SiliconLabs（芯科科技）日前宣布其xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）現(xiàn)已全面供貨。其中，PG26微控制器（MCU）是專門針對節(jié)能型嵌入式開發(fā)需求所打造的通用型32位MCU，特別是集成了專用的矩陣向量處理器（MVP）可提升邊緣計算（Edge Computing）能力，進一步加速人工智能和機器學(xué)習(xí)（AI/ML）的設(shè)計，并且能夠同時兼顧物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的低功耗和高性能特點。

芯科科技作為物聯(lián)網(wǎng)連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，不斷在MCU的性能、功能和應(yīng)用方面樹立新標桿。隨著PG26 MCU正式上市，為開發(fā)人員提供大容量Flash和 RAM，以及行業(yè)領(lǐng)先集成的AI/ML 硬件加速器。該產(chǎn)品將進一步拓展我們的MCU家族，為各種復(fù)雜的AI/ML應(yīng)用提供強有力的支持。

專為節(jié)能型嵌入式開發(fā)打造的 32位微控制器

PG26擁有 3200 KB Flash 和 512 KB RAM，在芯科科技的第二代無線平臺中處于頂級配置的地位。這一組合不僅能夠支持更復(fù)雜的AI/ML模型推理，還能容納更大的用戶應(yīng)用程序，提高ML模型的計算精度。此外，PG26 配備了豐富的外設(shè)資源，包括64 個GPIO和4個額外的模擬專用引腳，可大幅增強系統(tǒng)集成度，減少外部組件的需求。

此外，PG26 還內(nèi)置LCD驅(qū)動器，支持多達288 segments，無需額外硬件即可輕松驅(qū)動顯示屏。在計算能力方面，PG26采用80MHz Cortex-M33核心，并集成Secure Vault High物聯(lián)網(wǎng)安全技術(shù)，以同步提高能效和安全性。此外，與其他芯科科技第二代無線平臺系列中的MCU一樣，PG26具有固件兼容性，使開發(fā)人員能夠更輕松地跨多個設(shè)備進行開發(fā)。值得一提的是，PG26 延續(xù)了MCU的低功耗特性，非常適合作為傳感器和家居自動化設(shè)備的核心MCU。

PG26：更強AI/ML性能、更大存儲、更豐富GPIO資源

PG26為開發(fā)人員提供多種選擇，以滿足不同應(yīng)用需求。其低功耗特性和小型封裝特別適用于 能源敏感型應(yīng)用。此外，PG26具備高精度模擬能力和集成LCD顯示功能，可在保持低功耗的同時，確保數(shù)據(jù)測量和顯示的精準度。對于需要高計算性能和靈活性的高級應(yīng)用，PG26提供了AI/ML硬件加速、高容量存儲和額外的GPIO資源，使其能夠勝任工業(yè)自動化、預(yù)測性維護和環(huán)境監(jiān)測等復(fù)雜且對存儲要求較高的應(yīng)用場景。

PG26輕松助力新型嵌入式物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計

芯科科技的xG26 平臺（BG26、PG26 及最新發(fā)布的 MG26）為開發(fā)人員提供雙重策略，允許其根據(jù)具體需求，在連接和非連接配置之間自由選擇。這一靈活性使得xG26平臺能夠適用于從獨立設(shè)備到復(fù)雜物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的廣泛應(yīng)用場景。

xG26平臺的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是其固件兼容性和統(tǒng)一的開發(fā)工具鏈，確保開發(fā)人員可以快速遷移應(yīng)用，無需大規(guī)模修改代碼，即可利用最新功能和優(yōu)化。此外，xG26還具備封裝兼容性，使開發(fā)人員能夠在 不顯著改變硬件布局 的情況下輕松升級設(shè)計并集成新特性。

芯科科技在 MCU 領(lǐng)域積累了多年的技術(shù)創(chuàng)新和可靠性優(yōu)勢，PG26正是這一經(jīng)驗的完美結(jié)晶。它不僅具備卓越的性能、安全性和無線連接能力，還能與各種設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)無縫通信，使xG26 成為現(xiàn)代應(yīng)用的理想選擇。