500nm(避免透明基材光反射干擾) 精度要求 : 重復(fù)精度: 絕對(duì)誤差:|測(cè)量值-實(shí)際值|/實(shí)際值 ≤0.5% 采樣規(guī)范 : 采點(diǎn)間隔:5mm(空間分辨率) 采樣頻率:1ms/點(diǎn)(匹配產(chǎn)線(xiàn)速度) 系統(tǒng)擴(kuò)展 :預(yù)留2~3個(gè)工位,支持多探頭同步測(cè)量。 2. 技術(shù)難點(diǎn) 透明基材與PS膠層折射率" />

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技術(shù)應(yīng)用案例:基于泓川科技白光干涉測(cè)厚傳感器的PS涂膠厚度高精度檢測(cè)系統(tǒng)

光學(xué)測(cè)量傳感器 ? 來(lái)源:光學(xué)測(cè)量傳感器 ? 作者:光學(xué)測(cè)量傳感器 ? 2025-03-16 17:02 ? 次閱讀
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一、項(xiàng)目背景與需求分析

1. 檢測(cè)目標(biāo)

光學(xué)元件制造商需對(duì)透明基材(玻璃/PET)表面的丙烯酸樹(shù)脂(PS)涂膠層進(jìn)行全自動(dòng)厚度檢測(cè),具體參數(shù)要求:

膜厚范圍:3μm~40μm

檢測(cè)光源:波長(zhǎng)>500nm(避免透明基材光反射干擾)

精度要求

重復(fù)精度:<0.1μm(3σ)

絕對(duì)誤差:|測(cè)量值-實(shí)際值|/實(shí)際值 ≤0.5%

采樣規(guī)范

采點(diǎn)間隔:5mm(空間分辨率)

采樣頻率:1ms/點(diǎn)(匹配產(chǎn)線(xiàn)速度)

系統(tǒng)擴(kuò)展:預(yù)留2~3個(gè)工位,支持多探頭同步測(cè)量。

2. 技術(shù)難點(diǎn)

透明基材與PS膠層折射率差異(n=1.0 vs. 基材n≈1.5)導(dǎo)致反射信號(hào)復(fù)雜。

高速產(chǎn)線(xiàn)(60m/min)下的動(dòng)態(tài)測(cè)量穩(wěn)定性。

涂層邊緣區(qū)域因表面張力導(dǎo)致的厚度突變(±2μm)需精準(zhǔn)捕捉。

二、系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)施方案

1. 硬件配置

組件 型號(hào) 關(guān)鍵參數(shù) 功能說(shuō)明
白光干涉傳感器探頭 HT-T10W 波長(zhǎng)500-700nm,光斑直徑4mm,工作距離5-10mm 非接觸式厚度測(cè)量
控制器 HT-TC-100W 10kHz采樣率,Modbus/Ethernet通信 多探頭同步控制與數(shù)據(jù)采集
運(yùn)動(dòng)平臺(tái) 定制線(xiàn)性模組 定位精度±1μm,最大速度1m/s 實(shí)現(xiàn)150mm長(zhǎng)度掃描路徑
編碼器 ABZ型增量式 分辨率1μm,輸出頻率100kHz 觸發(fā)采樣與空間定位

2. 系統(tǒng)架構(gòu)

3. 測(cè)量流程

標(biāo)定階段(每日開(kāi)機(jī)執(zhí)行):

使用標(biāo)準(zhǔn)厚度片(5μm/20μm/35μm)進(jìn)行傳感器零點(diǎn)校準(zhǔn)。

基于PS膠折射率(n=1.0)設(shè)定光譜解析參數(shù)。

動(dòng)態(tài)掃描

探頭以5mm間隔觸發(fā)采樣(編碼器信號(hào)同步),單次掃描150mm長(zhǎng)度(30個(gè)有效點(diǎn))。

4個(gè)檢測(cè)位(中心/左/右/對(duì)角)全覆蓋,消除涂布頭偏移影響。

數(shù)據(jù)處理

實(shí)時(shí)剔除因氣泡/雜質(zhì)導(dǎo)致的異常值(閾值:±3σ)。

計(jì)算厚度均值(μ)、標(biāo)準(zhǔn)差(σ)及CPK值,生成厚度分布熱力圖。

wKgZPGfWkyiAb3OOAAEGd-0vZtc615.pngwKgZO2fWk06AVJqhAADcS1Uriu4804.png

三、數(shù)據(jù)驗(yàn)證與性能分析

1. 靜態(tài)重復(fù)性測(cè)試(File 3數(shù)據(jù))

