您是否期待在CES 2025(美國(guó)國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì))上親自見(jiàn)證最具創(chuàng)新性的技術(shù)成果?現(xiàn)在就預(yù)約 CES 2025 Cadence 的會(huì)議吧!會(huì)議將于2025 年 1 月 7 日 - 10 日在美國(guó)拉斯維加斯Venetian Exhibit Suites, Level 3, Lido 3001A室舉辦,僅面向受邀者開(kāi)放。
您將有機(jī)會(huì)與 Cadence 核心技術(shù)人員面對(duì)面溝通,了解面向汽車、消費(fèi)者和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的各種 IP 和硅解決方案,這些方案是基于 Cadence 數(shù)十年來(lái)在接口和處理器 IP 領(lǐng)域積累的專業(yè)知識(shí)打造而成的。Cadence 提供全面的 IP 產(chǎn)品組合,包括協(xié)議控制器、物理層(PHYs)、可配置處理器、域?qū)S玫凸母咝?DSPs 加速器和內(nèi)存芯片。這些產(chǎn)品全部采用 Cadence EDA 工具設(shè)計(jì),在競(jìng)爭(zhēng)激烈的技術(shù)市場(chǎng)中能夠保證高效和客戶滿意度。
用于音頻、語(yǔ)音和演講處理的 HiFi DSPs
從支持永久在線功能的超低功耗產(chǎn)品到支持可聽(tīng)設(shè)備、可穿戴設(shè)備、家庭娛樂(lè)和車載娛樂(lè)等整合 AI 和信號(hào)處理的高性能系統(tǒng),Tensilica HiFi DSPs 提供一系列豐富產(chǎn)品。
現(xiàn)場(chǎng)展示內(nèi)容包括:
MathWorks – 利用 MATLAB 和 Simulink 生成 HiFi DSP 代碼
Kardome – 汽車領(lǐng)域音頻前端/喚醒詞解決方案
Deep Hearing – 主講人聲音增強(qiáng)
AIZIP – 人工智能降噪
視覺(jué)、雷達(dá)、激光雷達(dá)和通信 DSPs
Tensilica Vision DSP 系列主要面向嵌入式視覺(jué)和 AI 應(yīng)用,搭載經(jīng)過(guò)優(yōu)化的即時(shí)定位與地圖構(gòu)建(SLAM)功能,是智能手機(jī)、電視、汽車、無(wú)人機(jī)和高端可穿戴設(shè)備實(shí)現(xiàn)復(fù)雜成像、視覺(jué)及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(NN)算法處理的理想方案。Tensilica ConnX 和 MathX DSP 針對(duì)需要傳感器應(yīng)用的復(fù)雜處理場(chǎng)景做了優(yōu)化,適用于雷達(dá)、激光雷達(dá)和通信應(yīng)用。
現(xiàn)場(chǎng)展示內(nèi)容包括:
具備多目標(biāo)檢測(cè)和兒童存在檢測(cè)功能的車內(nèi)傳感器
基于視覺(jué) DSP 的 ToF 解碼
面向 ADAS/AV 的高級(jí) 4D 成像雷達(dá)
AI 平臺(tái)
Cadence AI IP 解決方案助您邁向智能設(shè)計(jì)的未來(lái),該解決方案專為 Cadence Tensilica DSPs 和 Cadence Neo NPUs 開(kāi)發(fā),可與 Cadence NeuroWeave SDK 集成,支持從低功耗應(yīng)用到最高性能的應(yīng)用的各種工作負(fù)載。它經(jīng)得起人工智能網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展的考驗(yàn),其靈活架構(gòu)可以兼容卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(CNN)、循環(huán)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)(RNN)、Transformer 以及新興網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),無(wú)論是現(xiàn)在還是未來(lái),助力創(chuàng)作者充滿信心地進(jìn)行創(chuàng)新。
Xtensa 控制器
Xtensa 平臺(tái)提供高度可擴(kuò)展的靈活架構(gòu),支持從超低功耗永久在線應(yīng)用到高性能多指令 CPU 等多種應(yīng)用場(chǎng)景。作為業(yè)界領(lǐng)先的可擴(kuò)展架構(gòu),其高度自動(dòng)化 Xtensa 處理器開(kāi)發(fā)工具使用戶能夠通過(guò)添加自定義計(jì)算指令和專用接口來(lái)定制 CPU,以滿足其特定的應(yīng)用需求。利用 Xtensa 的指令擴(kuò)展(TIE)語(yǔ)言,可將應(yīng)用能效相較于標(biāo)準(zhǔn) CPUs 提升多個(gè)數(shù)量級(jí)。目前, Xtensa 已廣泛應(yīng)用于消費(fèi)級(jí) IoT 設(shè)備、智能手機(jī)、游戲機(jī)、高性能網(wǎng)絡(luò)路由器和 AI 加速器等多個(gè)領(lǐng)域。
關(guān)于 CES
美國(guó)國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)
CES 匯集了全球創(chuàng)新者和突破性技術(shù)。這是您開(kāi)展業(yè)務(wù)并結(jié)識(shí)新合作伙伴的地方,也是最敏銳的創(chuàng)新者登上舞臺(tái)的地方。CES 由美國(guó)消費(fèi)技術(shù)協(xié)會(huì)(CTA)主辦,涵蓋了科技行業(yè)的各個(gè)方面。
2025 年 1 月 7 日 -10日
Cadence 期待與您相聚 CES 2025!
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原文標(biāo)題:會(huì)議預(yù)約丨Cadence Tensilica 團(tuán)隊(duì)與您相約 CES 2025
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