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華為Mate10人工智能處理芯片Kirin 970

電子工程師 ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:工程師d ? 2018-05-16 02:35 ? 次閱讀
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華為Mate 10系列智能手機(jī)于去年10月在德國(guó)慕尼黑正式發(fā)表,Mate系列以商務(wù)人士為主要客戶族群,軟硬體均為華為手機(jī)的最高規(guī)格。這次Mate產(chǎn)品發(fā)表會(huì)上,最引人注目在于具人工智能(AI)運(yùn)算功能的處理芯片Kirin 970,并透過AI運(yùn)算加速核心,提供拍照模式優(yōu)化以及提升通訊品質(zhì)的功能。

Kirin 970是華為旗下海思半導(dǎo)體開發(fā)的SoC,處理器采用四核心的ARM Cortex-A73搭配四核心Cortex-A53組成,GPU采用ARM開發(fā)的Mali-G72 12核心處理器。制程與前一代Kirin 960的16nm FinFET相比,使用臺(tái)積電的10奈米制程讓面積縮小40%。

在相機(jī)拍攝品質(zhì)方面,分辨率維持1,200萬畫素RGB鏡頭與2,000萬畫素黑白鏡頭,而提升與Leica合作的雙鏡頭光圈至f/1.6外,采用雙ISP(Image Signal Processor)芯片,強(qiáng)化運(yùn)動(dòng)偵測(cè)、低光量攝影等模式。且透過ISP的功能提升,在混合對(duì)焦方面,針對(duì)平坦區(qū)域、單色物體等不易對(duì)焦場(chǎng)景提升速度,并采用人臉追蹤焦距策略的升級(jí)以改善人臉對(duì)焦。華為測(cè)試發(fā)現(xiàn),Mate 10提升影像感測(cè)器能力25%,也加快拍攝處理的速度15%。

近年來智能手機(jī)產(chǎn)品行銷重點(diǎn)轉(zhuǎn)為提升相機(jī)拍照、音樂音質(zhì)及通話品質(zhì)等處。華為Mate 10整體性能不再?gòu)?qiáng)調(diào)處理器運(yùn)算速率,而是相機(jī)畫質(zhì)及音訊等體驗(yàn)。這些功能要有長(zhǎng)足的提升,手機(jī)開發(fā)商無法全靠芯片廠商提供的解決方案,自身亦需具備軟硬體整合能力。由于AI運(yùn)算模型復(fù)雜,進(jìn)行影像識(shí)別除延長(zhǎng)對(duì)焦時(shí)間,亦將大幅增加手機(jī)耗能,會(huì)縮短手機(jī)的使用時(shí)間,故在硬體規(guī)格勢(shì)必要有整體架構(gòu)層面的調(diào)整,才能因應(yīng)AI應(yīng)用需求。

而華為Kirin AI平臺(tái)除整合TensorFlow Lite平臺(tái),亦提供自己的HiAI平臺(tái),讓開發(fā)者的應(yīng)用軟體能針對(duì)Kirin 970硬體架構(gòu)而優(yōu)化效能。然而HiAI平臺(tái)僅能搭載在Kirin 970的芯片應(yīng)用上,目前機(jī)種有限,故對(duì)第三方程式供應(yīng)商來說,針對(duì)智能機(jī)軟體開發(fā)吸引力不足。

高通亦整合自家的Hexagon DSPAdreno GPU及Kryo CPU等元件,推出Snapdragon Neural Processing Engine平臺(tái),以提供SDK的方式,讓AI應(yīng)用軟體開發(fā)商能透過Snapdragon處理器進(jìn)行加速,提升軟體的運(yùn)算的速度。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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