當(dāng)前，隨著AI技術(shù)的蓬勃發(fā)展，全球計(jì)算世界及其芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷深刻變革。

芯?？萍?/u>作為業(yè)界領(lǐng)先的計(jì)算外圍芯片生態(tài)構(gòu)建者，已成功建構(gòu)起以EC為核心，橫向覆蓋PD、HapticPad、USB HUB、BMS的多元化產(chǎn)品布局，實(shí)現(xiàn)了與Intel新平臺(tái)及各種國(guó)產(chǎn)CPU平臺(tái)的完美兼容，并在眾多頭部品牌客戶中實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，充分滿足市場(chǎng)多樣化需求。同時(shí)，公司持續(xù)拓寬產(chǎn)品與應(yīng)用的新邊界，相繼推出eSIO、edgeBMC等產(chǎn)品，完成了從個(gè)人計(jì)算到邊緣計(jì)算、臺(tái)式機(jī)、工控機(jī)的縱向拓展、探索和創(chuàng)新。

公司始終堅(jiān)持產(chǎn)品創(chuàng)新，在繁榮的生態(tài)系統(tǒng)中，與合作伙伴攜手共進(jìn)，共謀發(fā)展。12月20日，芯?？萍紝y手諸位精英工程師伙伴，延續(xù)“凝聚技術(shù)力量 共創(chuàng)計(jì)算生態(tài)”活動(dòng)主題，共同舉辦2024年度計(jì)算外圍芯片應(yīng)用開(kāi)發(fā)技術(shù)交流日。我們誠(chéng)摯期待您蒞臨現(xiàn)場(chǎng)，共同分享這場(chǎng)技術(shù)盛宴！

活動(dòng)看點(diǎn)不容錯(cuò)過(guò)

技術(shù)前沿深度揭秘
來(lái)自英特爾、極達(dá)科技、柒寧、芯?？萍嫉募夹g(shù)專家匯聚一堂，帶來(lái)關(guān)于計(jì)算外圍芯片的最新研發(fā)成果及技術(shù)趨勢(shì)的深度解讀，將揭秘如何通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新提升應(yīng)用性能，滿足日益增長(zhǎng)的計(jì)算場(chǎng)景智能化應(yīng)用需求。

典型案例實(shí)戰(zhàn)風(fēng)采
現(xiàn)場(chǎng)展示芯?？萍技捌浜献骰锇樵诠P記本電腦、邊緣計(jì)算、臺(tái)式機(jī)、顯示器等領(lǐng)域的成功案例，直觀感受芯?？萍夹酒趯?shí)際應(yīng)用中的卓越表現(xiàn)和廣泛適用性。

互動(dòng)交流 碰撞智慧
與會(huì)嘉賓將圍繞計(jì)算外圍芯片的應(yīng)用開(kāi)發(fā)、技術(shù)瓶頸及市場(chǎng)動(dòng)向等熱點(diǎn)話題展開(kāi)深入探討，搭建業(yè)界精英面對(duì)面交流的橋梁，共謀合作新機(jī)遇，拓展業(yè)務(wù)新天地。

回顧往屆再現(xiàn)精彩

特別提示

*報(bào)名審核：請(qǐng)使用企業(yè)工作郵箱進(jìn)行報(bào)名，以便我們及時(shí)審核并發(fā)送短信及郵件通知（約12月18日發(fā)出），這將作為您的入場(chǎng)依據(jù)，敬請(qǐng)留意。
*現(xiàn)場(chǎng)簽到：若報(bào)名審核通過(guò)，請(qǐng)攜帶個(gè)人名片進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)簽到。
*活動(dòng)最終解釋權(quán)歸芯?？萍妓?。

期待在未來(lái)智能計(jì)算領(lǐng)域，與您攜手遨游在技術(shù)浪潮之巔。我們相信，每次交流都將激發(fā)靈感的火光，通過(guò)我們的共同努力，必將為計(jì)算生態(tài)建設(shè)創(chuàng)造更加智能、高效和便捷的美好未來(lái)！