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先進封裝開發(fā)者大會即將于上海張江科學(xué)堂啟幕

長電科技 ? 來源: 長電科技 ? 2024-11-21 09:29 ? 次閱讀
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據(jù)悉,先進封裝開發(fā)者大會即將于11.22在上海張江科學(xué)堂舉行,歡迎大家圍觀。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運服務(wù)。

通過高集成度的晶圓級(WLP)、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的倒裝芯片和引線互聯(lián)封裝技術(shù),長電科技的產(chǎn)品、服務(wù)和技術(shù)涵蓋了主流集成電路系統(tǒng)應(yīng)用,包括網(wǎng)絡(luò)通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數(shù)據(jù)存儲、人工智能物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)智造等領(lǐng)域。長電科技在中國、韓國和新加坡設(shè)有八大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心,在20多個國家和地區(qū)設(shè)有業(yè)務(wù)機構(gòu),可與全球客戶進行緊密的技術(shù)合作并提供高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:倒計時1天 | 先進封裝開發(fā)者大會即將啟幕

文章出處:【微信號:gh_0837f8870e15,微信公眾號:長電科技】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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