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泰凌微電子亮相2025年德國紐倫堡嵌入式展覽會

泰凌微電子 ? 來源:泰凌微電子 ? 2025-03-13 09:06 ? 次閱讀
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2025年3月11日至13日,全球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)專業(yè)展覽會——2025年嵌入式世界紐倫堡展覽會(Embedded World 2025)在德國紐倫堡會展中心盛大舉行。自2003年創(chuàng)辦以來,該展會已成為嵌入式技術領域的風向標。

本次展會全面覆蓋了嵌入式技術的各個領域,包括硬件、軟件、開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、通信協(xié)議以及物聯網解決方案等。泰凌微電子作為致力于開發(fā)高度集成的低功耗多協(xié)議射頻系統(tǒng)芯片的領軍企業(yè)之一,攜一系列最新創(chuàng)新成果亮相展會。公司核心產品TLSR&T系列SoC,并在現場進行了應用特性的演示。

泰凌微電子的產品組合豐富多樣,產品可支持經典藍牙、藍牙低功耗、藍牙Mesh、Wi-Fi、Zigbee、蘋果HomeKit、6LoWPAN/Thread、Matter等多種協(xié)議。公司核心產品參數達到行業(yè)領先水平,并廣泛應用于智能零售、消費電子、智能照明、智能家居、智慧醫(yī)療、位置服務、無線音頻等消費級及商業(yè)級物聯網領域。

展會期間,泰凌微電子的多個基于創(chuàng)新技術的產品演示吸引了眾多參會者的目光。其中,Edge AI、藍牙低功耗、藍牙信道探測、Matter、超低延遲游戲手柄、能量采集遙控器等演示備受關注。尤其是Edge AI、低功耗兩項技術演示,更是成為了展會的焦點,展現了泰凌微電子在嵌入式技術領域的實力和創(chuàng)新。

1EdgeAI平臺

近年來,邊緣人工智能(Edge AI)取得了顯著進展,與5G、物聯網、大數據等技術的深度融合,使得在數據源頭進行實時處理和分析成為現實。最新報告顯示,全球邊緣AI市場在2024年已達89.01億美元,并預計將在未來幾年內迅猛增長,至2023年有望飆升至711.31億美元,年復合增長率高達23.1%。邊緣AI的應用場景正不斷拓展,涵蓋智能家居、智能交通、工業(yè)制造、智慧城市及安防監(jiān)控等多個領域,已成為推動各行業(yè)智能化轉型的重要驅動力,并隨著技術的不斷成熟和應用的持續(xù)拓展,其影響力將愈發(fā)顯著。

針對這一趨勢,泰凌微電子推出了TL-EdgeAI平臺。泰凌微電子銷售副總裁Cameron 介紹,TL-EdgeAI平臺基于泰凌新一代高集成度芯片TL721X和TL751X構建,專為低功耗、高性能邊緣計算應用設計。該平臺在功耗方面具有顯著優(yōu)勢,適合電池供電設備,緩解電池續(xù)航焦慮。

在AI能力方面,TL-EdgeAI支持Google LiteRT、TVM等主流開源邊緣AI模型,并可轉換和運行TensorFlow、PyTorch、JAX等框架模型,提供多樣化選擇。此外,平臺突破傳統(tǒng)無線連接芯片局限,賦予芯片自學習能力,對接各種規(guī)模AI模型,提升產品智能化水平。

開發(fā)者而言,TL-EdgeAI平臺便捷高效,可快速移植機器學習模型,結合泰凌AI SDK可以輕松將訓練結果應用于實際產品,降低開發(fā)難度和成本,加速產品上市時間。

在展會現場,泰凌微電子演示了基于TL-EdgeAI平臺的降噪應用,泰凌微電子高級首席工程師Jan 表示,通過演示可以看到TL-EdgeAI平臺的幾大優(yōu)勢,包括:離線運行,本地高效AI計算;利用深度神經網絡快速處理實時音頻流,無延遲;相比傳統(tǒng)方法,AI技術更好保留音頻細微差別,避免音質失真;輸出音頻自然清晰,且顯著提高語音識別準確性,增強語音信號清晰度和可懂度,適用于會議通話、視頻會議、游戲語音聊天、直播、語音助手、智能設備和汽車系統(tǒng)。

2低功耗技術

物聯網設備常部署在難以更換電池或不便頻繁維護的環(huán)境中,如智能家居的傳感器節(jié)點、智慧城市的環(huán)境監(jiān)測設備等。低功耗芯片通過降低能耗,有效延長了這些設備的電池壽命,實現了更持久的自主運行。同時,考慮到物聯網終端數量眾多且分布廣泛,低功耗芯片在設計時特別注重減少能量消耗,確保在執(zhí)行各項任務時保持最低功率水平,從而大幅降低了整個物聯網系統(tǒng)的能源負擔。

泰凌微電子的TL721X芯片在低功耗方面表現出色,是國內首款工作電流低至1mA量級的多協(xié)議無線SoC。在BLE Tx 0dBm模式下,其功耗僅為2.5mA,而在BLE Rx模式下更是降低至1.8mA,為長續(xù)航應用提供了強大的支持。

低功耗演示充分展示了TL721X在顯著延長電池壽命和降低運營成本方面的能力

此外,該芯片還具備卓越的低延時特性,得益于創(chuàng)新的PEM(外設事件矩陣)設計,IO口可實現相互映射,無需經過MCU處理,大幅縮短了軟件處理時間和延遲。其Settle時間也得到了顯著優(yōu)化,Tx與Rx約達到15微秒,遠超以往產品,確保了通信響應的高效與迅速。

整體來看,TL721X芯片的工作電流相比上一代泰凌微電子的芯片產品降低了近70%!Jan強調,TL721X在深度睡眠模式下表現優(yōu)異:使用32K RC振蕩器并保留SRAM時,功耗僅為約1.7μA;在深度睡眠且無SRAM保留的外部喚醒模式下,功耗更低至約0.8μA。

在紐倫堡的這場展會上,泰凌微電子用自己的實力和成果,贏得了大家的認可。Edge AI平臺和低功耗技術的展示,讓大家看到了泰凌微電子在物聯網領域的用心和努力。這次展會只是泰凌微電子眾多努力中的一個縮影。公司會繼續(xù)腳踏實地,不斷鉆研技術,把更好的產品和服務帶給客戶。相信在未來,泰凌微電子能為物聯網的發(fā)展貢獻更多力量,也希望它能一直保持這份專注和堅持,走得更遠。

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原文標題:亮相全球最大嵌入式技術展,泰凌微電子創(chuàng)新紛呈受矚目!

文章出處:【微信號:telink-semi,微信公眾號:泰凌微電子】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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