深度把握智能家居前沿技術(shù)動(dòng)向！

當(dāng)下，智能家居行業(yè)面臨主要痛點(diǎn)是什么?

據(jù)不完全整理，2024年上半年，統(tǒng)計(jì)內(nèi)超過50%的上市家居企業(yè)面臨著營收和凈利潤下滑、資金流壓力增加等困境，成本控制和營收增長成為家居行業(yè)共同面臨的難題。

但是，在2024年上半年在市場困難的情況下，對(duì)上市家居企業(yè)的不完全統(tǒng)計(jì)中，仍有超過一半企業(yè)增加了研發(fā)投入。這背后是芯片、傳感器、磁性元器件等迭代與升級(jí)。

這意味著，在行情困難的情況下，尋求技術(shù)革新與突破，成為了許多智能家居企業(yè)破局尋求增長的選擇。

為了助力企業(yè)更準(zhǔn)確把握智能家電前沿技術(shù)和最新產(chǎn)品，促進(jìn)智能家居產(chǎn)業(yè)鏈的深度融合，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)主辦的2024'中國(秋季)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)將于11月2日在中山小欖鎮(zhèn)盛大召開。

本屆峰會(huì)將圍繞智能家居行業(yè)最關(guān)注的智能家居設(shè)備互聯(lián)互通、智能家居系統(tǒng)的安全性與穩(wěn)定性、家電電源與智能控制的EMC與EMI問題分析與對(duì)策等議題進(jìn)行深入探討。

01 | 準(zhǔn)確洞察智能家居前沿技術(shù)動(dòng)向

當(dāng)前智能家電領(lǐng)域關(guān)注的技術(shù)趨勢有哪些?

智能化是當(dāng)下家居行業(yè)角逐的“主戰(zhàn)場”，重要體現(xiàn)是MCU智能化的發(fā)展。MCU智能化和人工智能系統(tǒng)共同構(gòu)筑了智能家居環(huán)境，實(shí)現(xiàn)了全功能、多終端、獨(dú)立性的智能家電系統(tǒng)。

另外，全屋智能下的家電互聯(lián)互通也是智能家居行業(yè)的熱點(diǎn)技術(shù)領(lǐng)域。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)使得家居設(shè)備能夠在全屋智能的情況下實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，形成一個(gè)全面的智能家居系統(tǒng)。

高效節(jié)能也是當(dāng)下智能家居重點(diǎn)布局的技術(shù)領(lǐng)域。智能家電通過內(nèi)置的智能技術(shù)、傳感器和物聯(lián)網(wǎng)連接等特性，實(shí)現(xiàn)能源的高效利用和節(jié)省。

本次峰會(huì)一大亮點(diǎn)是屆時(shí)將圍繞“智能家電和智能照明”兩大主題，通過多個(gè)前沿話題討論環(huán)節(jié)，聚焦智能家居和家電領(lǐng)域的前沿技術(shù)和應(yīng)用，率先洞察行業(yè)未來趨勢，把握技術(shù)變革脈搏，為智能家電企業(yè)的戰(zhàn)略布局提供前瞻視角。

02 | 一站式把握芯品與技術(shù)解決方案!

新技術(shù)的進(jìn)步與突破，也推動(dòng)智能家居行業(yè)產(chǎn)品的更迭。

KNX全宅智能解決方案如何打造智能家居環(huán)境?

全國產(chǎn)RISC-V MCU將如何助力智能家電產(chǎn)業(yè)全芯升級(jí)?

在無需DC-DC變換器的多路輸出電源設(shè)計(jì)中如何實(shí)現(xiàn)高效率和出色的輸出調(diào)整率，賦能智能家電?

高效能MCU智能控制應(yīng)用技術(shù)如何為智能家電賦能?

家電電源及家電無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)方案如何優(yōu)化?

……

針對(duì)智能家居領(lǐng)域的熱門技術(shù)與新品動(dòng)向，峰會(huì)另一大亮點(diǎn)是現(xiàn)場展區(qū)集中展示智能家居和家電領(lǐng)域的最新芯品與技術(shù)解決方案。同時(shí)，元器件廠商也將帶來最前沿的芯片、傳感器等核心部件，為產(chǎn)品開發(fā)者提供一站式采購與技術(shù)支持，加速產(chǎn)品迭代升級(jí)。

03| 專家學(xué)者與頭部大咖齊聚，共享智新技術(shù)與產(chǎn)品成果

回顧上半年，由Big-Bit商務(wù)網(wǎng)精心策劃的2024'中國(華東)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)上，十余位享譽(yù)國內(nèi)外的專家，攜手他們最新的研究成果與解決方案蒞臨會(huì)場，為行業(yè)注入了創(chuàng)新活力。

2024'中國(華東)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)現(xiàn)場

展會(huì)現(xiàn)場，來自全球的數(shù)十家展商競相亮相，展示了智能家居領(lǐng)域MCU、電源芯片、功率器件、傳感器、保護(hù)器件、電容、測試技術(shù)等眾多前沿產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案，為觀眾呈現(xiàn)了一場智能家居科技的盛宴。

本次峰會(huì)同樣也匯聚了院校頂尖專家學(xué)者、行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)高管，以及芯片設(shè)計(jì)、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域的權(quán)威人士，將圍繞智能家居行業(yè)的熱點(diǎn)問題進(jìn)行深度交流與思想碰撞，分享成功案例與失敗教訓(xùn)，為參會(huì)者提供寶貴的行業(yè)洞察與實(shí)戰(zhàn)指導(dǎo)。

本屆峰會(huì)，在繼承往屆成功經(jīng)驗(yàn)的基礎(chǔ)上，再次以“會(huì)+展”的創(chuàng)新模式，為智能家居產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)建了一個(gè)集信息交流、技術(shù)展示、合作洽談?dòng)谝惑w的綜合性平臺(tái)。通過匯聚行業(yè)內(nèi)外精英的智慧與力量，峰會(huì)不僅推動(dòng)了技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)的深度融合，更為智能家居行業(yè)的未來發(fā)展繪制了宏偉藍(lán)圖，引領(lǐng)行業(yè)邁向更加輝煌的未來。

11月2日，2024'中國(秋季)智能家居技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)與您相約在廣東中山，深度挖掘物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等前沿技術(shù)在智能家居領(lǐng)域的最新應(yīng)用與突破，共話智能家居技術(shù)發(fā)展大趨勢!

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審核編輯 黃宇