產(chǎn)品簡述

MS8313 提供三個可獨立控制的半 H 橋驅(qū)動器?？捎糜隍?qū)動螺線管

或者其他負載，主要用于驅(qū)動一個三相無刷直流電機。每個輸出驅(qū)動器

通道包含半 H 橋配置的 N 通道功率 MOSFET。MS8313 可將每個驅(qū)動器

的接地端接至引腳，用于每個輸出上進行電流檢測。

MS8313 內(nèi)置一個通用比較器，可用來做電流限制電路或者其它功

能電路。

MS8313 在半 H 橋的每個通道上提供 2.5A 峰值電流或者 1.75A 均方

根輸出電流。

該芯片具有過流保護、短路保護、欠壓保護以及過溫保護功能。

采用 28 腳散熱薄型小尺寸封裝，封裝為 eTSSOP28。

主要特點

?三個半 H 橋驅(qū)動器

?驅(qū)動三相無刷直流電機

?獨立半橋控制

?用于 Low-Side 電流檢測引腳

?功率管低導通電阻

?24V，25°C 下 2.5A 最大峰值電流

?內(nèi)置比較器

?內(nèi)置 3.3V 10mA 低壓降穩(wěn)壓器(LDO)

?8V-36V 電源電壓范圍

?帶散熱片的表面貼片封裝

應用

?HVAC 電機

?消費類產(chǎn)品

?辦公自動化設備

?工廠自動化

?機器人

產(chǎn)品規(guī)格分類

管腳圖

管腳說明

內(nèi)部框圖

極限參數(shù)

芯片使用中，任何超過極限參數(shù)的應用方式會對器件造成永久的損壞，芯片長時間處于極限工作

狀態(tài)可能會影響器件的可靠性。極限參數(shù)只是由一系列極端測試得出，并不代表芯片可以正常工作在

此極限條件下。

電氣參數(shù)

如有需求請聯(lián)系——三亞微科技 王子文（16620966594）

功能描述

輸出級

MS8313 包括 3 個半 H 橋驅(qū)動器，并且三個半 H 橋 Low-side 驅(qū)動 FET 的源級都做成了獨立端口

(PGND1,PGND2,PGND3)，通過這些端口接電阻到地，即可實現(xiàn)電流檢測的功能。如果應用時接上了檢

測電阻，務必保證 PGNDx 端口電壓不得超過±500mV。

通道控制時序

INx 端口輸入信號之間控制輸出 OUTx 的狀態(tài)，而 ENx 輸入信號控制通道 OUTx 關閉或者打開，時

序如下：

電荷泵

由于輸出級采用的為 N 溝道 FET，所需的柵壓驅(qū)動比電源電壓高才能使得管子完全打開。MS8313

內(nèi)部集成產(chǎn)生高壓的電荷泵電路，正常工作時，電荷泵電路需要外接兩個電容，如下圖所示：

內(nèi)置比較器

MS8313 內(nèi)部集成了一個比較器，該比較器可以用來做電流限制或者其他功能。

nRESET 控制功能

當 nRESET 腳為低時，芯片復位。同時當它有效時，可以將所有輸出通道關閉，并且輸入信號將不

會對輸出產(chǎn)生影響。芯片內(nèi)部有上電復位電路，所以上電啟動時不需要通過 nRESET 腳復位。

nSLEEP 控制功能

當 nSLEEP 腳為低時，芯片進入低功耗休眠模式，這個狀態(tài)下輸出將被關閉（高阻態(tài)），電荷泵也

被關閉，所有的內(nèi)部邏輯復位（包括錯誤信號）。該模式下，輸出不會受到輸入信號的影響直到

nSLEEP 信號變成高。當由休眠模式進入工作模式時，大約需要 1ms 時間，整個芯片輸出驅(qū)動達到完全

工作狀態(tài)。需要注意的是，在休眠模式下，內(nèi)部 3.3VLDO 會繼續(xù)保持工作狀態(tài)。

保護電路

MS8313 具有欠壓保護、過流保護以及過溫保護功能。

MS8313 的過流保護包括兩個過程：快速響應，慢速響應。在很短的時間內(nèi)，超過快速響應的過

流保護閾值，芯片將會采用模擬模式，保護芯片不會流過過高的尖峰電流。如果這個尖峰持續(xù)時間超

過芯片內(nèi)設定的時間（大約 6us），芯片將關閉相應通道，并且在 nFAULT 輸出低信號。只有重新復位

或者重新上電才能使通道打開。

當芯片的溫度超過設定的閾值，過溫保護電路將起作用，此時所有通道都會關閉，并且 nFAULT

輸出一個低電平信號。當溫度回落至安全溫度，芯片將回到正常工作狀態(tài)。

當芯片的電源電壓降低到欠壓保護的閾值以下，芯片將關閉所有通道，復位內(nèi)部邏輯電路，并且

在 nFAULT 輸出低電平信號。當電壓回到閾值以上時，芯片回到正常工作狀態(tài)。

典型應用

MS8313 典型的應用為三相無刷電機驅(qū)動，該應用下，三個輸出分別接到馬達的三個輸入，如下

圖所示：

如有需求請聯(lián)系——三亞微科技 王子文（16620966594）

封裝外形圖

——愛研究芯片的小王

審核編輯 黃宇