高性價比的平臺，扇出技術(shù)通過重分布層 (RDL) 工藝實現(xiàn)了高帶寬和高密度的裸片間互連。未來，憑借創(chuàng)新的基板上扇出（FO-on-substrate）和扇出嵌入式橋接（FO-embedded bridge）解決方案，超高密度扇出技術(shù)（UHD FO）將逐步取代硅中介層。

臺積電是為高端計算、聯(lián)網(wǎng)和 HPC 應(yīng)用提供高性能扇出解決方案的市場領(lǐng)導者。與此同時，ASE、SPIL、三星、長電科技、Amkor、PTI、TFME 和 Nepes 也正在開發(fā)擁有巨大競爭潛力的類似解決方案。盡管核心扇出才是最主要的 OSAT 市場，但主要發(fā)展仍聚焦在高密度和超高密度扇出技術(shù)方面。

FOPLP 一直被宣傳為可廣泛采用的扇出解決方案，尤其是對大尺寸封裝，但它仍然面臨技術(shù)挑戰(zhàn)，實現(xiàn)預(yù)期成本效益的需求也不足。

*編譯者：Felina Wu

*原文鏈接：
https://www.yolegroup.com/product/report/fan-out-packaging-2023/

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審核編輯 黃宇