2018年2月26日，匯頂科技在2018世界移動通信大會（MWC2018）上宣布，通過并購全球領(lǐng)先的半導體蜂窩IP提供商德國CommSolid，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，正式進軍NB-IoT領(lǐng)域。

據(jù)介紹，通過并購將整合CommSolid全球頂尖的超低功耗移動無線基帶技術(shù)優(yōu)勢與匯頂科技位于美國加州的射頻芯片設計及相關(guān)技術(shù)研發(fā)力量，加速公司在NB-IoT領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，為全球客戶提供差異化的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片（System-on-Chips）解決方案，合力開拓千億規(guī)模NB-IoT市場。

匯頂科技董事長張帆表示：“擁有蜂窩物聯(lián)網(wǎng)核心知識產(chǎn)權(quán)的CommSolid的加入，為匯頂科技的全球創(chuàng)新和持續(xù)成長注入了新的動能，我們將繼續(xù)以創(chuàng)新的精神和艱苦的努力，擴充公司的技術(shù)和產(chǎn)品組合廣度，為全球客戶提供更多樣化的創(chuàng)新技術(shù)和領(lǐng)先產(chǎn)品?！?/p>

全球知名市場調(diào)研機構(gòu)IHS Markit預測，2021年全球NB-IoT連接數(shù)將達到4.5億。另據(jù)Technavio預測，全球NB-IoT芯片市場2017至2021年的年均復合增長率將達61%。2018年將迎來NB-IoT的規(guī)模商用元年，本次匯頂科技通過并購專注無線通信前沿技術(shù)的德國企業(yè)CommSolid，加速NB-IoT尖端技術(shù)的開發(fā)，將帶來更高性能、更低功耗、更加安全的系統(tǒng)級集成創(chuàng)新解決方案，可廣泛應用于智能家居、交通運輸、物流系統(tǒng)和工業(yè)應用等領(lǐng)域，為終端使用者提供智能、便捷、安全的豐富物聯(lián)網(wǎng)應用體驗。

張帆表示，這屆展會上，匯頂科技還發(fā)布了性能優(yōu)異，用戶體驗更佳的第二代屏下光學指紋技術(shù)，并預期年內(nèi)實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)張帆介紹，憑借技術(shù)創(chuàng)新的深度及產(chǎn)品應用的廣度，匯頂科技已成為安卓陣營指紋識別方案全球第一供應商。目前匯頂科技領(lǐng)先的指紋識別方案已經(jīng)廣泛商用于全球主流品牌的手機、筆記本和平板旗艦產(chǎn)品，包括知名終端品牌華為在本屆展會上剛剛發(fā)布的全新一代全面屏筆記本MateBook X Pro及華為平板M5系列。