????????聚焦智能電源和智能工業(yè)，構(gòu)筑可持續(xù)未來

意法半導(dǎo)體（簡稱ST）將于10月29日在中國深圳福田香格里拉酒店舉辦工業(yè)峰會2024。

意法半導(dǎo)體長期以來持續(xù)關(guān)注氣候變化帶來的重大挑戰(zhàn)，始終不渝地踐行可持續(xù)發(fā)展承諾。公司致力于通過提供尖端解決方案來提高功率密度和能效，開辟一條通向綠色低碳和可持續(xù)未來的道路。

工業(yè)峰會是意法半導(dǎo)體充分展示工業(yè)產(chǎn)品技術(shù)和解決方案廣度和深度的頂級盛會。今年將是第六屆工業(yè)峰會，延續(xù)了“激發(fā)智能，持續(xù)創(chuàng)新”這一主題，聚焦智能電源和智能工業(yè)，構(gòu)筑可持續(xù)未來。

通過前瞻主題演講和約28場技術(shù)演講，參觀者將了解到意法半導(dǎo)體如何專注于智能電源與智能工業(yè)應(yīng)用。同時，與會者還有機(jī)會參觀和體驗150多款面向自動化、電源與能源和電機(jī)控制三大市場的方案演示。在6個精選方案展區(qū)，我們還將帶來意法半導(dǎo)體與客戶和合作伙伴共同開發(fā)的創(chuàng)新技術(shù)、解決方案與產(chǎn)品，特別是一些面向需求日益增長的終端市場應(yīng)用，包括碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)技術(shù)、Al數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源、大功率熱管理系統(tǒng)、自動化流水線、太陽能-儲能-充電一體化系統(tǒng)演示，以及由意法半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴所開發(fā)的各種解決方案。

精選方案和演示亮點(diǎn)

ST 25多年來的碳化硅龍頭地位

意法半導(dǎo)體憑借對完整碳化硅（SiC）價值鏈的全盤掌控，從研發(fā)、襯底、外延、晶圓制造到功率分立器件和模塊的組裝和封裝，致力于為客戶創(chuàng)造卓越價值。在本屆峰會，該方案將展現(xiàn)意法半導(dǎo)體作為全球SiC市場、創(chuàng)新和制造方面行業(yè)翹楚的強(qiáng)大實力，同時展出應(yīng)用在關(guān)鍵工業(yè)和汽車領(lǐng)域的各種STPOWER MOSFET和二極管產(chǎn)品。參觀者將全面了解SiC器件從粉末到最終產(chǎn)品的開發(fā)制造全流程。

意法半導(dǎo)體先進(jìn)的SiC MOSFET和二極管產(chǎn)品系列，輔以電隔離柵極驅(qū)動器STGAP，在不同封裝中提供更高的效率、可靠性和性能。在峰會上，這些產(chǎn)品集成在儲能系統(tǒng)、AI服務(wù)器電源以及其他高功率應(yīng)用的各種參考設(shè)計中，供與會者參觀。

下一代數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施功率，從兆瓦到千兆瓦

人工智能和數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域目前占全球碳排放量的4%，預(yù)計到2040年將達(dá)到14%。采用熱回收、液體冷卻、高壓直流電（HVDC）、高效電源（PSU）和新型功率半導(dǎo)體技術(shù)可以進(jìn)一步降低能耗。

電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，包括如碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等新一代半導(dǎo)體材料，輔以ST的電隔離柵極驅(qū)動器STGAP，將有助于進(jìn)一步減緩數(shù)據(jù)中心的電能需求增長。通過使用SiC實現(xiàn)更高的效率和更好功率密度，該方案可為AI數(shù)據(jù)中心提供5.5千瓦的電源。同時，ST性能出眾、簡單易用的STPOWER MDmesh M9/DM9系列MOSFET晶體管，為650V/600V超結(jié)技術(shù)樹立了標(biāo)桿。MDmesh M9/DM9系列專為硬開關(guān)和軟開關(guān)拓?fù)涠O(shè)計，是人工智能服務(wù)器數(shù)據(jù)中心的理想選擇。此外，STM32G4微控制器為ST的電源解決方案帶來了智能和先進(jìn)的控制功能，可以更好地管理配電，并實時適應(yīng)負(fù)載的波動變化。

另外，基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)型到高壓直流電（HVDC）可以減少輸電損耗和能耗，進(jìn)一步提高數(shù)據(jù)中心的能效。意法半導(dǎo)體的SiC技術(shù)結(jié)合先進(jìn)的封裝，使高壓直流電的電源系統(tǒng)能夠在高溫環(huán)境中表現(xiàn)出色。

大功率熱管理系統(tǒng)

隨著暖通空調(diào)系統(tǒng)（供暖、通風(fēng)、空調(diào)）、AI數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施管理和電網(wǎng)級電池儲能市場顯著增長，市場對對高功率冷卻解決方案的需求也在迅速增長。

