隨著工業(yè)4.0的興起與發(fā)展，工業(yè)自動(dòng)化正逐步由對(duì)機(jī)械重復(fù)一致性的追求向信息化集成、柔性智能化輸出等更好級(jí)別的數(shù)字化和智能化邁進(jìn)。物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、機(jī)器視覺、人工智能、大模型、云計(jì)算和邊緣計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)的融合，正成為推動(dòng)智能制造和工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展的新質(zhì)生產(chǎn)力。

在這個(gè)充滿機(jī)遇與創(chuàng)新的時(shí)代，英特爾新質(zhì)生產(chǎn)力技術(shù)生態(tài)大會(huì)近日盛大開幕。深耕本土工業(yè)市場(chǎng)多年，英特爾本次大會(huì)攜手眾多工業(yè)領(lǐng)域合作伙伴，展示其在智能制造領(lǐng)域豐富的軟硬件產(chǎn)品組合和算力生態(tài)，賦能本土工業(yè)市場(chǎng)，推動(dòng)行業(yè)發(fā)展。

控匯-百軸鋰電卷繞方案

控匯基于第 12 代英特爾酷睿 移動(dòng)式處理器的百軸鋰電卷繞機(jī)，搭載控匯的工控機(jī)以及視覺糾偏軟件系統(tǒng)，使用英特爾實(shí)時(shí)控制優(yōu)化和視覺算子優(yōu)化功能，實(shí)現(xiàn)模擬鋰電池生產(chǎn)主要工藝環(huán)節(jié)-卷繞。該方案可廣泛應(yīng)用于鋰電池生產(chǎn)制程和其他視覺和運(yùn)動(dòng)控制復(fù)合控制場(chǎng)景，特別適合工業(yè)離散控制場(chǎng)景。

利珀-晶圓視覺定位方案

針對(duì)第12代英特爾酷睿 臺(tái)式機(jī)處理器的最新特性，利珀通用視覺算法平臺(tái) Intelliblink 通過英特爾計(jì)算機(jī)視覺優(yōu)化參考實(shí)踐，充分發(fā)揮了第12代英特爾 酷睿 處理器多核及 AVX2 SIMD 指令集的能力，使算法速度得以顯著提升，并在半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)的 DIE 定位方面得到廣泛應(yīng)用。

基于大模型的異常檢測(cè)方案

在工業(yè)質(zhì)量檢測(cè)中，針對(duì)缺陷樣本稀缺或數(shù)據(jù)隱私問題，英特爾提出了一種基于大模型的零樣本/少樣本異常檢測(cè)方案。利用IntelOpenVINO 工具套件優(yōu)化模型推理，可靈活部署在英特爾獨(dú)立或集成顯卡上，滿足不同性能和成本需求。該方案展示了在第12代英特爾酷睿 處理器和英特爾銳炫 A770 顯卡上的部署效果。

基于具身智能技的機(jī)械手臂控制方案

基于英特爾酷睿 Ultra移動(dòng)式處理器的 AI 與實(shí)時(shí)控制負(fù)載整合解決方案。利用該處理器的異構(gòu)架構(gòu)（CPU + iGPU + NPU）以及英特爾工業(yè)邊緣控制平臺(tái)（ECI）提供的軟件平臺(tái)，本方案實(shí)現(xiàn)了將 AI 任務(wù)（包括語音到文本的識(shí)別、LLM 機(jī)器人任務(wù)規(guī)劃與代碼生成、VLM 圖像分割與檢測(cè)）與機(jī)械臂的實(shí)時(shí)控制任務(wù)在同一芯片平臺(tái)上運(yùn)行，在確保實(shí)現(xiàn)控制任務(wù)的確定性實(shí)時(shí)性能的同時(shí)，也顯著提升了人工智能負(fù)載的執(zhí)行效率。

英特爾成都基地

托盤檢測(cè)與分類

在芯片封裝測(cè)試過程中，托盤缺陷的人工目檢耗時(shí)且易出錯(cuò)，難以滿足高效生產(chǎn)需求。英特爾與合作伙伴研發(fā)了一套托盤自動(dòng)化檢查設(shè)備，采用英特爾酷睿 i7處理器，集成圖像處理算法和深度學(xué)習(xí)技術(shù)?；谟⑻貭栠吘壙刂破脚_(tái)（ECI），通過軟件實(shí)現(xiàn)的可編程邏輯控制器（軟PLC），將人工智能、視覺識(shí)別和運(yùn)動(dòng)控制模塊結(jié)合，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)托盤缺陷檢測(cè)和分類，大幅提升了檢測(cè)效率和準(zhǔn)確性。

基于工業(yè)視覺的人機(jī)工程守護(hù)系統(tǒng)

在工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中，員工常面臨人體工程學(xué)風(fēng)險(xiǎn)，如搬運(yùn)、裝配和檢查等工作中的不良姿勢(shì)和重復(fù)動(dòng)作，容易導(dǎo)致肌肉勞損和職業(yè)傷害。傳統(tǒng)的風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估方法低效且存在主觀偏差。為解決這一問題，基于新一代英特爾酷睿Ultra處理器和計(jì)算視覺技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更實(shí)時(shí)、更準(zhǔn)確的人體工學(xué)風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估。該系統(tǒng)只需一個(gè)攝像頭，無需穿戴設(shè)備或打斷工作，通過智能捕捉人體動(dòng)作和姿態(tài)估計(jì)算法，預(yù)估關(guān)節(jié)點(diǎn)信息。后臺(tái)數(shù)據(jù)分析實(shí)現(xiàn)智能報(bào)警及一站式人體工學(xué)監(jiān)測(cè)報(bào)告生成，保護(hù)員工健康，降低企業(yè)職業(yè)健康安全風(fēng)險(xiǎn)。

