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瑞能半導(dǎo)體邀您相約2025國際集成電路展覽會暨研討會

瑞能半導(dǎo)體 ? 來源:瑞能半導(dǎo)體 ? 2025-03-20 17:33 ? 次閱讀
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致力于打造成中國具影響力的系統(tǒng)設(shè)計盛會,2025國際集成電路展覽會暨研討會(International IC & Component Exhibition and Conference, 簡稱: IIC)將于3月27-28日在上海隆重開啟。

瑞能半導(dǎo)體受邀亮相IIC 2025。屆時,瑞能半導(dǎo)體將展出瑞能SiC MOSFET & Diodes和SiC頂部散熱產(chǎn)品。同時,瑞能半導(dǎo)體碳化硅首席應(yīng)用工程師李金晶會在3月28日舉辦的2025國際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會上,發(fā)表《Sic MOS的關(guān)鍵特性和驅(qū)動設(shè)計要點》的主題演講。

2025國際集成電路展覽會暨研討會

為全球科技企業(yè)分享發(fā)展機遇筑造橋梁和紐帶

IIC Shanghai 2025 聚焦綠色能源生態(tài)發(fā)展、中國IC設(shè)計創(chuàng)新、EDA/IP、MCU技術(shù)與應(yīng)用、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域,涵蓋產(chǎn)品和技術(shù)展示、企業(yè)新品發(fā)布、高端峰會論壇、技術(shù)研討、產(chǎn)業(yè)人才交流、業(yè)界年度重磅獎項揭曉等多維度活動內(nèi)容。現(xiàn)場設(shè)置高端展區(qū),全面展示全球半導(dǎo)體領(lǐng)域的科技創(chuàng)新技術(shù)與應(yīng)用成果,為與會者搭建了深入了解集成電路領(lǐng)域最新發(fā)展趨勢、前沿技術(shù)和市場動態(tài)的橋梁。

瑞能半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的功率半導(dǎo)體供應(yīng)商,誠邀您蒞臨A12展位,和我們共話功率器件的高質(zhì)量發(fā)展之路,共筑低碳未來。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標(biāo)題:熱門預(yù)告 | 瑞能半導(dǎo)體邀您參加2025國際集成電路展覽會暨研討會

文章出處:【微信號:weensemi,微信公眾號:瑞能半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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