基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片的、高度集成的開發(fā)包支持多個無線電技術(shù)并具備基于硬件的安全特性，可支持制造商打造跨生態(tài)系統(tǒng)工作的物聯(lián)網(wǎng)終端。

2018年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）子公司Qualcomm Technologies， Inc.今日宣布推出基于QCA4020和QCA4024系統(tǒng)級芯片（SoC）的全新物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)包。該開發(fā)包旨在幫助開發(fā)者和終端制造商，打造可與其他廣泛終端和云生態(tài)系統(tǒng)協(xié)同工作的獨特物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。這一開發(fā)包面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用而設(shè)計，例如智慧城市、玩具、家居控制與自動化、電器、網(wǎng)絡(luò)和家庭娛樂。開發(fā)包通過提供通用無線標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和通信框架，為廣泛的物聯(lián)網(wǎng)終端帶來互操作性，便于其連接至不同的云和應(yīng)用服務(wù)。

QCA4020是支持先進(jìn)智能共存的三模智能連接解決方案，它將多種無線通信技術(shù)集成至一個系統(tǒng)級芯片中，通過已經(jīng)證實的有效方式應(yīng)對多個技術(shù)領(lǐng)域的碎片化。QCA4020集成最新Wi-Fi?、Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù)規(guī)范，包括ZigBee?和Thread，而QCA4024集成了Bluetooth? Low Energy 5和基于802.15.4的技術(shù)，包括ZigBee?和Thread。集成上述多無線電技術(shù)旨在支持所開發(fā)的產(chǎn)品能夠運(yùn)用不同無線技術(shù)來理解和翻譯環(huán)境信息，例如智能家居中燈泡和交換機(jī)使用的ZigBee、音箱通信使用的Bluetooth，以及電視和恒溫器通信使用的Wi-Fi通信。

QCA4020和QCA4024還支持雙核處理、并集成了傳感器中樞，還具有支持多種協(xié)議、連接框架和云服務(wù)的高度軟件靈活性。兩款系統(tǒng)級芯片均通過預(yù)集成的形式實現(xiàn)對HomeKit?和Open Connectivity Foundation（OCF?）規(guī)范的支持，對Amazon Web Services（AWS）IoT軟件開發(fā)包（SDK）的支持，以及對Microsoft Azure物聯(lián)網(wǎng)（IoT）終端SDK的支持，以實現(xiàn)與Azure IoT Hub相連接，并與包括Azure Machine Learning及Azure Time Series Insights等更多的服務(wù)相結(jié)合。

此外，這兩款解決方案均支持先進(jìn)的、基于硬件的安全特性，可以提供單一軟件形式無法實現(xiàn)的、增強(qiáng)的終端保護(hù)。安全特性包括硬件可信根的安全啟動、可信執(zhí)行環(huán)境、硬件加密引擎、存儲安全、貫穿生命周期的調(diào)試安全、密鑰分發(fā)和無線協(xié)議安全。這些均集成于低功耗、成本優(yōu)化的單芯片解決方案中。

為促進(jìn)搭載上述系統(tǒng)級芯片的設(shè)計，每個開發(fā)包均配備了面向快速、靈活與可用物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)解決方案的參考模組、開發(fā)板和文檔。其他特性包括：

·開源SDK和云連接應(yīng)用

·開放示意圖和布局文件

·八個板上傳感器和執(zhí)行器

·兩根Micro USB線纜，支持連接至主PC和電源

·Arduino兼容

·通過USB接口進(jìn)行JTAG調(diào)試

·UART-AT指令，支持將QCA4020或QCA4024連接至MCU/CPU

Qualcomm創(chuàng)銳訊產(chǎn)品管理副總裁Joseph Bousaba表示：“通過在這些開發(fā)包中集成QCA4020和QCA4024的豐富功能，我們正在幫助開發(fā)者和制造商簡化創(chuàng)新，支持打造面向智能家居、家電、智慧城市、家庭娛樂、玩具和諸多令人興奮的領(lǐng)域的物聯(lián)網(wǎng)終端。這些易于使用的開發(fā)包提供了連接、互操作性和硬件安全，可支持打造客戶能夠快速實現(xiàn)產(chǎn)品化并易于跨多個生態(tài)系統(tǒng)集成的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備?！?/p>

上市情況及2018年國際嵌入式展覽會（Embedded World 2018）演示

該開發(fā)包預(yù)計將于2018年第二季度通過全球分銷商面市。模組廠商預(yù)計將于2018年第二季度提供基于QCA4020和QCA4024的模組選擇，包括Silex Technology、Telit和緯創(chuàng)（Wistron）。之后不久，預(yù)計將實現(xiàn)對HomeKit的支持。欲了解更多有關(guān)QCA4020和QCA4024開發(fā)包的信息，敬請參觀于2月27日至3月1日在德國紐倫堡舉辦的2018年國際嵌入式展覽會（Embedded World 2018）4A廳4A-330的展位。

關(guān)于Qualcomm

Qualcomm發(fā)明的突破性技術(shù)改變了世界連接與溝通的方式。把手機(jī)連接到互聯(lián)網(wǎng)，我們的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天，我們的發(fā)明是那些改變?nèi)藗兩畹漠a(chǎn)品、體驗和行業(yè)的基礎(chǔ)。Qualcomm引領(lǐng)世界邁向5G，我們看到新一輪蜂窩技術(shù)的變革將激發(fā)智能連接終端的新時代，并在聯(lián)網(wǎng)汽車、遠(yuǎn)程健康醫(yī)療服務(wù)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域提供全新機(jī)遇。Qualcomm Incorporated包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)（QTL）和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）是Qualcomm Incorporated的全資子公司，與其子公司一起運(yùn)營我們所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù)，其中包括半導(dǎo)體業(yè)務(wù)QCT。