半導體的核心成長邏輯來自國產(chǎn)替代。近年來外部環(huán)境對于中國半導體產(chǎn)業(yè)限制持續(xù)加劇，隨著特朗普成功就任，外部環(huán)境的變化更趨復雜化，先進制造、半導體設備及零部件、半導體材料等半導體產(chǎn)業(yè)鏈“卡脖子”核心環(huán)節(jié)自主可控需求迫切，國產(chǎn)替代有望加速推進，尤其在先進制造中持續(xù)突破的國產(chǎn)廠商，將會迎來重大發(fā)展機遇，看好當前國產(chǎn)化率亟待突破的先進制造、半導體設備等核心板塊。

我國半導體設備和材料國產(chǎn)化率低，設備種類繁多，多種細分設備國產(chǎn)化程度不足20%，是主要卡脖子的環(huán)節(jié)。半導體高端制程設備封鎖，護城河非常深，無論是技術壁壘、客戶驗證壁壘、還是生態(tài)壁壘都非常高。國產(chǎn)企業(yè)需要攻堅克難，完成技術0-1突破，中低端導入，增大國產(chǎn)供應比例，逐步完成高端產(chǎn)品線國產(chǎn)替代。

下圖是半導體材料與工藝設備總結的半導體設備和材料國產(chǎn)化情況表：

半導體設備國產(chǎn)化率表

（數(shù)據(jù)為2023年 單位：美元）

半導體材料國產(chǎn)化情況表

（數(shù)據(jù)為2023年）

除了國產(chǎn)替代，先進封裝同樣是2025年具有突出成長性的細分賽道。算力芯片海外代工限制不斷升級，AI端側應用相繼落地，2025年有望看到國產(chǎn)先進封裝產(chǎn)業(yè)鏈需求彈性。當前算力芯片的COWOS封裝+HBM顯存已經(jīng)成為主流方案。COWOS方面，臺積電為首的海外龍頭廠商把握業(yè)內(nèi)主要客戶，國產(chǎn)廠商亦積極建設先進封裝產(chǎn)能；HBM方面，3D堆疊封裝形式帶來全新的封裝設備、封裝材料需求。

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