V-SN808是適用于垂直連續(xù)鍍錫(VCP)硫酸亞錫型鍍液的鍍錫專用添加劑,無泡沫,超高的抗氧化能力,使用方便等特性。在多家客戶的實際表現(xiàn)上超過了遠(yuǎn)超同行的產(chǎn)品,在VCP圖形電鍍技術(shù)上保持著領(lǐng)先優(yōu)勢。
V-Sn808五大優(yōu)勢:
1.VCP專用--有超強的抑泡能力。無泡沫,槽液清澈,抗Sn2+氧化能力強,對于四價錫的生成具有超強仰止力,槽液使用壽命超長。
2.省成本--電流更小,時間更短,可大幅度降低鍍錫厚度以減少錫球浪費。
3.更安全--添加劑不含溶劑,完全不會浸蝕抗鍍物質(zhì)(干膜及線路油墨等保護層)。
4.易操作--單一添加劑系統(tǒng),鍍液易操作好控制??刹僮鞣秶鷮?,大大提高工藝制成能力。
5.高品質(zhì)--電鍍層晶格更細(xì)膩,抗蝕效果更好,可解決獨立孔環(huán)不抗蝕等問題。
使用方法浴成及作業(yè)條件
| 標(biāo)準(zhǔn) | 范圍 | |
| 硫酸亞錫 | 30g/L | 20-40g/L |
| 硫酸 | 190g/L | 180-220g/L |
| V-Sn808 | 30ml/L | 20ml-40ml |
| 陰極電流密度 | 10ASF | 9ASF-40ASF |
| 藥液溫度 | 20℃ | 15℃--30℃ |
| 鍍錫厚度 | 0.5盎司以下3um | ≧3um |
| 1.0盎司以上5um | ≧5um |
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
VCP
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
11瀏覽量
11406
原文標(biāo)題:V-SN808是VCP鍍銅錫工藝最好的光亮劑
文章出處:【微信號:circuit-ele,微信公眾號:PCB工藝技術(shù)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
在PC上無法檢測到VCP和DFU
嗨, 我剛買了新的MKI109V2主板,并為DFU和VCP安裝了驅(qū)動程序。開始時,我可以在PC上檢測VCP并使用DFU DEMO升級固件。
發(fā)表于 05-30 15:43
激光錫焊的原理及優(yōu)勢是什么,適配激光焊接工藝錫膏推薦
激光束替代烙鐵頭,在狹小空間同樣可以操作。 綜上可以看出,激光錫焊有效的避免了傳統(tǒng)SMT技術(shù)普遍存在的一系列根本性問題,保證了穩(wěn)定性和工藝的可靠性。【激光錫焊錫膏推薦】 EL-S
發(fā)表于 05-20 16:47
錫膏廠家普及錫條一些干貨知識?
,而含銀的錫條則熔點在217度左右,誤以為SN-CU0.7就是高溫的。其它不然。1、無鉛低溫錫條上具有較好的銅,錫潤濕性及導(dǎo)電性并加入了抗氧
發(fā)表于 12-11 11:20
干貨:PCB電鍍銅前準(zhǔn)備工藝有哪些?
一般為 0.5μm 左右。作為最傳統(tǒng)的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,它具有如下優(yōu)缺點:優(yōu)點:(1)金屬銅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能(電線里面,常規(guī)就采用銅線作為導(dǎo)電);(2)厚度可調(diào)整范圍大,適應(yīng)性廣(目前業(yè)內(nèi)最低在
發(fā)表于 06-10 15:53
分析 | 電鍍銅前準(zhǔn)備工藝:沉銅、黑孔、黑影,哪個更可靠?
一般為 0.5μm 左右。作為最傳統(tǒng)的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,它具有如下優(yōu)缺點:優(yōu)點:(1)金屬銅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能(電線里面,常規(guī)就采用銅線作為導(dǎo)電);(2)厚度可調(diào)整范圍大,適應(yīng)性廣(目前業(yè)內(nèi)最低在
發(fā)表于 06-10 15:55
一文讀懂電鍍銅前準(zhǔn)備工藝
一般為 0.5μm 左右。作為最傳統(tǒng)的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝,它具有如下優(yōu)缺點:優(yōu)點:(1)金屬銅具有優(yōu)良的導(dǎo)電性能(電線里面,常規(guī)就采用銅線作為導(dǎo)電);(2)厚度可調(diào)整范圍大,適應(yīng)性廣(目前業(yè)內(nèi)最低在
發(fā)表于 06-10 15:57
鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程
鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴?/div>
發(fā)表于 01-11 23:26
?3462次閱讀
鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊
鍍銅、鎳、金、錫和錫鉛制程術(shù)語手冊
1、Anti-Pit Agent 抗凹劑指電鍍?nèi)芤褐兴砑拥挠袡C助劑,可降低鍍液的表面張力,使鍍面上所生成的氫氣泡
發(fā)表于 02-21 10:09
?2614次閱讀
光亮鍍銅工藝研究
通過對復(fù)配光亮劑酸性光亮鍍銅工藝研究,得到該體系適宜的工藝條件為:H_2SO_4為160~200g/L、CuSO_4·5H_2O為80~100g/L、N為0.0010~0.0014
發(fā)表于 09-20 02:12
?1215次閱讀
SN54AS808B 六路 2 輸入與驅(qū)動器
電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供TI(ti)SN54AS808B相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊,更有SN54AS808B的引腳圖、接線圖、封裝手冊、中文資料、英文資料,SN54AS808B真值表,SN54AS80
發(fā)表于 11-02 19:28
激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應(yīng)用
PCB電路板鍍銅工藝是一個精細(xì)且復(fù)雜的過程,它涉及到多個步驟和參數(shù)的控制。首先,需要對電路板進行預(yù)處理,包括清潔和活化表面,以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材
世界上最貴的錫膏-金錫(Au80Sn20)
在現(xiàn)代電子工業(yè)中,焊接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。而焊接過程中使用的錫膏,作為一種重要的焊接材料,對于電子元器件的連接和可靠性起著決定性的影響。在眾多的錫膏種類中,金
V-SN808在VCP鍍銅錫工藝上的5大優(yōu)勢解析
評論