人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)升級的重要驅(qū)動力量，當(dāng)下人工智能應(yīng)用落地已邁入新階段，無線連接與邊緣AI運算能力相結(jié)合的巨大市場在未來將呈現(xiàn)出高速增長的態(tài)勢，這其中尤其以AI端側(cè)應(yīng)用為突出代表。

泰凌微電子（688591.SH）近日于芯片技術(shù)領(lǐng)域斬獲新突破，正式向市場推出了新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于兩款芯片的機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺TLEdgeAI-DK（以下統(tǒng)稱：TL-EdgeAI發(fā)展平臺）。

TL721x及TL751x系列，增加了邊緣AI運算能力，基于這兩款芯片的TL-EdgeAI發(fā)展平臺，將支持主流本地端AI模型，如谷歌LiteRT、TVM等開源模型，是目前世界上功耗最低的智能物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)議平臺，特別適合運用在需要電池供電的各類產(chǎn)品，為海量AI端側(cè)應(yīng)用的未來發(fā)展鋪就嶄新道路。

TL721X 作為國內(nèi)率先實現(xiàn)工作電流低至 1mA 量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線 SoC 芯片，可出色滿足新一代高性能智能物聯(lián)網(wǎng)終端產(chǎn)品對于核心芯片所提出的更為嚴(yán)苛、多元的高標(biāo)準(zhǔn)要求。TL751X 則以獨特的高性能、多協(xié)議以及高集成度的特質(zhì)，采用先進(jìn)的多核設(shè)計理念，集成了HiFi-5 DSP，由此衍生出極為強(qiáng)大的運算處理能力，并集成了豐富多樣且實用的功能模塊，可適用于智能無線物聯(lián)網(wǎng)、無線音頻 SoC等領(lǐng)域。

該兩款A(yù)I芯片及搭載的機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能發(fā)展平臺，使藍(lán)牙芯片脫離了傳統(tǒng)藍(lán)牙芯片的傳輸功能，實現(xiàn)了可自行學(xué)習(xí)，可以參與、對接大模型和應(yīng)用小模型，并實現(xiàn)了和國際、國內(nèi)一線的智能音頻、智能家居廠家的全面合作。

從藍(lán)牙連接到端側(cè)AI，泰凌微邁入全新發(fā)展階段

自2010年起航以來，泰凌微電子始終聚焦在無線物聯(lián)網(wǎng)芯片技術(shù)等前沿領(lǐng)域，已擁有了齊全的無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品種類，包括多模物聯(lián)網(wǎng)芯片、無線音頻芯片、私有協(xié)議芯片，滿足多樣化的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求，針對這些芯片，泰凌微都提供了自研固件協(xié)議棧和完整的參考設(shè)計，從而形成了自身的產(chǎn)品競爭力與護(hù)城河，完善的產(chǎn)品與技術(shù)，得到了市場檢驗與認(rèn)可的可靠性，以及供應(yīng)鏈穩(wěn)定性等因素，幫助泰凌微能夠躋身全球連接芯片的頭部廠商，2024年年中，泰凌微的全球累計出貨量已跨越20億顆這一重大里程碑。

邊緣AI（Edge AI）是指在數(shù)據(jù)產(chǎn)生的本地或邊緣設(shè)備上集成人工智能算法和處理能力，使設(shè)備能夠直接運行人工智能模型，而無需依賴云端服務(wù)器處理數(shù)據(jù)。這些本地設(shè)備包括海量的各類傳感器、攝像頭、音頻設(shè)備、機(jī)器人以及其他智能硬件。通過這種技術(shù)，設(shè)備可以在數(shù)據(jù)生成的地點實時處理信息，從而顯著降低延遲、節(jié)省數(shù)據(jù)傳輸帶寬，并提升響應(yīng)速度。與此同時，由于數(shù)據(jù)無需傳輸?shù)竭h(yuǎn)程服務(wù)器處理，還能有效降低數(shù)據(jù)泄露和隱私問題的風(fēng)險。

邊緣AI的應(yīng)用場景十分廣泛，涵蓋智能家居、智慧醫(yī)療、智能樓宇、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、安防監(jiān)控等眾多領(lǐng)域。泰凌微電子每年銷售的數(shù)億片芯片中，已有大量產(chǎn)品應(yīng)用于這些領(lǐng)域。近年來，隨著客戶對在芯片中增加邊緣AI能力的需求不斷增長，泰凌微電子投入了大量研發(fā)資源，最終推出新一代支持邊緣AI運算的芯片。這一突破將顯著提升公司產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的競爭力，進(jìn)一步打開同時需要無線連接與邊緣AI運算能力的高速增長的巨大市場。

另一方面，邊緣計算通常對設(shè)備的能耗提出較高要求，而泰凌微電子在低功耗領(lǐng)域則有著有著深厚的技術(shù)沉淀，從而能夠使得TL-EdgeAI發(fā)展平臺一經(jīng)面世即可達(dá)到目前世界上功耗最低這一性能表現(xiàn)。

高效整合各大主流算法模型 打開端側(cè)AI市場

泰凌微電子基于這兩款TL721x及TL751x高集成、超低功耗的芯片，成功打造出TL-EdgeAI發(fā)展平臺。此平臺全力支持用戶快速移植現(xiàn)有的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，并且用戶還可運用LiteRT、TVM等主流本地人工智能算法，使其在開發(fā)實際產(chǎn)品時，能高效地將本地端的人工智能功能加以整合。用戶不但能夠獲取可直接運行的LiteRT模型，以便在多種機(jī)器學(xué)習(xí)與人工智能工作場景中自如應(yīng)用，而且還能憑借AI Edge轉(zhuǎn)換和優(yōu)化工具，把TensorFlow、PyTorch和JAX模型順利轉(zhuǎn)換為TFLite格式并使之運行。

