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思爾芯受邀參加CCF Chip 2024大會(huì)

思爾芯S2C ? 來源:思爾芯S2C ? 2024-08-28 14:25 ? 次閱讀
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日前,備受矚目的中國(guó)計(jì)算機(jī)學(xué)會(huì)芯片大會(huì)(CCF Chip 2024)在上海隆重舉行。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字EDA供應(yīng)商,思爾芯(S2C)受邀參與此次盛會(huì),將通過展臺(tái)和Demo展示其完善的數(shù)字前端EDA全流程解決方案。

本次大會(huì)的主題是“發(fā)展芯技術(shù)、智算芯未來”。大會(huì)將設(shè)有一系列高水平的學(xué)術(shù)論壇,為CCF會(huì)員和計(jì)算領(lǐng)域的專業(yè)人士提供一個(gè)思想交鋒、技術(shù)探討和交流合作的平臺(tái)。大會(huì)將組織46場(chǎng)技術(shù)論壇,邀請(qǐng)200余位一線專家學(xué)者和技術(shù)大咖,吸引眾多學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界人士的關(guān)注和參與,搭建國(guó)內(nèi)外科研機(jī)構(gòu)、高校和企業(yè)之間最廣闊、最深入的學(xué)術(shù)交流平臺(tái)。

思爾芯一直致力于與高校合作,注重人才培養(yǎng)和科研創(chuàng)新。此次參展,思爾芯不僅希望展示其最新技術(shù)和解決方案,還期待通過大會(huì)加強(qiáng)與高校的合作和學(xué)術(shù)交流。不僅加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研的緊密聯(lián)系,也希望將理論與實(shí)踐有效結(jié)合,為EDA的持續(xù)發(fā)展注入新的活力和創(chuàng)新思維。

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯(S2C)自 2004 年設(shè)立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國(guó)內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商,公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務(wù)。已與超過 600 家國(guó)內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、信號(hào)處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。

公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。

思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可,通過多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場(chǎng)的雙優(yōu)勢(shì)地位。并參與了我國(guó) EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定,承擔(dān)了多項(xiàng)國(guó)家及地方重大科研項(xiàng)目,獲國(guó)家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級(jí)企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:思爾芯即將亮相CCF Chip 2024 ,共推智算芯未來

文章出處:【微信號(hào):S2C_Corporation,微信公眾號(hào):思爾芯S2C】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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