來(lái)源：直通IPO

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近期， 北京昂瑞微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“昂瑞微”）在北京證監(jiān)局進(jìn)行輔導(dǎo)備案登記，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為中信建投證券股份有限公司。

昂瑞微成立于2012年，深耕射頻前端和無(wú)線通信領(lǐng)域、多元化前瞻布局的復(fù)合型芯片設(shè)計(jì)公司，每年芯片出貨量超10億顆。基于CMOS、GaAs、SiGe、SOI、GaN等多種工藝的芯片設(shè)計(jì)和大規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，核心產(chǎn)品線涵蓋三大類，超四百款芯片，包括2G/3G/4G/5G全系列射頻前端芯片、無(wú)線連接芯片（藍(lán)牙BLE、雙模藍(lán)牙、2.4GHz無(wú)線芯片等）、模擬類芯片（電量計(jì)、降壓轉(zhuǎn)換器、線性穩(wěn)壓器等），主要應(yīng)用于智能手機(jī)、汽車(chē)電子、儲(chǔ)能、工業(yè)、高性能計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴等領(lǐng)域。

產(chǎn)品方面，公司陸續(xù)發(fā)布PAMiD、L-PAMiD、L-PAMiF等高集成度模組，LNA（bank）等接收端產(chǎn)品。終端市場(chǎng)方面，應(yīng)用領(lǐng)域拓展到可穿戴、無(wú)線鍵盤(pán)、藍(lán)牙遙控器、指紋鎖等智能家居市場(chǎng)。

截至目前，昂瑞微的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入榮耀、小米、三星、摩托羅拉、中興、聯(lián)想、傳音、華勤、龍旗、聞泰等知名品牌和方案商，近些年來(lái)還突破OPPO、vivo等在內(nèi)的新客戶。

今年4月，胡潤(rùn)研究院發(fā)布《2024全球獨(dú)角獸榜》，列出全球成立于2000年之后價(jià)值10億美元以上的非上市公司。上榜的中國(guó)企業(yè)就包括昂瑞微。該公司曾于2017年獲得瞪羚投資基金2000萬(wàn)元B輪融資，2018年獲得中海創(chuàng)投、瑞衡建晟投資5000萬(wàn)元戰(zhàn)略融資，2019年獲得同芯企業(yè)、南京科芯和渾璞投資3000萬(wàn)元C輪融資。

2020年2月，昂瑞微完成了小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金主導(dǎo)的B＋輪融資；同年6月，完成由玖?；稹⒙?lián)想創(chuàng)投、兆恒水電、鼎翔資本、華登國(guó)際、新余潤(rùn)通投資的C輪融資；9月，昂瑞微完成來(lái)自長(zhǎng)石資本、松禾資本、龍門(mén)投資、中關(guān)村集成電路產(chǎn)業(yè)基金、清控金信資本等機(jī)構(gòu)的D輪融資；10月，華為旗下的哈勃投資入股。

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審核編輯 黃宇