飛創(chuàng)高精度單軸直線模組為各行業(yè)的直線運(yùn)動需求提供了高性能的解決方案。

飛創(chuàng)直線模組FCL系列采用直線電機(jī)直接驅(qū)動，搭配高精度的光柵或磁柵反饋系統(tǒng)，重復(fù)定位精度可達(dá)到±0.002mm，能夠滿足對精度要求極高的生產(chǎn)和加工場景。

得益于飛創(chuàng)獨(dú)有的直驅(qū)技術(shù)和大推力直線電機(jī)，F(xiàn)CL系列直線模組可實現(xiàn)最大水平負(fù)載 500kg，在搬運(yùn)較重的物體或在需要承受較大負(fù)載的工作場景中具有良好的性能表現(xiàn)。

目前 FCL系列直線模組標(biāo)準(zhǔn)行程最大可達(dá) 60m，并可根據(jù)客戶要求定制行程，滿足一些對行程要求較高的應(yīng)用場景。最高速度可達(dá) 10m/s，最高加速度可達(dá) 6g，可以大大提高生產(chǎn)效率，縮短生產(chǎn)周期。

FCL系列直線模組被廣泛應(yīng)用于液晶面板、半導(dǎo)體、新能源、汽車制造、3C、精密加工、實驗裝置、包裝運(yùn)輸?shù)戎T多行業(yè)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域更是有著極為典型的應(yīng)用案例。

應(yīng)用案例一：晶圓搬運(yùn)與定位系統(tǒng)

在半導(dǎo)體晶圓制造過程中，對晶圓的搬運(yùn)和精確定位要求極高。飛創(chuàng)直線模組被應(yīng)用于晶圓搬運(yùn)設(shè)備中，憑借其高精度和高負(fù)載能力，能夠穩(wěn)定地搬運(yùn)不同尺寸的晶圓。同時，在晶圓加工的各個環(huán)節(jié)，直線模組通過與高精度傳感器和控制系統(tǒng)配合，實現(xiàn)了晶圓的亞微米級定位精度，確保了半導(dǎo)體制造工藝的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。

應(yīng)用案例二：半導(dǎo)體檢測設(shè)備

半導(dǎo)體芯片的質(zhì)量檢測是半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)，飛創(chuàng)直線模組帶動檢測相機(jī)在芯片表面進(jìn)行快速、精確的掃描，其高精度和高速度使得檢測過程更加高效和準(zhǔn)確，能夠及時發(fā)現(xiàn)芯片表面的微小缺陷。

Faster motion飛創(chuàng)致力于（超長行程、超高速度、超高精度、超重負(fù)載、速度平穩(wěn)）單軸，多軸直線電機(jī)模組研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)，為高速、高精度運(yùn)動平臺提供直驅(qū)技術(shù)解決方案。