在30多年的半導體制造歷史上，最大的一個挑戰(zhàn)就是跟上1965年摩爾做出的預測，即集成電路中的晶體管數(shù)目每兩年翻一番。

為了實現(xiàn)這個目的，IC尺寸越來越大，而特征尺寸越來越小。有兩個方法來減小特征尺寸，一是減小用來刻印特征到晶圓的激光器波長，一是調(diào)整成像設備的數(shù)值孔徑，使得晶圓上的成像更加清晰。

但是當特征尺寸低于光源波長時，從248nm的光刻工具開始情況有了改變。當尺寸小于激光波長時，圖像開始失真，難于光刻。另外，有時臨近圖像還會變形。

而更小波長的研發(fā)卻停滯于193nm，很多人在研究超紫外線（EUV）試圖擴展193nm光刻的能力。目前，EUV離就緒還有5到15年的時間。

事實上，由于成本，EUV可能永遠不會就緒。光刻的所有決定最終都歸結(jié)到成本，業(yè)界還沒法在適當?shù)某杀鞠峦瞥鲞@樣的精度。

除了波長，關(guān)于精度的另一個因素就是光刻工具的數(shù)值孔徑（NA）。一個通用的提高NA的方法是利用水來做浸液式光刻。

從光刻的角度看設計的難度，光刻師將特征尺寸代入一個公式：波長/NA=k1，此處k1是比例后的精度，也是光刻難易程度的一個表征。k1越大，光刻就越容易，k1越小，光刻就越難。浸液式光刻可以可以使NA大于1，但是還是會碰到困難，所以提高精度必須采用低k1的方式。

設計過程中低的k1就代表光刻越難，光刻對一些設計細節(jié)變得越來越敏感，所以在設計時必須制定很多限制條件，而現(xiàn)在的設計規(guī)則變得很復雜和繁復，設計者想要得到一個完美結(jié)果很困難。

最近幾年的設計都會很受限，因為激光波長的減低在未來3到4年不會發(fā)生，采用浸液式光刻來提高數(shù)值孔徑也已經(jīng)很充分了，所以接下來幾年都會繼續(xù)使用193nm。想要降低特征尺寸，只能折衷設計。

同時，設計規(guī)則也很脆弱，它們對設計者來講變得不再易于配置和遵循，所以在過去的5年里規(guī)則表很明顯沒有完全被依照。

那么該怎么辦呢？要保證光刻師建立一個良好的設計規(guī)則表。并不一定要設計師成為光刻專家，也不一定要光刻師成為設計專家，但是主要的工作方向還是要健全光刻仿真，光刻師將他們的所知放入工具，而設計師可以利用這些數(shù)據(jù)，以此來分析光刻的難易程度。

建立這樣的工具時最大的問題是工序問題。設計者需要在光刻制程確定制程節(jié)點前就布局標準單元，確定布局布線工具。比如你在用3年前TSMC提供的制程做設計，對于32nm，你必須在光刻到位前就開始設計，但是光刻制程能否在兩年內(nèi)到位是個問題，這個問題就會在生產(chǎn)開始前影響到設計流程。

事實上，隨著45nm制程的推出，代工廠對于塊cmos制程開始推薦限制性設計工具（RDR），要求采用先進的低功耗設計技術(shù)和設計為生產(chǎn)（DFM：design-for-manufacturing）工具，一些代工廠還推薦設計者采用概率分析工具，比如統(tǒng)計靜態(tài)時序分析和統(tǒng)計功耗分析等來減低時序和功耗問題。

很明顯，RDR的日子已經(jīng)來到。

對于仿真技術(shù)也有一些問題要解決：你如何確保你仿真的是正確的東西？你如何確保輸入?yún)?shù)就是你想要仿真的參數(shù)？對于光刻仿真OPC的供應商來講，挑戰(zhàn)在于如何利用光刻信息，它們是仿真成功的源泉。

在研究光刻對IC設計影響的原因以及繼續(xù)縮減晶體管特征尺寸時，工程師或者降低光刻采用的激光器的波長或者增加成像工具的數(shù)值孔徑。如本文的第一部分所述。

因此，半導體制造商不斷減小激光的波長，從1980年的436nm到2001年直至目前的193nm。但是在248nm時，隨著圖形（patterning）開始低于光源的波長，這引起圖像失真和其它一些相關(guān)問題。

但是，波長的縮短停留在了193nm，雖然已經(jīng)有很多關(guān)于EUV光刻的研究想要來擴展目前的技術(shù)，但是據(jù)估計EUV在未來5到15年還不會就緒。

第二個提高特征尺寸可刻性的方法是增加光刻成像工具的數(shù)值孔徑以及采用浸液式光刻。

第三個縮減特征尺寸的方法是目前半導體制造采用的兩次圖形曝光。這個方法雖然可以縮減尺寸，但是需要兩次通過掃描器，將一個圖形對半分為兩個掩模。

兩次圖形曝光是可以有效倍增光刻間距的精度提高技術(shù)（RET），它被認為是在當前工具情況下將193nm浸液式光刻應用于32nm制程節(jié)點的主要方法，也是未來走向

EUV光刻技術(shù)的橋梁。

但是兩次圖形曝光有層疊限制，當將掩模對分時會有OPC問題，這會使得某些特征實現(xiàn)很困難。雖然有這些挑戰(zhàn)，但是刻印的瓶頸對于圖形來講并不存在。因為兩次曝光包含兩次蝕刻，所以有一部分難度轉(zhuǎn)移到了蝕刻和薄膜上。

因此，設計者、EDA公司、scanner供應商、芯片制造商以及設備提供商需要多方展開合作，通過EDA公司和設備提供商的合作，光刻仿真就被看作是解決從設計到制造問題的一個解決方法。EDA公司不僅僅只關(guān)注設計，還要考慮后期流片的問題。

關(guān)鍵問題是如何使得EDA工具完全明白制造的問題。各種工具的融合從65nm開始，還將隨著分析和合并的需要一直到32nm流程。

隨著光刻仿真的挑戰(zhàn)，兩次圖形曝光對半導體行業(yè)設計方面的影響還不清楚，有些會比較明顯，比如層的分解。目前已經(jīng)有6層的兩次圖形曝光制程。明年預計這個問題會更加清晰一些。

另一個影響現(xiàn)今設計的問題是光刻引起的電子偏差現(xiàn)象以及與壓力相關(guān)的系統(tǒng)缺陷。在設計方法學中這些數(shù)據(jù)如何應用以及對時序的影響都還是問題。

另外，光刻引起的電子問題如何到時序和功率泄漏中也正在研究。Cadence和合作伙伴的研究表明如果直接將65nm設計技術(shù)移植到45nm，20%的時序關(guān)閉，泄漏偏差增加了300%。這不再單單是EDA的問題，設計師需要利用制造的數(shù)據(jù)以便于更好地設計芯片。

對于45nm以及更小的16nm，諸如基于模型的化學物質(zhì)平面化（CMP）等問題需要找到新的方案。應力問題也需要被關(guān)注。對于P或者N溝道器件應力對參數(shù)的影響很明顯。

Synopsys對此在開發(fā)一個叫“虛擬制造環(huán)境”，它采用了光刻仿真技術(shù)并集成了對最終圖形定義的蝕刻。這個環(huán)境考慮到了熱制程、移植等問題，它不僅僅是光刻的仿真，還力圖將仿真反饋到方法學中。Synopsys認為從制造反饋到設計的消息越多，一個設計的穩(wěn)健程度就越大。

總之，業(yè)界為了趕上摩爾定律的預測而不斷開發(fā)新技術(shù)，這使得以前很少合作的人們走到了一起。