本期導讀

研華科技近日舉辦“智能自主系統(tǒng)與機器人應用伙伴高峰論壇”，將攜手生態(tài)伙伴，打造靈活且ROS兼容的機器人解決方案。

全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)廠商研華科技于3月6日舉行“智能自主系統(tǒng)與機器人應用伙伴高峰論壇”，號召芯片、感測與軟件等機器人產(chǎn)業(yè)鏈伙伴，共同致力AI驅動機器人創(chuàng)新，打造靈活且ROS (Robot Operating System) 兼容的機器人解決方案。研華將通過生態(tài)合作、標準化與參與開發(fā)者社群等三大策略方針，實現(xiàn)更智能、安全且跨產(chǎn)業(yè)適用的自動化未來。

研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理張家豪表示，全球人工智能與邊緣計算科技快速發(fā)展，研華的邊緣計算平臺( Edge Computing Platform ) 在各產(chǎn)業(yè)具有高市占率的優(yōu)勢，持續(xù)創(chuàng)新Edge AI產(chǎn)業(yè)應用系統(tǒng)，在自主系統(tǒng)與機器人(AS&R, Autonomous Systems and Robotics )產(chǎn)業(yè)鏈中通過與生態(tài)伙伴的緊密合作，積極發(fā)展AI驅動機器人的技術創(chuàng)新，確保與各關鍵組件的無縫整合，共同加速自主系統(tǒng)與機器人應用的發(fā)展。

以市場驅動創(chuàng)新

共筑自主系統(tǒng)與機器人生態(tài)圈

機器人與AI技術快速發(fā)展，市場規(guī)模持續(xù)擴展中，然而市場碎片化仍然是一大挑戰(zhàn)，供應鏈整合與系統(tǒng)兼容性的問題，正阻礙機器人技術的廣泛應用與規(guī)?；l(fā)展。研華洞察市場趨勢，攜手感測、AI計算與軟件領域的產(chǎn)業(yè)伙伴，共同構建高韌性的產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈，通過整合前瞻技術，幫助企業(yè)加速自動化轉型、提高運營效率，進一步推動機器人技術的普及應用，其中包括四大關鍵技術:

AI與邊緣計算，驅動智能運營: AI平臺、機器學習與邊緣AI技術優(yōu)化實時決策，提升運營效率與自動化能力。

感測融合技術，實現(xiàn)高精度導航:利用高分辨率攝影機、多光譜傳感器、LiDAR光學雷達與IMU慣性測量單元，強化機器人環(huán)境感知與精準定位，優(yōu)化自主系統(tǒng)的路徑規(guī)劃。

Ready-to-use的開發(fā)環(huán)境，加速創(chuàng)新落地:提供ROS兼容環(huán)境與無縫的軟硬件整合，簡化開發(fā)流程，縮短產(chǎn)品上市時間。

車隊管理與功能安全，確保穩(wěn)定運行:通過集中管理與遠程監(jiān)控，確保機器人車隊的順暢運作，同時符合產(chǎn)業(yè)安全標準，提升系統(tǒng)可擴展性與合規(guī)性。

開放標準架構

提供多元AS&R解決方案

研華推動開放標準架構，加速產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新與商業(yè)化進程。其自主系統(tǒng)與機器人(AS&R)解決方案廣泛應用于室內(nèi)自動化、戶外機器人，以及地面與空中無人載具等多元場景。研華的技術支持各種應用，包括自主移動機器人(AMR)、無人駕駛車輛、農(nóng)業(yè)機器人、機械手臂與無人機。

打造產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)網(wǎng)絡

促進軟硬件無縫對接

研華通過與NVIDIA、Qualcomm、Intel、AMD、MediaTek、NXP、Rockchip、Hailo等芯片廠商合作，致力于提升AI整合與運算效能。此外與感測技術供貨商(MIPI/GMSL攝影機、IMU、LiDAR等)及軟件整合商的緊密合作，以滿足特定行業(yè)機器人應用需求。同時積極打造緊密連結的生態(tài)網(wǎng)絡，從技術創(chuàng)新者如Autoware、NODE Roboitcs，到區(qū)域系統(tǒng)整合商如Turing Drive與Tier IV，促進硬件、AI與應用開發(fā)之間的無縫對接。

通過推動標準化、強化生態(tài)合作，及積極參與開發(fā)者社群，研華正攜手伙伴重塑自主系統(tǒng)與機器人的未來，致力將自動化變得更智能、更安全，并且跨產(chǎn)業(yè)應用。展望未來，研華將憑借強大的AI技術、傳感器融合、Ready-to-use的開發(fā)環(huán)境與智能車隊管理能力等四大關鍵技術，助力產(chǎn)業(yè)突破創(chuàng)新極限，引領自動化進入新時代。