在現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)中，印制電路板（PCB）被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，是電子元器件的支撐體和電氣連接載體。而PCB設(shè)計(jì)是硬件開(kāi)發(fā)流程中與產(chǎn)品品質(zhì)相關(guān)的最重要環(huán)節(jié)之一，它根據(jù)電路原理圖，按照功能需求進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，涉及外部連接布局、內(nèi)部元件優(yōu)化布局、金屬連線和通孔優(yōu)化布局、電磁保護(hù)、熱耗散等多個(gè)方面。

當(dāng)前，許多企業(yè)在PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域面臨著技術(shù)更新迅速、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈、人才成本高等諸多痛點(diǎn)。在此背景下，中軟國(guó)際匯聚超200名資深PCB設(shè)計(jì)工程師，形成了覆蓋五大核心區(qū)域的服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，累計(jì)交付了近上千塊高質(zhì)量的PCB設(shè)計(jì)單板，能力范圍覆蓋通信及終端產(chǎn)品PCB設(shè)計(jì)、筆記本、多媒體、汽車電子、高速背板設(shè)計(jì)組、芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證PCB設(shè)計(jì)組等更加細(xì)分的專業(yè)PCB設(shè)計(jì)，確保產(chǎn)品優(yōu)秀的性能和品質(zhì)，助力客戶在激烈市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得優(yōu)勢(shì)。

中軟國(guó)際PCB設(shè)計(jì)中心堅(jiān)持“高質(zhì)量、短交付、強(qiáng)服務(wù)”的核心理念，不斷深化在核心領(lǐng)域的能力構(gòu)建。今年5月，中軟國(guó)際獨(dú)家中標(biāo)浙江大華PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目，此舉不僅展示了中軟國(guó)際在復(fù)雜電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)上的領(lǐng)先地位，更體現(xiàn)出中軟國(guó)際在硬件、PCB設(shè)計(jì)、芯片等領(lǐng)域?yàn)橥苿?dòng)技術(shù)自主化持續(xù)創(chuàng)新，攜手合作伙伴共創(chuàng)國(guó)產(chǎn)替代的新篇章。

▲中軟國(guó)際PCB設(shè)計(jì)服務(wù)流程

中軟國(guó)際PCB設(shè)計(jì)服務(wù)主要使用Cadance Allegro和Mentor Expedition PCB等主流設(shè)計(jì)軟件，設(shè)計(jì)流程涵蓋了從設(shè)計(jì)啟動(dòng)到最終制板的全流程，包括需求導(dǎo)入、網(wǎng)表調(diào)入、前仿真、規(guī)則輸入、層疊和阻抗控制方案、器件布局及優(yōu)化、PCB布線、關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)布線、時(shí)序繞線等長(zhǎng)、布線評(píng)審、后仿真、布線優(yōu)化和DFM評(píng)審等多個(gè)步驟。該流程嚴(yán)格按照10類設(shè)計(jì)規(guī)范和25個(gè)評(píng)審規(guī)范進(jìn)行，確保每個(gè)環(huán)節(jié)都符合高標(biāo)準(zhǔn)的品質(zhì)要求。

客戶案例：通訊核心板設(shè)計(jì)

技術(shù)難點(diǎn)：該產(chǎn)品的主芯片為兩片賽靈思V7系列FPGA，通過(guò)板間連接器對(duì)插一塊子板。板內(nèi)有400多對(duì)6G差分信號(hào)和200多對(duì)1G差分信號(hào)，整板大部分信號(hào)要求等長(zhǎng)。電源種類繁多，部分電源通流較大，電模塊散熱要求高，且空間密集，板厚限制了層數(shù)。

解決方案：從結(jié)構(gòu)上，首先通過(guò)預(yù)布局，為客戶合理規(guī)劃關(guān)鍵定位器件和散熱風(fēng)扇的位置，優(yōu)化布局。其次，綜合考慮高速信號(hào)出線和等長(zhǎng)要求，優(yōu)化疊層設(shè)計(jì)，在保證性能的前提下降低成本。

客戶價(jià)值：該服務(wù)方案不僅達(dá)到了客戶需求，還通過(guò)優(yōu)化設(shè)計(jì)，降低了生產(chǎn)成本，回板調(diào)試后，各功能表現(xiàn)良好。在交付時(shí)間緊迫的前提下，中軟國(guó)際靈活調(diào)整設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在原有交期基礎(chǔ)上，提前三天完成交付，確保項(xiàng)目進(jìn)度。

未來(lái)，中軟國(guó)際將繼續(xù)深耕PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域，引進(jìn)更先進(jìn)的EDA工具和設(shè)計(jì)流程，培養(yǎng)更多高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)人才，通過(guò)不斷提升技術(shù)水平和創(chuàng)新能力，助力更多企業(yè)實(shí)現(xiàn)自主替代與技術(shù)突破，推動(dòng)中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。