其中，TensorFlow、JAX模型系由谷歌公司的人工智能團(tuán)隊谷歌大腦（Google Brain）開發(fā)和維護(hù)，PyTorch則是由Facebook公司的人工智能研究團(tuán)隊開發(fā)。

在工作流程方面，也極為簡化，以LiteRT機(jī)器學(xué)習(xí)為例，泰凌微電子的本地端人工智能開發(fā)平臺已可支持：

1訓(xùn)練模型：

生成適配目標(biāo)裝置的小型TensorFlow模型，涵蓋所支持的應(yīng)用；

運用 LiteRT 轉(zhuǎn)換工具指令，將其轉(zhuǎn)換為LiteRT模型；

借助標(biāo)準(zhǔn)工具存儲數(shù)據(jù)，把裝置只讀程序內(nèi)存轉(zhuǎn)換為C字節(jié)數(shù)組。

2使用C++鏈接庫，并在裝置上執(zhí)行推論結(jié)果。

用戶可借助泰凌微電子提供的ML/AI SDK，并結(jié)合上述訓(xùn)練模型成果，快速集成到實際產(chǎn)品應(yīng)用中，搶占上市先機(jī)（Time-To-Market）。目前，泰凌微電子正積極協(xié)助客戶利用此開發(fā)平臺引入人工智能功能，極大地提升產(chǎn)品的差異化程度，創(chuàng)造產(chǎn)品價值。泰凌微電子目前已成功地利用TL-EdgeAI發(fā)展平臺，將邊緣AI的機(jī)器學(xué)習(xí)模型整合到智能音頻和智能家居產(chǎn)品中，實現(xiàn)了與實際應(yīng)用的緊密結(jié)合，同時還在與更多的用戶和策略伙伴合作開發(fā)各種適合不同應(yīng)用領(lǐng)域具有邊緣AI功能的創(chuàng)新產(chǎn)品，其中包括和國內(nèi)領(lǐng)先的大模型AI公司進(jìn)行的相關(guān)產(chǎn)品的深度合作。

以智能音頻為例，在消費音頻設(shè)備中，TL751X以高性能、多協(xié)議和高集成度支持耳機(jī)等設(shè)備實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)音頻傳輸，同時借助強(qiáng)大算力為智能語音交互助力，如依語音指令智能切換音頻模式；并以低功耗和人工智能降噪算法，精準(zhǔn)識別并抑制環(huán)境噪音。音頻會議系統(tǒng)里，TL751X 處理多路音頻，借助人工智能實現(xiàn)高清通話、混音與智能語音指令響應(yīng)，像自動記錄要點等。在多人組網(wǎng)對講系統(tǒng)中，TL-EdgeAI_751X平臺結(jié)合自研的低延遲Mesh網(wǎng)絡(luò)技術(shù)和Telink Edge AI-Noise Reduction技術(shù)，已經(jīng)實現(xiàn)了同時多達(dá)24人的低延時、高穩(wěn)定性和高音質(zhì)的雙工通信，推動了智能音頻技術(shù)在人工智能的加持下不斷創(chuàng)新和發(fā)展，廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域。

以智能家居為例，TL721X的高性能，低延時與低功耗特性，讓智能語音助手更加流暢自然，用戶可通過語音以非常低的延時便捷控制燈光、窗簾、空調(diào)等設(shè)備。支持Matter使不同協(xié)議的燈光、窗簾、空調(diào)等設(shè)備無縫連接，加上低功耗優(yōu)勢保障設(shè)備持久運行。豐富的外設(shè)接口連接傳感器，借助人工智能算法，可實現(xiàn)室內(nèi)環(huán)境的智能感知學(xué)習(xí)與調(diào)控，極大提升居住舒適度。目前，TL-EdgeAI_721x平臺可支持多種智能傳感器機(jī)器學(xué)習(xí)算法(Edge AI Sensor Hub)并支持最新網(wǎng)絡(luò)Matter協(xié)議。泰凌微電子在智能家居擴(kuò)展應(yīng)用上在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

此次發(fā)布新一代高度集成的芯片TL721X和TL751X以及基于兩款芯片的TL- EdgeAI發(fā)展平臺，標(biāo)志著泰凌微電子在融合機(jī)器學(xué)習(xí)及人工智能軟硬件技術(shù)、拓展AI端側(cè)應(yīng)用市場等方面取得實質(zhì)性進(jìn)展。

目前，TL721X已步入量產(chǎn)籌備的關(guān)鍵階段，預(yù)計將于2025年中正式開啟大規(guī)模批量生產(chǎn)階段，并已率先向部分先導(dǎo)客戶提供樣品進(jìn)行前期試用與評估。而TL751X則憑借其卓越的高性能、廣泛的多協(xié)議支持以及出色的高集成度優(yōu)勢，已在市場中嶄露頭角。

泰凌微將藉由TL-EdgeAI發(fā)展平臺，將邊緣AI的機(jī)器學(xué)習(xí)模型整合到智能音頻和智能家居產(chǎn)品中，實現(xiàn)與實際應(yīng)用的緊密結(jié)合，同時還在與更多的用戶和策略伙伴，合作開發(fā)各種適合不同應(yīng)用領(lǐng)域、具有邊緣AI功能的創(chuàng)新產(chǎn)品，TL-EdgeAI發(fā)展平臺的發(fā)布將提升泰凌微產(chǎn)品在相關(guān)領(lǐng)域的競爭力，進(jìn)一步打開同時需要無線連接與邊緣AI運算能力的高速增長的巨大市場。