全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電近日宣布，其第三季度法人說明會（法說會）將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務(wù)業(yè)績的總結(jié)，更是對第四季度及未來發(fā)展方向的重要展望。

市場普遍預(yù)測，在客戶對新處理器的熱烈追捧和積極下單的推動下，臺積電第四季度的營運(yùn)業(yè)績有望繼續(xù)高歌猛進(jìn)，季度營收或?qū)⒃俅瓮黄茪v史新高。

臺積電方面信心滿滿地表示，5nm、3nm等先進(jìn)制程技術(shù)，以及CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝解決方案，將成為公司今年及明年業(yè)績增長的主要驅(qū)動力。這些技術(shù)不僅代表了臺積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也滿足了客戶對高性能、低功耗芯片的迫切需求。

為了響應(yīng)市場的強(qiáng)勁需求，臺積電正加速擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能，計劃在今年和明年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能的逐年倍增，預(yù)計到2025年，其CoWoS月產(chǎn)能將達(dá)到驚人的7萬片規(guī)模，進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位。