近日，在2025年IEEE國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議（ISSCC 2025）上，英特爾分享了數(shù)項(xiàng)研究進(jìn)展，涵蓋協(xié)議級(jí)集成、集成電源和熱管理、硅光集成等多個(gè)前沿技術(shù)領(lǐng)域。這是全球固態(tài)電路和系統(tǒng)芯片領(lǐng)域最重要的論壇，匯聚了行業(yè)頂尖專家和前沿技術(shù)成果。

英特爾代工技術(shù)開(kāi)發(fā)高級(jí)副總裁Navid Shahriari在大會(huì)上發(fā)表了題為《AI時(shí)代的創(chuàng)新矩陣》的主題演講。他表示，AI的強(qiáng)大潛力，既提高了人類快速、精準(zhǔn)解決復(fù)雜問(wèn)題的能力，也幫助我們開(kāi)拓了視野，能夠更好地理解事物與探索創(chuàng)新。隨著數(shù)據(jù)處理需求的增長(zhǎng)，需要在更小的芯片面積上實(shí)現(xiàn)更高計(jì)算能力和更低能耗。此外，并行AI工作負(fù)載的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)對(duì)互連帶寬密度、延遲和功耗提出了更高的要求。AI系統(tǒng)的擴(kuò)展需求正在推動(dòng)制程、封裝、架構(gòu)和軟件領(lǐng)域的前沿創(chuàng)新。

從芯片到整個(gè)系統(tǒng)，英特爾正在圍繞一個(gè)技術(shù)矩陣進(jìn)行創(chuàng)新，以滿足AI時(shí)代的算力需求?！皬能浖拖到y(tǒng)架構(gòu)到硅和先進(jìn)封裝，每個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)展都是必要的，但整個(gè)系統(tǒng)必須共同優(yōu)化，以最大限度地提高性能和功耗，并降低成本。此外，強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴和新穎的設(shè)計(jì)方法論對(duì)于有效的協(xié)同優(yōu)化和產(chǎn)品上市速度的加快也至關(guān)重要。”Shahriari在演講中強(qiáng)調(diào)。

AI時(shí)代的創(chuàng)新矩陣

本屆大會(huì)上，英特爾一口氣展示了多篇重磅研究，涵蓋制程工藝、先進(jìn)封裝、互連等前沿方向，更多內(nèi)容可以點(diǎn)擊鏈接了解：Intel at ISSCC 2025: Navid Shahriari Invited Talk, Eight Papers, Forums, Panelist & Product Details - Intel Community。

審核編輯 黃宇