近日，摩根士丹利最新發(fā)布的報(bào)告指出，隨著英偉達(dá)Rubin服務(wù)器機(jī)架系統(tǒng)預(yù)計(jì)在2026年正式量產(chǎn)，CPO(光電共封裝技術(shù))市場(chǎng)將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)預(yù)測(cè)，該市場(chǎng)在2023年至2030年期間將以驚人的172%年復(fù)合增長(zhǎng)率擴(kuò)張，并有望在2030年達(dá)到93億美元的市場(chǎng)規(guī)模。

在產(chǎn)業(yè)鏈布局方面，F(xiàn)OCI已經(jīng)鎖定了首階段唯一的FAU(可能是指某種關(guān)鍵組件或技術(shù)的供應(yīng)商)地位，預(yù)示著其在CPO市場(chǎng)中將占據(jù)重要位置。同時(shí)，AllRing也有望在2026年開(kāi)始供應(yīng)CPO所需的關(guān)鍵光耦合設(shè)備，進(jìn)一步鞏固其在產(chǎn)業(yè)鏈中的地位。

此外，報(bào)告還提到，日月光半導(dǎo)體公司近期迎來(lái)了英偉達(dá)CEO的親訪臺(tái)中工廠，這一舉動(dòng)被視為日月光有望成為Rubin CPO系統(tǒng)級(jí)封裝的核心合作伙伴的重要信號(hào)。

摩根士丹利在報(bào)告中特別關(guān)注了FOCI、AllRing、臺(tái)積電以及ASE(可能是指日月光半導(dǎo)體公司的另一個(gè)名稱或相關(guān)實(shí)體)等核心企業(yè)在CPO產(chǎn)業(yè)鏈中的布局和發(fā)展前景。這些企業(yè)將在未來(lái)CPO市場(chǎng)的快速增長(zhǎng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。