2024年，近七成半導(dǎo)體公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)回暖，在第三代半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇浪潮中，封測(cè)技術(shù)作為后摩爾時(shí)代的關(guān)鍵技術(shù)環(huán)節(jié)，作用愈發(fā)凸顯。萬(wàn)年芯憑借其在封裝測(cè)試領(lǐng)域夯實(shí)的技術(shù)基礎(chǔ)，抓住了市場(chǎng)機(jī)遇，快速推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

高端封裝領(lǐng)域迎來(lái)新機(jī)遇

后摩爾時(shí)代，隨著5G、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等新興科技和應(yīng)用的普及，芯片成品制造技術(shù)需要高端成熟的封裝技術(shù)來(lái)推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展。因此，從前人們關(guān)注點(diǎn)逐漸從晶圓制程節(jié)點(diǎn)提升，轉(zhuǎn)向了封裝測(cè)試環(huán)節(jié)。根據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)顯示，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模將由2022年的443億美元，增長(zhǎng)到2028年的786億美元，半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)未來(lái)可期。

這一趨勢(shì)促使業(yè)內(nèi)企業(yè)顯著增加對(duì)封裝測(cè)試技術(shù)的投入。長(zhǎng)電科技不斷強(qiáng)化先進(jìn)封裝技術(shù)開(kāi)發(fā)，僅今年上半年研發(fā)投入就達(dá)8.2億元。其他封裝企業(yè)如通富微電、華天科技、晶方科技、甬矽電子等都在加速布局。其中萬(wàn)年芯微電子的高端封裝技術(shù)值得關(guān)注。

萬(wàn)年芯：半導(dǎo)體封裝值得關(guān)注

隨著新能源汽車(chē)、光伏發(fā)電等新能源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為寬禁帶半導(dǎo)體功率器件的落地應(yīng)用提供了良好契機(jī)。要保證寬禁帶半導(dǎo)體器件性能的穩(wěn)定可靠，就離不開(kāi)高端扎實(shí)的封裝技術(shù)。尤其在新能源汽車(chē)和充電樁場(chǎng)景中，大功率快速充電需求對(duì)碳化硅器件的性能提出更高要求。

萬(wàn)年芯的封裝技術(shù)能夠從散熱性能、電力傳輸效率、集成化與小型化、可靠性和制造成本等方面提升器件性能，更好地滿(mǎn)足大功率、高溫和快速充電的需求。

萬(wàn)年芯的高端封裝技術(shù)，得益于資深封測(cè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)在封裝測(cè)試領(lǐng)域有著深厚的技術(shù)積累。萬(wàn)年芯核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)20多人，曾為國(guó)際知名公司成功研發(fā)多種系列半導(dǎo)體器件產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、工業(yè)、通訊、醫(yī)療、消費(fèi)等領(lǐng)域。

萬(wàn)年芯對(duì)研發(fā)的高強(qiáng)度投入也體現(xiàn)在其豐碩的專(zhuān)利成果中。目前萬(wàn)年芯已獲得國(guó)內(nèi)專(zhuān)利134項(xiàng)，是國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、“國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢(shì)企業(yè)”，擁有國(guó)家級(jí)博士后工作站，為海關(guān)AEO高級(jí)認(rèn)證企業(yè)。這些專(zhuān)利認(rèn)證不僅為萬(wàn)年芯的未來(lái)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，也為萬(wàn)年芯的技術(shù)革新提供了強(qiáng)大的支持。