英飛凌近日宣布推出新型高壓分立器件系列CoolGaN 650V G5晶體管,該系列進一步豐富了英飛凌氮化鎵(GaN)產(chǎn)品組合。該新產(chǎn)品系列的適用范圍廣泛,包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、數(shù)據(jù)中心、電信整流器等消費和工業(yè)開關(guān)電源(SMPS)、可再生能源,以及家用電器中的電機驅(qū)動器。

CoolGaN 650V G5晶體管
最新一代CoolGaN晶體管可直接替代CoolGaN 600V G1晶體管,實現(xiàn)了現(xiàn)有平臺的快速重新設(shè)計。新器件改進了性能指標(biāo),確保為重點應(yīng)用帶來具有競爭力的開關(guān)性能。與主要同類產(chǎn)品和英飛凌之前的產(chǎn)品系列相比,CoolGaN 650V G5晶體管輸出電容中存儲的能量(Eoss)降低了多達(dá)50%,漏源電荷(Qoss)和柵極電荷(Qg)均減少了多達(dá)60%。憑借這些特性,新器件在硬開關(guān)和軟開關(guān)應(yīng)用中都具有出色的效率。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體技術(shù)相比,其功率損耗大幅降低,根據(jù)具體使用情況可降低20%-60%。
這些優(yōu)勢使該系列器件能夠在高頻率下以極低的功耗工作,因此具有出色的功率密度。CoolGaN 650V G5晶體管使SMPS應(yīng)用變得更小、更輕,或在規(guī)定外形尺寸的情況下提高輸出功率范圍。
該新型高壓晶體管產(chǎn)品系列提供多種RDS(on)和封裝組合。十種RDS(on)等級產(chǎn)品采用各種SMD封裝,如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL和TOLT。所有產(chǎn)品均在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林的高性能8英寸生產(chǎn)線上生產(chǎn)。未來,CoolGaN將過渡到12英寸生產(chǎn)線。這將使英飛凌進一步擴大其CoolGaN產(chǎn)能,并確保在GaN功率市場上擁有穩(wěn)健的供應(yīng)鏈。Yole Group預(yù)測到2029年,該市場規(guī)模將達(dá)到20億美元[1]。
[1] 來源:Yole Intelligence, 2024年氮化鎵功率器件報告
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