近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡稱：芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充分肯定了芯原海南在科技創(chuàng)新研發(fā)設(shè)計(jì)能力及科技人才培養(yǎng)方面的卓越成就。

作為首家落戶?？趪腋咝聟^(qū)的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，芯原海南緊密結(jié)合海南的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)與規(guī)劃布局，專注于智慧醫(yī)療和智慧康養(yǎng)產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)推進(jìn)可穿戴式智能設(shè)備的芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、IP研發(fā)及智慧醫(yī)養(yǎng)領(lǐng)域系統(tǒng)平臺(tái)的搭建。截至2024年底，芯原海南的研發(fā)人員占海南員工總數(shù)的85%以上。為保持技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新，過去幾年，芯原海南每年的研發(fā)投入均超過其營收的30%。

芯原海南秉持本土化人才策略，重視培育本土芯片設(shè)計(jì)人才并積極推動(dòng)校企合作。目前，公司本地招聘員工中，70%畢業(yè)于海南大學(xué)，其余員工均為海南籍并畢業(yè)于國內(nèi)外知名院校；公司通過與海南重點(diǎn)高校聯(lián)合建立創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)室和實(shí)訓(xùn)基地，舉辦多場專場招聘會(huì)，以及每年舉辦“芯原杯”全國嵌入式軟件開發(fā)大賽決賽等活動(dòng)，全方位、多層次地推動(dòng)海南集成電路設(shè)計(jì)人才的培養(yǎng)。此外，芯原海南還積極促進(jìn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)，每年舉辦南渡江智慧醫(yī)療與康復(fù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇，通過積聚產(chǎn)業(yè)頂尖專家探討前沿技術(shù)和應(yīng)用趨勢等關(guān)鍵內(nèi)容，為海南大健康產(chǎn)業(yè)的建設(shè)助力。

未來，芯原海南將依托海南自貿(mào)港政策與生態(tài)優(yōu)勢，繼續(xù)強(qiáng)化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)能力，加快集成電路專業(yè)人才培養(yǎng)，深化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，并深度參與海南國際設(shè)計(jì)島的建設(shè)。通過整合產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)形成具有國際競爭力的集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群，為海南自貿(mào)港數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入新動(dòng)能。

關(guān)于芯原海南

芯原微電子 (海南) 有限公司于2020年12月在?？谧猿闪ⅲ切驹㈦娮?(上海) 股份有限公司的全資子公司。作為第一家落戶海口的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，芯原海南積極培育本土產(chǎn)業(yè)人才，搭建校企合作平臺(tái)，重點(diǎn)推進(jìn)智慧醫(yī)療、康養(yǎng)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)研發(fā)、IP研發(fā)等。

關(guān)于芯原股份

芯原微電子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半導(dǎo)體IP，為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)的企業(yè)。

公司擁有自主可控的圖形處理器IP (GPU IP)、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器IP (NPU IP)、視頻處理器IP (VPU IP)、數(shù)字信號(hào)處理器IP (DSP IP)、圖像信號(hào)處理器IP (ISP IP) 和顯示處理器IP (Display Processing IP) 這六類處理器IP，以及1,600多個(gè)數(shù)?；旌螴P和射頻IP。

基于自有的IP，公司已擁有豐富的面向人工智能 (AI) 應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等實(shí)時(shí)在線 (Always-on) 的輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AI PC、AI手機(jī)、智慧汽車、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心/服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

為順應(yīng)大算力需求所推動(dòng)的SoC (系統(tǒng)級(jí)芯片) 向SiP (系統(tǒng)級(jí)封裝) 發(fā)展的趨勢，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平臺(tái)化 (Chiplet as a Platform)”和“平臺(tái)生態(tài)化 (Platform as an Ecosystem)”理念為行動(dòng)指導(dǎo)方針，從接口IP、Chiplet芯片架構(gòu)、先進(jìn)封裝技術(shù)、面向AIGC和智慧出行的解決方案等方面入手，持續(xù)推進(jìn)公司Chiplet技術(shù)、項(xiàng)目的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

基于公司獨(dú)有的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù) (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 經(jīng)營模式，目前公司主營業(yè)務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域廣泛包括消費(fèi)電子、汽車電子、計(jì)算機(jī)及周邊、工業(yè)、數(shù)據(jù)處理、物聯(lián)網(wǎng)等，主要客戶包括芯片設(shè)計(jì)公司、IDM、系統(tǒng)廠商、大型互聯(lián)網(wǎng)公司、云服務(wù)提供商等。

芯原成立于2001年，總部位于中國上海，在中國和美國設(shè)有7個(gè)設(shè)計(jì)研發(fā)中心，全球共有11個(gè)銷售和客戶支持辦事處，目前員工已超過2,000人。