我們非常高興祝賀Telink泰凌微電子獲得2023年Andes晶心科技最具價值客戶的殊榮！Telink與Andes RISC-V核心D25F合作的TLSR9系列為物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新樹立了新標桿。

憑借對高性能耳戴設(shè)備、可穿戴設(shè)備和邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的支持，Telink始終引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，并與Andes晶心科技攜手打造出強大、高效且易于開發(fā)的解決方案。

讓我們共同期待Telink與Andes晶心科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域攜手取得更多輝煌成就與創(chuàng)新突破！

關(guān)于泰凌微電子（Telink Semiconductor）

成立于2010年，泰凌微電子（Telink Semiconductor）是一家無晶圓廠的集成電路設(shè)計公司，在上海、深圳、臺北、圣克拉拉和倫敦設(shè)有辦事處。泰凌微電子專注于為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)高度集成的低功耗射頻和混合信號系統(tǒng)芯片。泰凌微電子的產(chǎn)品組合旨在服務(wù)于從智能照明到家庭自動化再到智慧城市等市場，目前包括用于藍牙、Zigbee、6LoWPAN/Thread和HomeKit的2.4GHz射頻系統(tǒng)芯片（RF SoC）。訪問泰凌微電子官網(wǎng)：http://www.telink-semi.com。

關(guān)于Andes晶心科技

Andes晶心科技股份有限公司于2005年成立于新竹科學園區(qū)，2017年于臺灣證交所上市 (TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099)。Andes晶心是RISC-V國際協(xié)會的創(chuàng)始首席會員，也是第一家推出商用RISC-V向量處理器的主流CPU供貨商。為滿足當今電子設(shè)備的嚴格要求，晶心提供可配置性高的32/64位高效能CPU核心，包含DSP、FPU、Vector、超純量 (Superscalar)、亂序執(zhí)行 (Out-of-Order)、多核心及車用系列，可應(yīng)用于各式SoC與應(yīng)用場景。Andes晶心提供功能齊全的整合開發(fā)環(huán)境和全面的軟/硬件解決方案，可幫助客戶在短時間內(nèi)創(chuàng)新其SoC設(shè)計。截至2023年底，Andes-Embedded SoC累計出貨量已超過140億顆。