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深矽微:功率器件封裝項(xiàng)目即將投產(chǎn),預(yù)計(jì)年產(chǎn)值3億元

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 作者:半導(dǎo)體芯科技SiS ? 2025-02-11 14:17 ? 次閱讀
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近日,巴中市發(fā)展和改革委員會發(fā)布消息稱,位于巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期的功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目現(xiàn)場,搭建、焊接、調(diào)試等工序緊鑼密鼓地進(jìn)行著。

據(jù)了解,該項(xiàng)目由四川深矽微科技有限公司投資建設(shè),計(jì)劃總投資3億元,分兩期建設(shè),一期使用巴中經(jīng)開區(qū)東西部協(xié)作產(chǎn)業(yè)園二期標(biāo)準(zhǔn)化廠房6000平方米,主要建設(shè)車規(guī)級功率器件以及部分芯片級封裝生產(chǎn)線;二期入駐巴中低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)園,使用廠房2萬平方米,建設(shè)高密度封裝生產(chǎn)線、設(shè)計(jì)開發(fā)高密度模具和引線框架生產(chǎn)基地。項(xiàng)目滿產(chǎn)后,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值3億元以上,帶動轄區(qū)500余人就業(yè)。

深矽微科技項(xiàng)目負(fù)責(zé)人曾果介紹道,“目前,總共到了兩批共計(jì)150余臺設(shè)備,第一批主要是封裝前端固晶、共晶熱機(jī)設(shè)備,用于芯片生產(chǎn)的粘片工序。第二批設(shè)備主要是焊線、塑封、測試等設(shè)備。來自總工廠的12名技術(shù)人員正在加班加點(diǎn)進(jìn)行安裝調(diào)試,爭取盡快上線生產(chǎn)?!?/p>

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該功率器件封裝生產(chǎn)基地項(xiàng)目于2024年12月4日正式開工,僅一個(gè)多月,就實(shí)現(xiàn)了從開工到首批大型設(shè)備進(jìn)場,為項(xiàng)目后續(xù)試生產(chǎn)等工作打下了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

“目前,項(xiàng)目有4條生產(chǎn)線,產(chǎn)品主要應(yīng)用于汽車、家電等領(lǐng)域。待項(xiàng)目投產(chǎn)后,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值5000萬元以上。同時(shí),項(xiàng)目將為當(dāng)?shù)鼐用裉峁└嗟木蜆I(yè)機(jī)會,年后預(yù)計(jì)招聘50余人?!痹榻B。

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【近期會議】
2025年2月26日14:00,《化合物半導(dǎo)體》雜志將聯(lián)合常州臻晶半導(dǎo)體有限公司給大家?guī)怼疤蓟枰r底產(chǎn)業(yè)的淘汰賽:挑戰(zhàn)與應(yīng)對之道”的線上主題論壇,共同探索碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)生存之道,推動我國碳化硅產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展!誠邀您報(bào)名參會:https://w.lwc.cn/s/mERNna
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審核編輯 黃宇

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