來(lái)源：摘編自集微網(wǎng)

據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng)，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。

主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股（包括矽品精密工業(yè)、SPIL）和安靠（Amkor）正在擴(kuò)大產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新關(guān)注全球CoWoS封裝技術(shù)和產(chǎn)能的報(bào)告，到2025年第四季度末，臺(tái)積電的月產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增至6.5萬(wàn)片以上12英寸晶圓當(dāng)量，而安靠和日月光合用產(chǎn)能將增至1.7萬(wàn)片晶圓。
英偉達(dá)是臺(tái)積電CoWoS封裝工藝的最大客戶，該機(jī)構(gòu)預(yù)估，受惠于英偉達(dá)Blackwell系列GPU量產(chǎn)，臺(tái)積電將從2025年第四季開(kāi)始由CoWoS-Short（CoWoS-S）轉(zhuǎn)為CoWoS-Long（CoWoS-L）制程，使CoWoS-L成為臺(tái)積電CoWoS技術(shù)的主要制程。
英偉達(dá)對(duì)CoWoS-L工藝的需求可能會(huì)從2024年的3.2萬(wàn)片晶圓大幅增加至2025年的38萬(wàn)片晶圓，同比增長(zhǎng)1018%。因此，DIGITIMES Research預(yù)估，2025年第四季CoWoS-L將占臺(tái)積電CoWoS總產(chǎn)能的54.6%，CoWoS-S為38.5%，CoWoS-R則為6.9%。
據(jù)悉，英偉達(dá)為滿足GB200系統(tǒng)需求，大幅增加高端GPU出貨量，大舉下單臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能。同時(shí)，為谷歌、亞馬遜提供ASIC（專用集成電路）設(shè)計(jì)服務(wù)的博通、Marvell等公司也不斷增加晶圓起訂量。
花旗證券此前發(fā)布報(bào)告指出，先進(jìn)制程及封裝技術(shù)是人工智能（AI）芯片成功的關(guān)鍵。臺(tái)積電今年底的CoWoS產(chǎn)能為每月3萬(wàn)至4萬(wàn)片，在買下群創(chuàng)南科四廠之后，到2025年底的CoWoS產(chǎn)能從6萬(wàn)至7萬(wàn)片上調(diào)到每月9萬(wàn)至10萬(wàn)片，全年產(chǎn)能預(yù)估達(dá)70萬(wàn)片或更多，兩倍于今年預(yù)估產(chǎn)能35萬(wàn)片。

審核編輯 黃宇