Treo平臺由一系列不斷升級且可重復使用的模擬、數(shù)字和電源IP構(gòu)建塊構(gòu)成，旨在助力打造下一代電源管理IC、傳感器接口、通信器件、標準產(chǎn)品等。

以下問題由安森美（onsemi）模擬與混合信號事業(yè)群首席技術(shù)官VijayRentala回復。

電子行業(yè)如今正處于激動人心的時代，技術(shù)創(chuàng)新與變革日新月異。這在你們的產(chǎn)品開發(fā)方案以及像Treo平臺這樣新推出的重要產(chǎn)品上，是如何體現(xiàn)的呢？

技術(shù)一直在進步，安森美始終不懈創(chuàng)新，力求更好地滿足客戶的需求。這就是我們?nèi)碌腡reo模塊化平臺如此令人興奮的原因。它與傳統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)方法明顯不同，是一個集成了智能感知與電源的統(tǒng)一技術(shù)平臺。這種適應性將為廣泛的行業(yè)和應用領域提供支持。

Treo聽起來確實是一種很有意思的新方法。它與安森美現(xiàn)有的解決方案有何不同？又引入了哪些關(guān)鍵的技術(shù)進步呢？

Treo模擬與混合信號平臺是一個集成技術(shù)平臺，在65nm工藝技術(shù)中融合了雙極晶體管、CMOS晶體管和DMOS(BCD) 晶體管。這使得在單個集成電路中就能實現(xiàn)先進的數(shù)字處理、高性能模擬和高壓電力輸送，且工作溫度最高可達175oC。我們認為，它代表了市場上先進的BCD平臺解決方案，從一開始就是按照滿足汽車行業(yè)嚴格的可靠性標準來設計的。

該平臺基于新知識產(chǎn)權(quán)(IP)，采用可重復使用的設計模塊或功能塊（模擬、數(shù)字或電源IP）。它們能夠以近乎無窮無盡的配置組合來開發(fā)新產(chǎn)品。這種模塊化簡化了我們的設計流程，能夠加快產(chǎn)品開發(fā)速度，同時保持高集成度和質(zhì)量。

Treo平臺采用模塊化架構(gòu)，旨在加速智能電源管理、傳感器接口和通信方案的開發(fā)進程

對于電子工程師而言，能效和封裝往往是關(guān)鍵的設計因素。Treo的65nmBCD 工藝對提高能效和實現(xiàn)系統(tǒng)微型化有哪些幫助？

Treo平臺將微型化提升到一個新的高度，從系統(tǒng)級集成過渡到芯片級集成。該平臺能夠?qū)崿F(xiàn)精確的模擬控制、高速數(shù)字處理和高效的功率處理。這種集成可最大限度地降低功率損耗，有助于實現(xiàn)更高效的熱管理。

它還將集成工作從工程師轉(zhuǎn)移到平臺開發(fā)階段，基于Treo的產(chǎn)品在設計集成度上比大多數(shù)非BCD同類產(chǎn)品更高。此外，與物理尺寸更大的BCD工藝相比，65nm設計可采用更小的晶體管，從而降低功耗和器件尺寸。所以，在能效和封裝方面都經(jīng)過了精心考量。

我們來看看這在實際應用層面意味著什么。基于該平臺的首批產(chǎn)品會是什么？這些產(chǎn)品將如何利用Treo使最終應用受益？

基于Treo平臺打造的首批產(chǎn)品旨在展示其多功能性，其中一些產(chǎn)品利用多達十個以上的IP功能塊來增強功能，而另一些產(chǎn)品則側(cè)重于尺寸和集成度，僅使用幾個IP功能塊。初始方案樣品包括超聲波傳感器、邏輯電平轉(zhuǎn)換器和單對以太網(wǎng)控制器。

以T30LMXT3V4T245邏輯電平轉(zhuǎn)換器為例。它采用BCD技術(shù)，性能優(yōu)于現(xiàn)有的電平轉(zhuǎn)換器，峰值數(shù)據(jù)速率可達400Mbps，同時確保卓越的信號完整性和高熱耐受性。這使得它在工業(yè)自動化和汽車先進駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等高速系統(tǒng)中表現(xiàn)出色，因為這些領域正在轉(zhuǎn)向更高速的千兆以太網(wǎng)網(wǎng)絡，可靠的邏輯電平轉(zhuǎn)換至關(guān)重要。

Treo平臺的路線圖還包括傳感器接口、電源管理，以及像48V配電系統(tǒng)方案這樣的先進應用，這將進一步突破能效和集成度的邊界。該平臺將助力工程師開發(fā)跨行業(yè)的下一代產(chǎn)品，涵蓋從汽車、工業(yè)到醫(yī)療可穿戴設備和智能家居設備等行業(yè)。

