9月3日，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）發(fā)布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國大陸在2024年上半年的芯片制造設(shè)備投資規(guī)模顯著，總額高達(dá)250億美元（折合人民幣約為1779.40億元），這一數(shù)字不僅超越了韓國、中國臺(tái)灣及美國同期的總和，更彰顯了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的強(qiáng)勁增長動(dòng)力。尤為值得一提的是，7月份延續(xù)了這股強(qiáng)勁的投資勢(shì)頭，預(yù)示著全年投資總額有望達(dá)到500億美元的新高，或?qū)⒃俅胃膶懩甓韧顿Y紀(jì)錄。

SEMI市場(chǎng)情報(bào)高級(jí)總監(jiān)Clark Tseng強(qiáng)調(diào)，這股投資熱潮的背后，是超過10家二線芯片制造商積極采購新設(shè)備的身影，他們的活躍參與極大地推動(dòng)了中國大陸在芯片制造設(shè)備上的整體支出。

值得注意的是，中國大陸已成為全球頂尖芯片設(shè)備供應(yīng)商的主要收入來源地，多家國際知名企業(yè)如美國應(yīng)用材料公司、泛林集團(tuán)及科磊等，其財(cái)報(bào)均顯示中國大陸市場(chǎng)貢獻(xiàn)了其總營收的44%，凸顯了該地區(qū)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。

在全球經(jīng)濟(jì)普遍面臨放緩壓力的背景下，中國大陸卻獨(dú)樹一幟，成為唯一一個(gè)芯片制造設(shè)備支出同比持續(xù)增長的地區(qū)，展現(xiàn)了其逆勢(shì)而上的經(jīng)濟(jì)韌性和對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度重視。

展望未來，SEMI預(yù)測(cè)，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化趨勢(shì)的加速推進(jìn)，不僅中國大陸，東南亞、美國、歐洲及日本等地區(qū)的年度支出也將在未來幾年內(nèi)實(shí)現(xiàn)大幅增長。這一趨勢(shì)不僅反映了全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)布局的深刻變化，也預(yù)示著半導(dǎo)體市場(chǎng)的廣闊前景和無限潛力。

此外，據(jù)中國海關(guān)總署公布的最新數(shù)據(jù)，今年前七個(gè)月，中國企業(yè)已累計(jì)進(jìn)口價(jià)值近260億美元的芯片制造設(shè)備，這一數(shù)字已超越了2021年同期的最高水平，進(jìn)一步印證了中國大陸在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)投入與快速發(fā)展。