先是140家，又新增2家……近期，美國商務部針對中國高科技企業(yè)不斷擴充實體清單，進一步限制了半導體設備和高帶寬存儲芯片等產品的出口。面對這樣的外部壓力，中國半導體行業(yè)協會集成電路設計分會理事長魏少軍表示：中國芯片必須擯棄對外部技術的依賴，發(fā)展出自己的科技和自有技術。像萬年芯這樣的國內半導體從業(yè)者已經清醒認識到：只有加強國產替代，發(fā)展出自己的科技，才能在國際競爭中立于不敗之地。

國產化道路：中國半導體產業(yè)的自我強化

上一輪美國實體清單的實施，對當時國內芯片產業(yè)造成了深遠的影響，不僅暴露了我國在半導體領域對外依賴的脆弱性，也激發(fā)了自主創(chuàng)新的緊迫感。正如魏少軍所言：“依賴別人的技術，就等于把自己的命運交給了別人?！眹鴥刃酒O計業(yè)開始摒棄對國外先進工藝的依賴，轉而發(fā)展不依賴先進工藝的芯片設計技術，以確保在波動中保持產業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。

國產化不僅是為了應對外部壓力，更是為了提升我國半導體產業(yè)的自主可控能力。在半導體領域，中國的國產化進程已經取得了一定的成果。盡管在某些技術壁壘高的領域仍需攻堅，但在清洗、刻蝕、薄膜沉積等環(huán)節(jié)已取得突破，國產設備在國際市場中擁有約20%的市占率。這表明，盡管面臨挑戰(zhàn)，中國半導體產業(yè)正在逐步減少對外部技術的依賴，走向自主可控。

近期，華為宣布Mate 70系列芯片實現100%國產，展示了中國芯片在高端技術領域的突破能力。無獨有偶，作為專業(yè)從事芯片封裝測試的江西萬年芯微電子，同樣在國產化替代方面走出了自己的路。

萬年芯微電子：加強國產化替代更迭與實踐

江西萬年芯微電子有限公司成立于2017年，專注于集成電路設計、大功率電源及應用方案設計、傳統標準封裝、存儲類封裝、MEMS傳感器封裝和功率模塊及器件封裝等方面。

在大熱的碳化硅（SiC）功率模塊方面，萬年芯微電子研發(fā)了包含SiC PIM模塊、智能功率模塊（IPM）、半橋SiC模塊和超低內阻SiC MOSFET等產品，有效降低成本，性能可靠，可廣泛應用于無人機、電動汽車、充電樁電源、太陽能光伏逆變器、驅動電機變頻器和各種逆變電源等場景。

萬年芯微電子基于MEMS硅基傳感器、ASIC信號鏈芯片設計與工藝制造，融合硬軟件和算法等技術能力，研制微精密傳感器系列。目前已經申請或獲取了近百項以MEMS為核心的專利，廣泛應用于電力、石油、化工、紙漿、城市煤氣、鋼鐵、水利、治金、制藥、環(huán)保、機械、造船等工業(yè)領域。

萬年芯微電子目前擁有134項國內專利，是國家專精特新“小巨人”企業(yè)、“國家知識產權優(yōu)勢企業(yè)”，擁有國家級博士后工作站，為海關AEO高級認證企業(yè)，憑借著自身的技術實力和市場競爭力，為半導體芯片行業(yè)的國產化進程貢獻出自己的力量，在行業(yè)內贏得了廣泛的認可。