今天我們來介紹半導(dǎo)體制造中的一種關(guān)鍵技術(shù)——晶圓焊接。這項(xiàng)技術(shù)在集成電路的封裝和測試過程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，可以直接影響到芯片的性能和質(zhì)量，并決定了最終產(chǎn)品的成本和生產(chǎn)效率。因此對于晶圓焊接工藝的研究一直是半導(dǎo)體行業(yè)的重要方向。

一．什么是晶圓焊接？
晶圓焊接通常是指將芯片通過焊料（金錫、高鉛、無鉛、銦銀等焊片）與封裝基板（如陶瓷基板、有機(jī)基板、引線框架等）連接起來，這一工藝技術(shù)需要焊接設(shè)備具有高精度性，以此來保證焊點(diǎn)的位置準(zhǔn)確，焊接牢靠，還不能對芯片造成損傷。

二．晶圓焊接基本步驟
晶圓準(zhǔn)備——焊接材料選擇——焊接——焊接后檢查
1.晶圓準(zhǔn)備
使用激光或者金剛石刀片，對晶圓進(jìn)行切割，將單個(gè)芯片從晶圓上剝離出來，切割后的芯片進(jìn)行清洗和干燥以去掉表面的水分和雜質(zhì)。

2.焊接材料選擇
根據(jù)芯片的應(yīng)用需求選擇合適的焊片，常用的焊片一般為金錫或者高鉛焊片。各種焊片的熔點(diǎn)、導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、延伸性、抗拉強(qiáng)度、熱膨脹系數(shù)等均不相同，需要結(jié)合需求進(jìn)行選擇。

3.焊接
焊接過程是晶圓焊接中最重要的一個(gè)步驟。將芯片放置在封裝基板上，通過加熱、加壓的方式，使焊料熔化，并在芯片和基板間形成穩(wěn)定牢固的連接。在這一過程中，需控制好溫度、壓力、時(shí)間等參數(shù)，這些將直接影響到焊接的質(zhì)量。

4.焊接后檢查
焊接完成后，需對焊接部位進(jìn)行檢查，主要檢查焊接的質(zhì)量與可靠性，通過目視、X-ray、超聲波等方式，檢查焊點(diǎn)是否牢靠無脫落，空洞率是否盡可能低。

三．晶圓焊接工藝中的關(guān)鍵技術(shù)

1.焊接時(shí)的溫度控制
溫度是焊接過程中影響焊接質(zhì)量的重要因素之一，具體表現(xiàn)在焊接時(shí)對溫度高低以及溫差的控制。溫度過高會導(dǎo)致芯片或基板的損壞，而溫度過低會使焊料熔化不完全，造成焊接不牢固。溫差過大使實(shí)際溫度達(dá)不到焊接所需要的溫度，也會影響焊接的質(zhì)量。

2.焊接時(shí)的壓力控制
壓力對于最終的焊接質(zhì)量同樣重要，因?yàn)閴毫梢杂绊懙饺刍蟮暮噶系牧鲃优c分布，合適的壓力大小可以使焊料均勻地分步在芯片和基板之間，形成穩(wěn)定的連接，同時(shí)對壓力的運(yùn)用還能有助于氣泡的排出，降低空洞率，進(jìn)一步提升焊接的質(zhì)量與產(chǎn)品的性能。
3.焊接材料的研究
隨著環(huán)保要求的日益嚴(yán)格和電子產(chǎn)品向著兼具微小型化、高性能化的發(fā)展，對于焊接材料的研究也在不斷地深入研究?，F(xiàn)在要求焊接材料除了滿足基本的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、延伸度、抗拉性等基本的性能外，還要具備綠色環(huán)保、熔點(diǎn)低等特點(diǎn)。

四．晶圓焊接工藝的難點(diǎn)
1.產(chǎn)品微型化
電子產(chǎn)品由于微型化的發(fā)展，如今芯片的尺寸越來越小，這對于晶圓焊接工藝提出了挑戰(zhàn)。對于更小尺寸的電子產(chǎn)品，還要保證高質(zhì)量焊接，是當(dāng)前晶圓焊接面臨的難點(diǎn)之一。

2.焊點(diǎn)在高溫下的可靠性
在高溫環(huán)境下，焊接點(diǎn)容易發(fā)生老化、開裂等問題，這會導(dǎo)致芯片功能失效。提高焊接點(diǎn)在高溫環(huán)境下的可靠性是晶圓焊接工藝需要解決的關(guān)鍵問題。

針對上文提到的晶圓焊接工藝中所需的關(guān)鍵技術(shù)，我司的真空回流焊/真空共晶爐已完全掌握。首先是優(yōu)化的加熱平臺，采用陣列、接觸式的加熱方式，加熱面溫差小，無局部溫升突變，變形量小，溫控精度≤±1℃，溫控重復(fù)精度＜±0.5℃，艙內(nèi)壓力控制重復(fù)精度＜±0.1%Pa。

同時(shí)設(shè)備還配備了自適應(yīng)、模塊式、升降式的冷卻系統(tǒng)，震動小，面溫差小，熱沖擊小，可防止過大的溫降產(chǎn)生熱沖擊，造成焊點(diǎn)開裂，使芯片失效。制冷機(jī)的功耗小，還滿足了節(jié)能環(huán)保的要求。

對于對空洞率有要求的客戶，設(shè)備還匹配了公司獨(dú)有的“正負(fù)壓焊接工藝”發(fā)明專利，可使得整體焊接的空洞率≤1%，為客戶打造高質(zhì)量產(chǎn)品。

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