5G毫米波專網(wǎng)精準(zhǔn)時(shí)空自主物流系統(tǒng)

在物流運(yùn)輸系統(tǒng)中，運(yùn)營(yíng)商提供的公用網(wǎng)絡(luò)導(dǎo)航常導(dǎo)致機(jī)器人掉線，影響效率。實(shí)地測(cè)量顯示，公網(wǎng)延遲大多超過100毫秒，導(dǎo)致導(dǎo)航信號(hào)丟失，無法支持物料小車的空間探測(cè)定位和運(yùn)行可視化?；贗ntel Smart Edge和Intel FlexRAN 平臺(tái)，英特爾 酷睿 i3 處理器，接入5G毫米波網(wǎng)絡(luò)，整合資源，實(shí)現(xiàn)了物料搬運(yùn)系統(tǒng)零掉線、24小時(shí)在線，并實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行可視化。

AI驅(qū)動(dòng)的工業(yè)先進(jìn)控制

在英特爾成都封裝測(cè)試工廠中，設(shè)備是核心基石，但存在兩個(gè)主要痛點(diǎn)：定期維護(hù)耗時(shí)耗人且無法精準(zhǔn)解決所有隱患，突發(fā)性故障會(huì)直接影響生產(chǎn)計(jì)劃。為解決這些問題，我們通過采集異常情況下的核心工況及水路數(shù)據(jù)，結(jié)合英特爾高算力硬件產(chǎn)品，包括第4代英特爾至強(qiáng)服務(wù)器、第14代英特爾酷睿 處理器、英特爾Flex GPU系列，以及英特爾自有的推理套件IntelOpenVINO ，基于人工智能和大數(shù)據(jù)分析建立多變量預(yù)測(cè)性模型（MPC），實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備健康的預(yù)測(cè)性報(bào)警。這一方案大大減少了非計(jì)劃故障停機(jī)，降低了維護(hù)成本，提高了設(shè)備使用率。

基于協(xié)作機(jī)器人的自動(dòng)化缺陷檢測(cè)系統(tǒng)

在半導(dǎo)體封測(cè)工廠中，每年需要手動(dòng)檢查成千上萬個(gè)零件，現(xiàn)有的人工檢查不僅消耗大量人力資源，還存在缺陷漏檢的質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)。為解決這一問題，英特爾基于強(qiáng)大的計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)IntelGeti 和IntelOpenVINO ，結(jié)合英特爾酷睿 i9處理器及協(xié)作機(jī)器人（Cobot）系統(tǒng)，開發(fā)出了一套高拓展性、高精度、全自動(dòng)化的實(shí)時(shí)缺陷檢測(cè)系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過協(xié)作機(jī)器人和高精度攝像機(jī)的組合，靈活適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)，用戶可以自定義檢測(cè)場(chǎng)景及部件。IntelGeti 和IntelOpenVINO 使用前沿的人工智能技術(shù)，快速構(gòu)建模型，迭代算法，優(yōu)化結(jié)果，實(shí)現(xiàn)針對(duì)各個(gè)場(chǎng)景下特定缺陷的自動(dòng)高精度檢測(cè)。

基于AI的QVM全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，QVM（半自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備）被廣泛用于激光劃線后的質(zhì)量檢測(cè)。然而，現(xiàn)有的人工檢測(cè)流程效率低下，還存在漏檢的風(fēng)險(xiǎn)。為了解決這一問題，英特爾截取人眼檢測(cè)視頻信號(hào)，接入采集卡，并加裝英特爾硬件平臺(tái)。利用IntelEIS、Geti 和Tiber Edge Platform，開發(fā)出了一套AI解決方案以實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)檢測(cè)，檢測(cè)精度達(dá)到99%。這一系統(tǒng)不僅顯著提高了工廠流程效率，還保證了工藝質(zhì)量。

晶圓在線高精度缺陷檢測(cè)

在集成電路制造過程中，晶圓表面缺陷的檢測(cè)是提升良率和管控質(zhì)量的關(guān)鍵。傳統(tǒng)人工檢測(cè)方法存在漏檢和錯(cuò)檢風(fēng)險(xiǎn)，且效率低下。為解決這一問題，英特爾開發(fā)了一套基于第12代英特爾酷睿 處理器、英特爾銳炫A770顯卡、IntelOpenVINO 和OneAPI的晶圓在線高精度缺陷檢測(cè)方案。該方案利用超高精度線掃描相機(jī)和AI模型，在CPU+GPU硬件框架下，實(shí)現(xiàn)了晶圓表面高精度圖像的快速處理和缺陷檢測(cè)。目前，該方案已在英特爾全球多個(gè)工廠大規(guī)模部署，顯著提升了缺陷管控能力，全面替代了人工目檢，大幅提高了生產(chǎn)效率并降低了制造成本。

新質(zhì)生產(chǎn)力不僅是經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的引擎，更是推動(dòng)社會(huì)全面進(jìn)步的重要力量。展望未來，英特爾將繼續(xù)和產(chǎn)業(yè)攜手共進(jìn)，勇于創(chuàng)新，提供滿足本體需求的定制化產(chǎn)品和解決方案，共同開創(chuàng)一個(gè)更加繁榮、和諧和可持續(xù)的美好世界。