此前，2025年3月3日至6日，第二十一屆年度設備封裝會議（Annual Device Packaging Conference，簡稱DPC 2025）在美國亞利桑那州鳳凰城成功舉辦。會上，西門子 Innovator3D IC 平臺憑借其前沿技術和先進性能，榮獲大會 3D InCites 技術賦能獎。

Innovator3D IC 平臺

持續(xù)譜寫創(chuàng)新優(yōu)勢

Innovator3D IC 平臺是一款 AI 增強的協(xié)同設計工具，通過系統(tǒng)規(guī)劃實現(xiàn)芯片、中介層、封裝及 PCB 設計的數(shù)字連續(xù)性。其統(tǒng)一數(shù)據(jù)模型覆蓋設計規(guī)劃、原型和預測分析，支持如 UCIe、HBM 和 BoW 等行業(yè)標準接口。平臺提供熱、機械和電氣性能的早期洞察，助力工程師減少設計迭代，加速開發(fā)，打造優(yōu)化且可投入生產(chǎn)的 3D IC 設計，從而變革半導體設計的工作流程。

Innovator3D IC 平臺憑借強大的功能和優(yōu)勢，自2024年9月推出起便在半導體行業(yè)引起廣泛關注。平臺采用西門子的 Aprisa 軟件數(shù)字化 IC 布局布線技術、Xpedition Package Designer 軟件、Calibre 3DThermal 軟件、NX 機械設計軟件、Tessent 測試軟件，以及用于 Chiplet 之間 DRC、LVS 和流片 Signoff 的Calibre 3DSTACK 軟件，助力推動 ASIC、Chiplet 和中介層的實現(xiàn)。

西門子擁有半導體封裝相關技術的完整產(chǎn)品組合，并將其作為西門子 Xcelerator 的一部分交付市場。這些產(chǎn)品與 Innovator3D IC 緊密結合，能夠幫助客戶超越摩爾定律。

AJ Incorvaia

電路板系統(tǒng)高級副總裁

西門子數(shù)字化工業(yè)軟件

西門子助力半導體設計持續(xù)變革

Innovator3D IC 平臺榮獲 3D InCites 技術賦能獎，不僅是 DPC 2025 對西門子 Innovator3D IC 平臺的認可，更是行業(yè)對西門子持續(xù)推動半導體設計創(chuàng)新的高度肯定。

DPC 2025是由國際微電子組裝與封裝協(xié)會（IMAPS）組織的重要國際知識交流論壇，匯聚來自全球的行業(yè)頂尖專家。今年的會議圍繞異構封裝相關技術舉辦多場研討會，涵蓋 2D 與 3D 集成、新興技術、扇出型封裝、晶圓級封裝、面板級封裝以及倒裝芯片封裝等多個主題。

隨著 3D IC 封裝技術的不斷成熟，行業(yè)內(nèi)的生態(tài)格局、設計流程、制造工藝等方面都將發(fā)生深刻變革。西門子將致力于持續(xù)提供前沿解決方案，助力企業(yè)提升自身競爭力，在復雜的市場環(huán)境中脫穎而出。