這描繪了未來產(chǎn)品開發(fā)令人興奮的愿景。另外，您認為Treo的模塊化設計對產(chǎn)品開發(fā)周期有何影響？與其他競爭的BCD平臺相比，它又有哪些特定優(yōu)勢？

在模擬、數(shù)字和電源領域，采用可重復使用構(gòu)建模塊的模塊化平臺的核心優(yōu)勢之一是無需重新設計基本元素，就能開發(fā)出滿足不斷變化的市場需求的新產(chǎn)品。然而，要實現(xiàn)這一優(yōu)勢，構(gòu)建模塊從一開始就必須質(zhì)量過硬。嘗試逐步提升模塊化平臺的性能，可能會導致制造問題，或?qū)е屡c構(gòu)建模塊的兼容性問題。

對于Treo，我們從一開始就確保其擁有眾多能協(xié)同工作的穩(wěn)健模塊。這意味著該平臺要通過汽車級認證、能適應高工作溫度環(huán)境，并且具有1-90V的電壓范圍，以確保能夠滿足從消費移動設備到工業(yè)和汽車系統(tǒng)等各類產(chǎn)品的需求。

Treo的IP構(gòu)建模塊可助力從單一平臺開發(fā)多種新型產(chǎn)品

當然，BCD和模塊化平臺并非新概念，但對于Treo，我們希望打造出前所未有的產(chǎn)品。與市場上現(xiàn)有的BCD平臺相比，更小的65nm制程工藝是其較為顯著的優(yōu)勢之一，但模塊的性能和廣度也至關(guān)重要。Treo包括模擬、數(shù)字、混合信號和電源專用模塊，并包含運算放大器和低噪聲放大器(LNA)、數(shù)字信號處理(DSP)、存儲功能塊、傳感器接口、DC-DC轉(zhuǎn)換器等功能元件。

模塊化設計方法加快了我們的產(chǎn)品開發(fā)過程，其中所有模塊相互兼容，且都能達到汽車級認證標準。全新的Treo產(chǎn)品既可以僅使用幾個預認證的IP功能塊，也可以使用十多個；無論哪種方式，重復進行設計驗證和認證的需求都有所減少。

可持續(xù)性在電子行業(yè)中愈發(fā)重要。安森美采取了哪些措施來確保Treo平臺的可靠性和壽命？

答：通常，電子行業(yè)先從消費市場起步，然后才進軍對性能要求更為嚴苛的汽車領域。但Treo所有的IP模塊從設計之初就以汽車0級認證為標準。這使得它們能夠在高達175°C的溫度下工作，部分特定模塊甚至可承受高達200°C的溫度。這也極大簡化了車規(guī)級器件的開發(fā)；我們只需將 IP集成在一起，器件基本上就已經(jīng)可以上市了。

Treo平臺的設計注重高效的功率處理和精確的電壓控制，同時通過布局有效控制阻性和容性元件來管理寄生效應。其先進架構(gòu)采用了增強隔離技術(shù)，減少了電磁干擾并提高了可靠性。突破性的深溝槽隔離技術(shù)實現(xiàn)了+/-1 至90V的對稱運行。這些因素共同提升了平臺的可靠性，確保基于Treo的產(chǎn)品能夠在較長的生命周期內(nèi)經(jīng)受惡劣條件的考驗。

Treo平臺將如何影響安森美未來的產(chǎn)品開發(fā)？這對使用這些產(chǎn)品的工程師又有何影響？

Treo平臺的適應性至少在未來十年，甚至更久的時間內(nèi)，都將成為安森美產(chǎn)品的基礎，助力我們提高產(chǎn)品的性能和智能程度，以滿足市場需求。在此期間，它能讓我們更快地推出集成度更高、性能更優(yōu)的方案，幫助我們和我們的客戶緊跟不斷變化的市場需求。

該平臺能夠提供更全面且尺寸更小的方案，這將有助于省去集成任務、降低設計工作量并減少物料清單中的器件數(shù)量。它將助力工程師開發(fā)出前沿方案，為自動駕駛汽車、工業(yè)自動化、邊緣人工智能數(shù)據(jù)中心和5G等各類應用，帶來更高水平的集成度、智能化和性能。

總之，Treo獨特的適應性意味著它能夠滿足市場上高達70%的汽車、工業(yè)和醫(yī)療應用需求。它是一種多功能且可擴展的方案，將助力工程師創(chuàng)造出令人矚目的未來創(chuàng)新成果。

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