“Sweep 項(xiàng)目包含一系列自制的無線鍵盤，基于 Pro-Micro 或Nice!Nano，”

概覽 Sweep 是Ferris 項(xiàng)目（https://github.com/pierrechevalier83/ferris）的一個特殊版本，它使用子板（如 promicro、elite-c、bit-c、nice!nano 等）代替原項(xiàng)目的板載器件。固件使用了 QMK 或 ZMK。

關(guān)于 promicro 及 nice!nano：

nice!nano 是一款用于構(gòu)建無線鍵盤的微控制器開發(fā)板，它作為 Pro Micro 的替代品，提供了基于 nRF52840 芯片的 BLE（Bluetooth Low Energy）功能。這款開發(fā)板具有與 Pro Micro 相同的引腳布局，因此能夠兼容幾乎所有為 Pro Micro 設(shè)計(jì)的鍵盤。nice!nano 還集成了 3.7V 鋰離子電池充電器，以及一個軟件級別的開關(guān)，可以在不使用時切斷對 LED 的電源供應(yīng)，從而節(jié)省電量 。

nice!nano 的特點(diǎn)包括：

使用 nRF52840 SoC，具有 1MB 的閃存和 256KB 的 RAM。

支持通過 UF2 存儲進(jìn)行拖放式編程，類似于將文件拖到閃存驅(qū)動器。

具備可編程的指示（藍(lán)色）LED 和充電指示（橙色）LED。

能夠讀取電池電壓，并向主設(shè)備報(bào)告電池百分比。

通過板上的 MOSFET 可以切斷外部電源，節(jié)省 LED 消耗的電量。

提供額外的 GPIO 引腳，總共有 21 個 GPIO 引腳。

VCC 引腳提供 3.3V 電壓，用于為外部功能供電。

板上有 32.768 kHz 的晶振，用于實(shí)時時鐘功能。

設(shè)計(jì)簡潔，采用亞光黑色焊盤、浸金電鍍和 Tg 170 FR4，增強(qiáng)了耐用性。

此外，nice!nano v2.0 版本在系統(tǒng)空閑時的功耗降低了約 70%，并通過增加通孔墊尺寸來簡化焊接過程。v2.0 還增加了充電增強(qiáng)功能，將充電率從約 100mA 提高到約 500mA

關(guān)于 QMK 及 ZMK：

QMK（Quantum Mechanical Keyboard）和ZMK（Zephyr Microcontroller Keyboard）都是開源的鍵盤固件，它們允許用戶自定義鍵盤布局、功能以及行為。以下是它們的主要區(qū)別：

開發(fā)環(huán)境和依賴：

QMK是基于Atmel（現(xiàn)在是Microchip）的AVR和ARM架構(gòu)開發(fā)的，它通常使用LUFA或V-USB作為USB棧，并且通常與AVR GCC編譯器一起使用。QMK擁有一個成熟的生態(tài)系統(tǒng)，包括QMK Toolbox這樣的圖形化工具，方便用戶編譯和刷寫固件。

ZMK是基于Zephyr RTOS開發(fā)的，主要支持ARM架構(gòu)的微控制器，特別是那些支持藍(lán)牙的設(shè)備。ZMK使用Zephyr的構(gòu)建系統(tǒng)和工具鏈，這可能需要用戶有更深入的嵌入式開發(fā)知識。

無線支持：

QMK支持無線鍵盤，但主要通過有線方式連接到計(jì)算機(jī)。雖然QMK正在開發(fā)藍(lán)牙功能，但目前這還不是其標(biāo)準(zhǔn)功能。

ZMK從設(shè)計(jì)之初就考慮了無線連接，特別是藍(lán)牙功能。它支持BLE并允許與多個設(shè)備配對和通信，這對構(gòu)建現(xiàn)代無線鍵盤特別有用。

固件結(jié)構(gòu)和配置：

QMK固件使用C語言編寫，并通過QMK Configurator這樣的工具允許用戶通過圖形界面配置鍵盤布局和功能，然后生成可刷寫的固件文件。

ZMK使用Zephyr的模塊化和可擴(kuò)展架構(gòu)，支持通過JSON文件和Web用戶界面（WebUI）進(jìn)行配置，這使得即使是不熟悉編程的用戶也能輕松自定義鍵盤。

硬件兼容性：

QMK廣泛支持各種基于AVR和ARM的微控制器，包括流行的ProMicro和其他開發(fā)板。

ZMK主要設(shè)計(jì)用于基于nRF52系列等支持藍(lán)牙的ARM微控制器，雖然它也支持更廣泛的ARM芯片58。

總的來說，QMK是一個成熟且廣泛使用的固件，特別適合那些尋求有線鍵盤定制的用戶。而ZMK則提供了現(xiàn)代無線鍵盤定制的新選擇，尤其是對于那些希望利用藍(lán)牙功能的用戶。

Sweep 系列

Sweep 2 - 推薦的 Choc v1 板，具有所有功能。

Sweep Half Swept - 與 Sweep 2 相同，但使用 pro-micro 封裝。

Sweep Bling MX - 僅適用于 MX 的 Sweep，具有 Kailh 的熱插拔插座和堆疊式外殼。

Sweep Bling LP - 僅適用于 Choc v1，采用 Kailh 的熱插拔插座。

Sweep High - 與 Sweep 2 相同，但以 Choc 間距換取與更多開關(guān)和鍵帽的兼容性。

Sweep High M - 僅適用于 MX 的焊接式 Sweep，采用可翻轉(zhuǎn) PCB 設(shè)計(jì)。

Sweep Mini - 唯一支持 Choc minis 的版本。

注：所有版本均支持 Nice!Naco

[1] 建議在構(gòu)建藍(lán)牙時使 on/off 開關(guān)。

[2] 使用可翻轉(zhuǎn)的 PCB 更容易在組裝過程中出錯，但可以減少購買電路板的數(shù)量。

[3] Choc spaced 電路板上的開關(guān)網(wǎng)格更緊湊。這提供了更好的最終外觀，但只與某些巧克力鍵帽兼容。(例如 MBK）

[4] 支持 splitkb 的 tenting puck。

[5] 僅支持 MX + kailh 熱插拔。不支持 Alps。

圖片賞析 SweepV2

Sweep Bling LP

Sweep Bling MX

Sweep High

Sweep Mini

原理圖 & PCB

Sweep v2.2：

其他系列圖紙可直接去倉庫獲取。 License

SOLDERPAD HARDWARE LICENSE VERSION 2.1

倉庫 & 下載

可以在Github中獲取開源倉庫：

https://github.com/davidphilipbarr/Sweep