上海市經(jīng)信委日前公布2017年全市集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模接近1200億元，同比增長超過12%。同時回望過去近十年表現(xiàn)，上海IC設計業(yè)年均復合增長率超過25%、十年內增長近10倍。此外IC設計、制造、裝備材料三環(huán)節(jié)呈現(xiàn)“三足鼎立”的態(tài)勢也已基本形成。

上海市經(jīng)濟和信息化委員會副主任戎之勤7日在信博會通氣會上指出，2017年上海市電子信息制造業(yè)實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值6505億元，同比增長7.6%，其中新一代信息技術產(chǎn)業(yè)向中高端邁進，實現(xiàn)工業(yè)總產(chǎn)值3656億元，占戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約三分之一。

而據(jù)統(tǒng)計，2017年，上海市IC設計業(yè)實現(xiàn)銷售約440億元，同比增長近20%；IC制造業(yè)實現(xiàn)銷售近300億元，同比增長約8%；裝備材料業(yè)實現(xiàn)銷售超過150億元，同比增長超過30%，成為帶動上海市IC產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的“三駕馬車”。

IC設計業(yè)表現(xiàn)突出

根據(jù)分析，首先，上海市集成電路多年來規(guī)模實現(xiàn)快速增長，2010年本市設計業(yè)規(guī)模突破100億、2013年突破200億、2015年突破300億、2017年突破400億，近10年的年均復合增長率超過25%、增加近10倍。

其次，企業(yè)數(shù)量和規(guī)模不斷提升，2017年本市設計企業(yè)共239家，相比2016年增加24家，其中年銷售收入過億元的共50家，超10億元的共8家。

再者，核心技術能級接近世界領先水平，邏輯電路主流設計技術為40-28-16/14nm，先進設計技術已進入10nm、7nm設計技術正在研發(fā)；數(shù)模混合電路、模擬電路等設計技術在國內均處于領先行列。2017年，展訊通信推出14nm、8核、64位LTE SoC智能手機芯片，支持五模全頻段通信；并率先完成5G原型機開發(fā)，在5G標準化及商用化進程上與國際一流水平保持同步。

此外在發(fā)展“中國芯”產(chǎn)品實現(xiàn)應用新突破，包括國產(chǎn)CPU由上海兆芯的計算機，擔任十九大期間大會的會務工作，凸顯了上海集成電路產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)設計的實力。

回顧上海半導體2017年十大事件

一、《關于本市進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》發(fā)布

2017年完成《軟件和集成電路專項資金管理辦法》、《上海集成電路工程產(chǎn)品首輪流片專項獎勵實施細則的》等相關配套實施細則的編制并發(fā)布，為集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展營造了良好的政策環(huán)境。在原有基礎上，進一步聚焦支持上海集成電路領域重大項目建設、自主創(chuàng)新技術研發(fā)、企業(yè)培育和專業(yè)人才培養(yǎng)及引進等方面。

二、500億集成電路產(chǎn)業(yè)基金啟動

7月21日，總規(guī)模100億元的上海集成電路裝備材料基金簽約儀式在上海臨港舉行，這是繼100億設計業(yè)并購基金和300億制造業(yè)基金之后，上海完成組建的第三支集成電路產(chǎn)業(yè)基金，這標志著上海500億元集成電路產(chǎn)業(yè)基金工作已全面啟動，并正式進入運營階段，也是上海加快實體經(jīng)濟建設的重要舉措。

三、加快平臺建設助力產(chǎn)業(yè)騰飛

2017年集成電路研發(fā)與轉化功能性平臺入選首批4個市級功能性平臺，正在加緊建設。同時加快推動國家集成電路制造業(yè)創(chuàng)新中心、國家MEMS傳感器制造業(yè)創(chuàng)新中心落地上海。

四、重大項目建設穩(wěn)步推進

華力二期項目提前3個月實現(xiàn)主廠房結構封頂；和輝二期項目提前2個月完成年度投資任務，預計全年可超額完成30%以上；中芯南方項目完成地上建筑審批手續(xù)，啟動主廠房施工。

五、中國電子與上海市戰(zhàn)略合作投資1000億元

12月12日，中國電子與上海市簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將聯(lián)合組織投資1000億元，圍繞集成電路、智能制造、科創(chuàng)園區(qū)、新型智慧城市等領域展開全面合作。

六、國產(chǎn)桌面計算機綻放光彩

9月，上海兆芯CPU的國產(chǎn)整機獲得“十九大”會議采購近600臺，國產(chǎn)整機在會議期間運行穩(wěn)定，機器性能良好、易用性強，凸顯了上海集成電路產(chǎn)業(yè)自主研發(fā)設計的實力。

七、9家電子信息制造企業(yè)上市

2017年電子信息企業(yè)掛牌上市的企業(yè)達到9家，其中盛美半導體設備（上海）有限公司11月3日在美國納斯達克證交所正式掛牌上市，躋身美國資本市場。

八、中微進入臺積電7nm刻蝕設備供應商

7月，臺積電宣布中微半導體納入其7nm工藝設備商采購名單。2017年中微半導體MOCVD設備進入大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)銷售訂單200臺，設備發(fā)貨106臺，年收入10.6億元，同比增長76.7%實現(xiàn)了爆發(fā)式增長。

九、中芯國際加速沖刺14納米先進工藝

10月16日，中芯國際宣布梁孟松加入中芯國際，與趙海軍共同出任聯(lián)合首席執(zhí)行官。梁孟松在半導體業(yè)界有著逾三十三年經(jīng)歷，從事內存儲存器以及先進邏輯制程技術開發(fā)，此次加盟中芯國際，是中芯加速沖刺14nm新進工藝的又一重大事件。

十、國家重大科技項目300mm半導體硅片實現(xiàn)銷售

新昇半導體繼2016年拉出第一根12英寸（300mm）晶棒后，今年10月份開始已實現(xiàn)2.2萬片（測試片）的月銷售量，安裝產(chǎn)能已達到每月4.5萬片，初步打破大硅片完全依賴進口的局面。