標(biāo)稱(chēng)厚度(μm) 測(cè)量均值(μm) 標(biāo)準(zhǔn)差σ(μm) 3σ(μm)
10.00 10.02 0.008 0.024
25.00 24.97 0.012 0.036
40.00 40.05 0.015 0.045
結(jié)論:3σ值均<0.1μm,滿(mǎn)足重復(fù)性要求。

2. 動(dòng)態(tài)線(xiàn)性度驗(yàn)證(File 2數(shù)據(jù)節(jié)選)

位置 標(biāo)稱(chēng)值(μm) 測(cè)量值(μm) 絕對(duì)誤差(μm) 相對(duì)誤差(%)
P1 25.0 25.12 +0.12 0.48
P15 25.0 24.88 -0.12 0.48
P30 25.0 25.05 +0.05 0.20
結(jié)論:最大相對(duì)誤差0.48% < 0.5%閾值。

3. 產(chǎn)線(xiàn)實(shí)際數(shù)據(jù)(連續(xù)8小時(shí)運(yùn)行)

指標(biāo) 結(jié)果
平均厚度(μm) 26.38±0.21
CPK 1.83
不良品率 0.02%
單件檢測(cè)時(shí)間 2.4秒

wKgZO2fWk2uABT9PAAGWwgNkMRU566.png

四、關(guān)鍵技術(shù)突破

抗干擾算法

采用傅里葉變換分離基材與涂層的干涉信號(hào)(圖2):I(k) = I_{base}(k) + I_{coating}(k) cdot e^{-j2knd}I(k)=Ibase?(k)+Icoating?(k)?e?j2knd

wKgZO2fWksuABZYiAAAW3pYE-YE897.png

動(dòng)態(tài)補(bǔ)償環(huán)境振動(dòng)導(dǎo)致的相位偏移(<10nm殘差)。

多工位同步策略

控制器通過(guò)ABZ編碼器實(shí)現(xiàn)3探頭采樣同步(時(shí)間偏差<10μs)。

數(shù)據(jù)融合算法消除因基材翹曲導(dǎo)致的測(cè)量差異。

邊緣補(bǔ)償模型

建立厚度-邊緣距離關(guān)系:h(x) = h_0 + alpha e^{-beta x^2}h(x)=h0?+αe?βx2

wKgZPGfWktKACI5DAAANdRfJ7BI867.png

精準(zhǔn)捕捉邊緣5mm內(nèi)厚度變化(分辨率0.1μm)。

五、應(yīng)用效益

質(zhì)量提升:CPK從1.2提升至1.8,年減少客戶(hù)投訴320起。

成本節(jié)約:替代人工抽檢(3人/班次),年節(jié)省人力成本¥65萬(wàn)。

工藝優(yōu)化:通過(guò)厚度分布數(shù)據(jù)優(yōu)化涂布頭壓力參數(shù),材料損耗降低12%。

六、結(jié)論

本方案通過(guò)泓川科技HT-T系列白光干涉?zhèn)鞲衅鳎Y(jié)合多工位同步控制與智能數(shù)據(jù)處理算法,實(shí)現(xiàn)了透明材料涂膠厚度的高精度動(dòng)態(tài)檢測(cè)。實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)表明,系統(tǒng)重復(fù)性達(dá)0.015μm,絕對(duì)誤差≤0.5%,完全滿(mǎn)足光學(xué)級(jí)涂層的嚴(yán)苛要求,為半導(dǎo)體、顯示面板等行業(yè)提供了可靠的在線(xiàn)檢測(cè)解決方案。

審核編輯 黃宇

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