CSCB2400

edgeBMC輕量級帶外管理芯片針對IA平臺優(yōu)化的輕量化低成本遠(yuǎn)程帶外管理芯片，支持系統(tǒng)監(jiān)控、遠(yuǎn)程控制(如開關(guān)機(jī)配置等)、遠(yuǎn)程故障針對，及事件記錄報警等關(guān)鍵功能，可顯著提升邊緣設(shè)備的可管理性和可靠性，降低了運維難度和成本。同時內(nèi)置 SuperlO 功能，可簡化板端設(shè)計。產(chǎn)品開發(fā)包包含硬件參考設(shè)計、文檔、SDK及功能完整的管理軟件，便于客戶快速集成和部署。

CSCS2010

臺式機(jī)LQFP64小封裝ECSIO芯片支持溫度電壓檢測，支持多路風(fēng)扇自動溫控，支持系統(tǒng)低功耗時序控制。既支持傳統(tǒng)BIOS配置模式，又可靈活編程，已得到客戶廣泛認(rèn)可。

CS32G053

高端筆記本專用雙口USBType-CPD控制器芯片該產(chǎn)品支持USB Type C雙口設(shè)計，具備全能快充、智能管理、資源豐富、數(shù)據(jù)安全的產(chǎn)品特性，可滿足USB數(shù)據(jù)傳輸、供電、視頻傳輸?shù)裙δ埽С諴D適配器向筆記本充電及筆記本向手機(jī)反向快充，充電功率140W，實現(xiàn)HDMI/DP 8K@60hz、USB4.0 40Gbps，滿足用戶設(shè)備互聯(lián)互通的需求。該產(chǎn)品采用32位M0內(nèi)核，內(nèi)存256KB Flash+24KB SRAM，支持雙區(qū)數(shù)據(jù)備份，支持用戶OTA安全升級，已通過PD3.1 認(rèn)證和UFCS 快充認(rèn)證。

CS32G052M

筆記本專用單通道USBType-C和USBPD控制器芯片

符合USB PD3.1標(biāo)準(zhǔn)，通過雷電認(rèn)證，支持單通道獨立快充，充分確保充電速度和效率，同時支持PPS功能，能夠為用戶帶來高效、安全的充電體驗。此外，CS32G052M具有多個協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸接口、支持眾多快速充電協(xié)議，擁有一組SBU Switch、一組USB2.0 MUX、12K SRAM以及256K Flash（支持雙區(qū)分配），確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和安全性，為用戶提供靈活的數(shù)據(jù)傳輸和控制選項。

CUB3141高性能國產(chǎn)4口USB3.1Gen1HUB芯片提供高速 5Gbps 數(shù)據(jù)傳輸，支持所有下游端口的快速充電，具有用戶友好的自定義配置，以及 USB 3.0 各種模式。內(nèi)置 3.3V LDO，兼容 Windows、Apple OS X 和 Linux hub 多種操作系統(tǒng)，通過了嚴(yán)格的兼容性測試和 USB-IF 協(xié)議認(rèn)證，配合PD協(xié)議芯片可實現(xiàn)一線同時支持 PD 快充、DP 投屏和數(shù)據(jù)傳輸，功能全面、使用方便。此外，還支持雷電、USB4.0 功能，提供多接口選擇。特別的雙盲插設(shè)計與全功能 USB-C 接口，為用戶提供了極其便利的使用體驗。

攜手英特爾聚焦計算外圍領(lǐng)域

在當(dāng)前的數(shù)字化轉(zhuǎn)型浪潮中，英特爾以軟硬結(jié)合的AI解決方案為引擎，推動個人計算、云計算、網(wǎng)絡(luò)與邊緣計算等領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展，全面激發(fā)新質(zhì)生產(chǎn)力，助力各行各業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級。同時，其開放的軟件與生態(tài)體系為行業(yè)應(yīng)用研發(fā)與產(chǎn)品化提供了堅實支撐。

自2019年涉足計算外圍芯片領(lǐng)域以來，芯?？萍际冀K與英特爾及生態(tài)伙伴緊密合作，不斷深化產(chǎn)品平臺的適配與協(xié)同，為計算外圍領(lǐng)域的發(fā)展注入了新的活力與動力。目前，芯海的EC產(chǎn)品（包括E20系列與E21系列）已全系兼容Intel新平臺，PD芯片也順利獲得雷電4認(rèn)證，并入選Intel平臺組件列表，充分滿足了客戶的多樣化需求，拓展了全新業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

芯?？萍荚谟⑻貭柕群献骰锇榈亩αχС窒?，堅定踐行發(fā)展戰(zhàn)略，不斷拓展業(yè)務(wù)版圖。如今，公司已構(gòu)建起以EC芯片為核心，涵蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化產(chǎn)品布局，可靈活適配X86及各種國產(chǎn)CPU平臺。此外，公司還推出了SIO、edge BMC等產(chǎn)品，成功實現(xiàn)從個人計算到邊緣計算、云計算的全方位拓展與創(chuàng)新。

質(zhì)量為先創(chuàng)新共筑計算生態(tài)

芯?？萍歼M(jìn)軍計算外圍芯片市場，源自對計算行業(yè)底層芯片變革趨勢的深刻洞察，同時也是對公司“以客戶為中心的創(chuàng)新驅(qū)動、ADC+MCU雙技術(shù)平臺驅(qū)動”的必然選擇。

憑藉全面豐富的計算外圍產(chǎn)品生態(tài)，芯海持續(xù)優(yōu)化資源配置，強(qiáng)化產(chǎn)品的供應(yīng)鏈管理和質(zhì)量保障體系，投入大量資源和人力，建立并實施了符合ISO9001、ISO26262、ISO27001等八大國際標(biāo)準(zhǔn)的全面質(zhì)量管理體系，確保產(chǎn)品的高可靠、高性能和高品質(zhì)，助力客戶以最低的成本，創(chuàng)造更大的效率和效益。

未來，芯?？萍既詫⒁浴膀?qū)動計算、服務(wù)計算”為方向，深耕計算周邊芯片領(lǐng)域，通過AI技術(shù)平臺支持，不斷突破技術(shù)邊界，持續(xù)創(chuàng)造更加智能、更強(qiáng)性能和更具創(chuàng)新力的產(chǎn)品和服務(wù)。同時，公司致力于提升供應(yīng)鏈穩(wěn)定性，與CPU平臺廠商緊密合作，構(gòu)建更加穩(wěn)定、有保障的產(chǎn)品供貨體系，為中國乃至全球計算產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展注入強(qiáng)勁動力，引領(lǐng)行業(yè)向更智能、更安全、更便捷的未來邁進(jìn)。