意法半導(dǎo)體提供一整套高功率冷卻解決方案，以滿足差異化的功率范圍和架構(gòu)的需求。大功率熱管理系統(tǒng)展區(qū)將展示意法半導(dǎo)體最新的10kW商用壓縮機(jī)解決方案。通過使用單個STM32G4微控制器（MCU）來控制多種功能，包括三相維也納PFC、FOC（磁場定向控制）電機(jī)驅(qū)動、Nano Edge AI 預(yù)測性維護(hù)和 KNX集成。該解決方案還采用意法半導(dǎo)體的1200V IGBT和SiC二極管以及電隔離柵極STGAP驅(qū)動器，提供穩(wěn)健、可靠的電源性能。此外，在這個展區(qū)上還將展示另外兩種解決方案：7kw三重FOC和交錯式PFC；4kw雙重FOC和交錯式 PFC。這兩個解決方案基于意法半導(dǎo)體的SLLIMM智能功率模塊以及電源管理和模擬IC產(chǎn)品，確保電源性能高效可靠，以滿足不同客戶對熱泵和商用空調(diào)的規(guī)格要求。

自動化流水線系統(tǒng)

這款開創(chuàng)性的自動化流水線系統(tǒng)是意法半導(dǎo)體首創(chuàng)，也是本屆工業(yè)峰會上規(guī)模最大的展品。這一前所未有的工廠自動化系統(tǒng)彰顯了意法半導(dǎo)體完整的合作伙伴生態(tài)系統(tǒng)和嵌入式系統(tǒng)方面的廣泛系統(tǒng)級專有技術(shù)。該應(yīng)用演示是一個復(fù)雜的工廠自動化系統(tǒng)，集成了三個機(jī)械臂。這些機(jī)械臂可以與AGV（自動導(dǎo)引運(yùn)輸車/無人搬運(yùn)車）精確通信，并通過由7個ST雙馬達(dá)伺服驅(qū)動器方案驅(qū)動的磁懸浮軌道系統(tǒng)（MTS）傳輸物品。所有這些組件均由意法半導(dǎo)體可編程邏輯控制器（PLC）管理，并遵循各種標(biāo)準(zhǔn)，例如Codesys、EtherCAT、Profinet、Sub-1G、IO-Link等。通過與西門子自動化解決方案部門合作，進(jìn)一步增強(qiáng)了這個流水線演示系統(tǒng)的性能，實現(xiàn)了PLC和HMI等無縫集成，體現(xiàn)了這個系統(tǒng)的準(zhǔn)確性、可靠性和精確性。

值得一提的是，該系統(tǒng)展示了ST用于自動化系統(tǒng)的所有主要技術(shù)，包括用于HMI（人機(jī)界面）的STM32 MCU、用于PLC上處理功能的STM32MP1/2微處理器（MPU），以及用于控制的IPS（智能電源開關(guān)）等各種模擬產(chǎn)品。該系統(tǒng)還涵蓋了用于有線IO鏈路和無線的不同連接技術(shù)，如ST超低功耗MCU可以延長電池使用壽命。最后是用于工業(yè)傳感器的ST技術(shù)（包括用于接近感測的飛行時間ToF傳感器、用于紅外傳感的MEMS傳感器、以及慣性測量單元、加速度計、振動計、壓力傳感器等）、用于RFID讀/寫的ST25R，以及用于機(jī)器人手臂和大型14 PMSM線性電機(jī)的工業(yè)執(zhí)行器。以上這些技術(shù)都需要用到ST門驅(qū)動器和運(yùn)動控制IC、寬低壓和高壓MOSFET、IPS、電源管理IC，以及良好的輸入保護(hù)裝置（CLTxx）和輸出保護(hù)裝置（SMAJxx）。綜上，在各種HMI、PLC、控制器、驅(qū)動器、RFID讀取器、網(wǎng)關(guān)、連接設(shè)備、傳感器、伺服電機(jī)等組件中，總計使用了500多個意法半導(dǎo)體的芯片。

生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴的解決方案

為了應(yīng)對高度分散的工業(yè)市場所帶來的各種挑戰(zhàn)，意法半導(dǎo)體正與知名科技企業(yè)、重點(diǎn)工業(yè)客戶和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴加快發(fā)展合作，以滿足本地市場需求。除了上述精選方案之外，本屆峰會還將展示意法半導(dǎo)體與生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作開發(fā)的解決方案，包括意法半導(dǎo)體客戶陽光慧碳的碳管理解決方案、意法半導(dǎo)體代理商文曄科技的太陽能-儲能-充電一體化數(shù)字能源管理解決方案，以及意法半導(dǎo)體與一些中國頂尖院校的聯(lián)合實驗室開發(fā)的多項創(chuàng)新成果。

歡迎參加在深圳舉辦的工業(yè)峰會2024，體驗意法半導(dǎo)體及客戶和合作伙伴帶來的豐富活動和精彩方案演示。全天會議將用中文和英文進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)直播，并進(jìn)行現(xiàn)場圖片直播。